MagnaChip日前宣布，可提供汽車級功率產(chǎn)品的0.13微米BCD工藝。

　　BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）是一種將三種不同的處理技術(shù)結(jié)合到一個芯片上：包括用于模擬信號控制的Bipolar（雙極金屬氧化物半導(dǎo)體）和用于數(shù)字信號控制的CMOS和DMOS（Double Diffused Metal Oxide Semiconductor）。BCD主要應(yīng)用于高功率應(yīng)用，目前MagnaChip的汽車級工藝已通過AEC-Q100認(rèn)證，該標(biāo)準(zhǔn)是汽車電子產(chǎn)品的可靠性標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車功率半導(dǎo)體，包括電機驅(qū)動器IC，BMS（電池管理系統(tǒng)）和DC-DC IC。

　　應(yīng)用于這種新增強的0.13微米BCD處理技術(shù)的MTP（多次編程）IP使芯片能夠被重新編程至少1000次，這對于需要重復(fù)進行存儲器編程的功率半導(dǎo)體（例如電機驅(qū)動器IC，電源管理）是理想的功能IC和電平轉(zhuǎn)換器IC。與以前的0.13微米BCD工藝技術(shù)需要額外的光電層來實現(xiàn)MTP IP有所不同，由于IP設(shè)計的優(yōu)化，這種新的0.13微米BCD工藝不需要附加的光電層。該公司表示，由于沒有額外層，MagnaChip的新型0.13微米BCD工藝可以使其客戶降低成本并縮短“上市時間”。