tsmc 相關(guān)文章(46篇)
-
Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示
發(fā)表于：2023/5/24 14:27:44
-
Cadence 通過(guò)面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證
發(fā)表于：2022/6/23 21:42:00
-
TSMC將在2022年實(shí)現(xiàn)30%的銷(xiāo)售增長(zhǎng)
發(fā)表于：2022/6/10 5:06:50
-
國(guó)民技術(shù)：擬向臺(tái)積電采購(gòu)累計(jì)金額3492.40萬(wàn)美元圓片
發(fā)表于：2021/8/10 11:16:24
-
TSMC工藝節(jié)點(diǎn)最新進(jìn)展，與AMD合作開(kāi)發(fā)晶粒（Chiplet）
發(fā)表于：2021/6/4 14:40:30
-
蘋(píng)果汽車(chē)的最強(qiáng)武器：芯片
發(fā)表于：2021/5/31 12:26:17
-
聯(lián)電采用全新代工協(xié)議鎖定利潤(rùn)，同時(shí)宣布擴(kuò)大產(chǎn)能投資
發(fā)表于：2021/5/1 13:28:39
-
臺(tái)積電將為日本瑞薩電子生產(chǎn)芯片 比對(duì)方要求速度更快
發(fā)表于：2021/4/16 11:02:00
-
IP全國(guó)產(chǎn)邁出關(guān)鍵一步，TSMC FinFET N+1芯片問(wèn)市
發(fā)表于：2020/10/12 22:49:24
-
英特爾承認(rèn)落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 追趕需要至少兩年時(shí)間
發(fā)表于：2020/3/6 14:30:06
-
Achronix加入臺(tái)積電（TSMC）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）聯(lián)盟計(jì)劃
發(fā)表于：2019/9/26 2:44:00
-
2019臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)亮點(diǎn)頻現(xiàn)：5nm、RF、先進(jìn)封裝
發(fā)表于：2019/6/22 19:22:10
-
張忠謀如何帶領(lǐng)臺(tái)積電走向世界？
發(fā)表于：2019/6/2 9:07:00
-
智能手機(jī)乏力，臺(tái)積電的未來(lái)成長(zhǎng)靠什么
發(fā)表于：2019/2/27 22:44:42
-
TSMC與新思科技合作為T(mén)SMC WoW和CoWoS封裝技術(shù)提供設(shè)計(jì)流程
發(fā)表于：2018/10/27 11:28:15
-
新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封裝技術(shù)
發(fā)表于：2018/10/27 9:58:18
-
新思科技數(shù)字與定制設(shè)計(jì)平臺(tái)通過(guò)TSMC 5nm EUV工藝技術(shù)認(rèn)證
發(fā)表于：2018/10/23 19:21:37
-
新思科技榮獲四項(xiàng)TSMC合作伙伴大獎(jiǎng)
發(fā)表于：2018/10/18 20:12:02
-
ARM公司5nm芯片計(jì)劃曝光！
發(fā)表于：2018/8/18 11:12:58
-
首款7nm AI芯片蓄勢(shì)待發(fā)
發(fā)表于：2018/8/3 16:54:53
-
蘋(píng)果A12催化 臺(tái)積電7nm制程迎產(chǎn)能爬坡
發(fā)表于：2018/6/26 5:00:00
-
“半導(dǎo)體教父”張忠謀今天退休，已規(guī)劃3納米制程
發(fā)表于：2018/6/6 21:12:11
-
Synopsys數(shù)字和模擬定制設(shè)計(jì)平臺(tái)通過(guò)TSMC 5nm工藝技術(shù)認(rèn)證
發(fā)表于：2018/5/24 20:46:02
-
Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC工藝認(rèn)證，支持高性能7nm+工藝技術(shù)
發(fā)表于：2018/5/10 18:04:41
-
Mentor 強(qiáng)化支持臺(tái)積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝
發(fā)表于：2018/5/9 5:00:00
-
前進(jìn)5納米：臺(tái)積電最新技術(shù)藍(lán)圖全覽
發(fā)表于：2018/5/8 20:36:22
-
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造典型代表
發(fā)表于：2017/7/25 5:00:00
-
臺(tái)積電開(kāi)測(cè)7納米芯片 明年可助攻新iPhone
發(fā)表于：2017/5/29 5:00:00
-
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需跨過(guò)“經(jīng)濟(jì)門(mén)檻”
發(fā)表于：2017/3/10 14:28:00
-
使用DesignWare邏輯庫(kù)和嵌入式存儲(chǔ)器以獲得16FFC SOC最佳PPA
發(fā)表于：2017/1/19 20:28:00
Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號(hào)-2