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台积电无订单排队 28纳米制程量产计划后延
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高能效功率电子技术领域的新进展
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IC的22nm时代来临 450mm硅片大势所趋
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MIT实现9nm工艺电子束光刻技术
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Lattice针对BGA封装PLD设计的低成本布板技术
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基于0.13微米CMOS工艺下平台式FPGA中可重构RAM模块的一种设计方法
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20nm工艺 三星流片世界最先进半导体芯片
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日开发出制作有机半导体单晶薄膜的新技术
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中芯国际争夺战：CEO王宁国递交辞呈
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中微公司发布用于22纳米及以下芯片加工的下一代刻蚀设备
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SOC芯片技术及在安防集成系统中的应用
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集成材料和工艺模拟与仿真平台
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面向尖端科研试验的新型晶体生长设备
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基于软件Agent的虚拟工艺设计系统的研究
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普莱克斯中国向华力微电子供气
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基于实例的智能工艺设计系统
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Molex ClipLok™低侧高互连线夹实现稳固电路对板连接
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灿芯半导体第一颗40nm 芯片在中芯国际验证成功
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SuVolta推出PowerShrink™平面CMOS平台 有效降低集成电路功耗
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SpringSoft LAKER 定制版图系统荣获TSMC台积电28纳米参考流程采用
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中芯国际荣获格科微电子颁发“2010最佳供应商奖”
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Spansion与中芯国际扩展代工协议中芯国际将扩大65纳米产能并制造Spansion 45纳米闪存记忆体
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单片型3D芯片集成技术与TSV的意义与区别简述
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SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给AMD公司
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SANDISK宣布推出全球最小、最先进的19纳米工艺制造技术
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台积电首推智能机平板电脑芯片新工艺
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