據IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工廠商能夠提供大批量、領先的半導體制造服務：臺積電、GlobalFoundries Inc.和三星電子。

　　其它幾家晶圓" title="晶圓">晶圓代工廠商，包括聯(lián)電和中芯國際，將能夠提供接近領先水平的大批量制造服務，但上述三大代工廠商將是主力。

　　是否會有另一家廠商將加入進來？2011年非常有可能，英特爾可能決定利用自己的部分先進制造能力，向采用了Atom微處理器的設計公司和無廠半導體供應商提供代工服務。盡管這將代表英特爾的理念發(fā)生巨大變化，但它可能帶來營業(yè)收入的明顯增長和改善資產利用情況。向臺積電及其客戶提供Atom設計的策略，沒有達到臺積電及英特爾的期望。

　　到2011年末，將不會有日本供應商采用32納米及更小制程。這是重要現(xiàn)象，因為日本長期以來一直在技術開發(fā)方面走在前列。

　　日本的下一步發(fā)展方向是什么？450毫米晶圓？

　　這很難預測，但日本半導體產業(yè)一直在半導體制造設備的設計與制造方面占優(yōu)勢地位。

　　可以想象，如果有充足的資金，日本設備供應商可能超越其競爭對手。如果發(fā)生這種情況，則2011年日本廠商一定會改變沉寂狀態(tài)，在晶圓代工領域變得更加活躍。而另一種情形則遠沒有那么樂觀，如果日本半導體產業(yè)選擇保持觀望，則可能遭受更大損失。

　　圖5所示為2011年各廠商的先進CMOS邏輯制造技術能力。 

半導體代工" title="半導體代工">半導體代工" p="" src="http://files.chinaaet.com/images/20110121/7e03c74c-8f13-4483-b514-f694f7b99c49.jpg" style="width: 560px; height: 279px; " />

　　與臺積電競爭

　　那么，2011年哪家公司將是晶圓代工市場的贏家呢？

　　答案顯然是臺積電，該公司在晶圓代工市場擁有50%的市場份額，掌握領先的技術和最多的可用產能。該公司現(xiàn)在有一個空曠的廠房，準備在需求出現(xiàn)時再安裝設備。最可能的情況是，如果臺積電開始直接向商業(yè)市場銷售產品，則可能變成最大的半導體供應商，其營業(yè)收入將超過目前的芯片業(yè)領頭羊英特爾。

　　真正的問題是，三星、GlobalFoundries和英特爾將能從臺積電獲得多少業(yè)務？

　　三星曾表示，其目標是成為全球最大的半導體供應商。這意味著三星必須在營業(yè)收入方面超過英特爾。為了實現(xiàn)這個目標，三星必須在內存制造與代工業(yè)務方面更加積極。

　　2011年，預計英特爾、三星和臺積電的表現(xiàn)將優(yōu)于其它代工業(yè)者。這三家廠商都擁有技術、產能和資金，這是維持其在業(yè)內領先地位的必要條件。

　　還有一家公司隱蔽在陰影中，但可能有出色表現(xiàn)，這就是安森美半導體。如果該公司能夠成功地把三洋合并到自己的架構之中并改善三洋效率較低的制造業(yè)務，它的營業(yè)收入就可能大幅增長，同時利潤率也會隨之改善。三洋的制造業(yè)務，是安森美管理團隊的真正難題。