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SpringSoft运用先进的低功耗设计侦错解决方案简化低功耗芯片的验证工作
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优化FPGA功耗的设计技术
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重大专项技术联盟：无缝连接产业上下游
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Altera 发布28-nm FPGA技术创新
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台积电与联电大客户赛灵思合作28纳米产品
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Vishay Siliconix推出业界最小的60V 功率MOSFET
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台湾研发出16纳米SRAM 技术可使电子设备更轻薄
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ADI 公司完成制造工厂战略性升级改造计划
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Gartner：2009年半导体市场规模将下滑11.4%，全球半导体设备市场明年增长45%
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IC设计业整合势在必行 政府需加强引导
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2009年前三季度半导体市场分析
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TSMC推出模组化 BCD工艺 可生产高电压整合LED驱动IC
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非易失性半导体存储器的相变机制
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宏力半导体与国内多家集成电路设计孵化基地达成战略合作协议
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台积电首度回应入股中芯国际：我们不想吃掉中芯
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奥地利微电子以工艺优势加大中国市场开拓
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宏力半导体闪耀亮相IC China 2009
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第二届2009国际太阳级多晶硅会议将在上海举行
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工艺节点演进缓慢，庞大芯片设计成本是绊脚石？
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Mentor芯片测试方案获联电65/40纳米制程认证
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HOYA 导入SpringSoft LAKER SYSTEM于全定制芯片设计
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分立器件发展阶段（1956--1965）
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微捷码加大对台积电工艺的支持力度 Quartz DRC和Quartz LVS规则集现可用于180纳米及180纳米以下工艺技术
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安森美半导体针对数字及混合信号ASIC推出具价格竞争力的0.18 μm CMOS制造工艺
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华虹NEC推出基于0.13um NVM平台的高ESD性能POC解决方案
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低成本ASIC技术现身，PCB将成过去？
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Cadence公布集成芯片规划与实现解决方案以提高IC设计的可预测性并降低风险
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