《電子技術(shù)應(yīng)用》
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TSMC推出模組化 BCD工藝 可生產(chǎn)高電壓整合LED驅(qū)動(dòng)IC

2009-12-17
作者:TSMC

     TSMC日前推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝,將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)品。

      此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍,可支持多種LED的應(yīng)用,包括: LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等,且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個(gè)世代,并有數(shù)個(gè)數(shù)字核心模組可供選擇,適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外,也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù),支持0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗(yàn)證。

     借著新工藝所提供的多項(xiàng)整合特色,可減少系統(tǒng)產(chǎn)品的物料清單。不只強(qiáng)固的高電壓DMOS提供MOSFET開(kāi)關(guān)整合,降低零組件數(shù)目外,其他可被整合的零組件還包括:高電壓雙載子電晶體、高電壓/高精密電容器、高電阻多晶硅齊納二極體(Zener diode)等,也可降低外部零組件數(shù),并顯著地縮小電路板的面積。

    DMOS工藝支援專業(yè)集成電路制造中領(lǐng)先的汲極至源極導(dǎo)通電阻(Rdson)效能(例如: 對(duì)一特定的60V NLDMOS 組件,當(dāng)BV>80V 時(shí),其Rdson 為 72 mΩ- mm2 )以及其高電流驅(qū)動(dòng)能力,可藉由組件尺寸的優(yōu)化來(lái)提升功率效能;強(qiáng)固的安全操作區(qū)域(SOA)也能讓功率開(kāi)關(guān)與驅(qū)動(dòng)電路更為理想;更多詳細(xì)的特性分析亦可作為有用的參考,使 IC 設(shè)計(jì)能達(dá)到最佳的芯片尺寸及設(shè)計(jì)預(yù)算。

      在COMS方面,5伏特工作電壓能支持類比脈沖寬度調(diào)變器(Pulse Width Modulation controller)的設(shè)計(jì),而2.5伏特及1.8伏特的邏輯核心,則通用于較高層次的數(shù)字整合。除此之外,與邏輯線路相容、單次寫(xiě)入及多次寫(xiě)入均可的記憶體選項(xiàng),亦可提供強(qiáng)化的數(shù)字程序設(shè)計(jì)使用。

     TSMC工業(yè)電子開(kāi)發(fā)處劉信生處長(zhǎng)指出,就驅(qū)動(dòng)組件整合來(lái)說(shuō),新的LED驅(qū)動(dòng)IC之BCD工藝是非常尖端的技術(shù),其相關(guān)的工藝設(shè)計(jì)套件(PDKs)強(qiáng)調(diào)高度精準(zhǔn)的SPICE模型,提供單芯片設(shè)計(jì)更多的方便性。除此之外,Mismatching Model可協(xié)助提升目前在多通道 LED驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)上的精準(zhǔn)度。

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