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tsmc 相關(guān)文章(46篇)
Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示
發(fā)表于:5/24/2023 2:27:44 PM
Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證
發(fā)表于:6/23/2022 9:42:00 PM
TSMC將在2022年實現(xiàn)30%的銷售增長
發(fā)表于:6/10/2022 5:06:50 AM
國民技術(shù):擬向臺積電采購累計金額3492.40萬美元圓片
發(fā)表于:8/10/2021 11:16:24 AM
TSMC工藝節(jié)點最新進展,與AMD合作開發(fā)晶粒(Chiplet)
發(fā)表于:6/4/2021 2:40:30 PM
蘋果汽車的最強武器:芯片
發(fā)表于:5/31/2021 12:26:17 PM
聯(lián)電采用全新代工協(xié)議鎖定利潤,同時宣布擴大產(chǎn)能投資
發(fā)表于:5/1/2021 1:28:39 PM
臺積電將為日本瑞薩電子生產(chǎn)芯片 比對方要求速度更快
發(fā)表于:4/16/2021 11:02:00 AM
IP全國產(chǎn)邁出關(guān)鍵一步,TSMC FinFET N+1芯片問市
發(fā)表于:10/12/2020 10:49:24 PM
英特爾承認(rèn)落后競爭對手 追趕需要至少兩年時間
發(fā)表于:3/6/2020 2:30:06 PM
Achronix加入臺積電(TSMC)半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)聯(lián)盟計劃
發(fā)表于:9/26/2019 2:44:00 AM
2019臺積電技術(shù)研討會亮點頻現(xiàn):5nm、RF、先進封裝
發(fā)表于:6/22/2019 7:22:10 PM
張忠謀如何帶領(lǐng)臺積電走向世界?
發(fā)表于:6/2/2019 9:07:00 AM
智能手機乏力,臺積電的未來成長靠什么
發(fā)表于:2/27/2019 10:44:42 PM
TSMC與新思科技合作為TSMC WoW和CoWoS封裝技術(shù)提供設(shè)計流程
發(fā)表于:10/27/2018 11:28:15 AM
新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封裝技術(shù)
發(fā)表于:10/27/2018 9:58:18 AM
新思科技數(shù)字與定制設(shè)計平臺通過TSMC 5nm EUV工藝技術(shù)認(rèn)證
發(fā)表于:10/23/2018 7:21:37 PM
新思科技榮獲四項TSMC合作伙伴大獎
發(fā)表于:10/18/2018 8:12:02 PM
ARM公司5nm芯片計劃曝光!
發(fā)表于:8/18/2018 11:12:58 AM
首款7nm AI芯片蓄勢待發(fā)
發(fā)表于:8/3/2018 4:54:53 PM
蘋果A12催化 臺積電7nm制程迎產(chǎn)能爬坡
發(fā)表于:6/26/2018 5:00:00 AM
“半導(dǎo)體教父”張忠謀今天退休,已規(guī)劃3納米制程
發(fā)表于:6/6/2018 9:12:11 PM
Synopsys數(shù)字和模擬定制設(shè)計平臺通過TSMC 5nm工藝技術(shù)認(rèn)證
發(fā)表于:5/24/2018 8:46:02 PM
Synopsys設(shè)計平臺獲得TSMC工藝認(rèn)證,支持高性能7nm+工藝技術(shù)
發(fā)表于:5/10/2018 6:04:41 PM
Mentor 強化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝
發(fā)表于:5/9/2018 5:00:00 AM
前進5納米:臺積電最新技術(shù)藍圖全覽
發(fā)表于:5/8/2018 8:36:22 PM
臺灣半導(dǎo)體制造典型代表
發(fā)表于:7/25/2017 5:00:00 AM
臺積電開測7納米芯片 明年可助攻新iPhone
發(fā)表于:5/29/2017 5:00:00 AM
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需跨過“經(jīng)濟門檻”
發(fā)表于:3/10/2017 2:28:00 PM
使用DesignWare邏輯庫和嵌入式存儲器以獲得16FFC SOC最佳PPA
發(fā)表于:1/19/2017 8:28:00 PM
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