為應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈短缺的問(wèn)題，全球第四大芯片制造商聯(lián)電（UMC）正在擴(kuò)大其生產(chǎn)成熟技術(shù)芯片的能力。

聯(lián)電表示，將增加在臺(tái)南市現(xiàn)有晶圓廠的產(chǎn)能，提高每月20000片28nm產(chǎn)能，這是全球芯片短缺打擊最嚴(yán)重的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)之一。

這項(xiàng)投資將使公司今年的資本支出增加53％，達(dá)到23億美元，但這筆交易是根據(jù)一項(xiàng)協(xié)議達(dá)成的，該協(xié)議要求聯(lián)電的幾大客戶提前支付定金，并以固定價(jià)格保證某些訂單。

對(duì)于代工廠來(lái)說(shuō)，這筆交易是非常不尋常的。長(zhǎng)期以來(lái)，靈活地將能力分配給來(lái)自不同客戶的訂單一直是其獲利能力的基石。

但是，這種模式最初是作為汽車(chē)制造商而受到抨擊的，現(xiàn)在越來(lái)越多的其他行業(yè)無(wú)法從諸如聯(lián)電（UMC）和全球行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)灣積體電路制造公司（TSMC）的代工廠那里獲得足夠的芯片。

聯(lián)電表示，這筆交易是“創(chuàng)新，雙贏”的安排。 UMC總裁Jason Wang對(duì)投資者說(shuō)：“這將加強(qiáng)我們的財(cái)務(wù)狀況，以抓住市場(chǎng)機(jī)會(huì)。”

臺(tái)積電本月表示，將在三年內(nèi)投資1000億美元用于新產(chǎn)能。英特爾最近宣布了一項(xiàng)200億美元的投資計(jì)劃，該計(jì)劃希望在提供合同芯片制造服務(wù)方面挑戰(zhàn)臺(tái)積電。

但是，全球芯片短缺預(yù)計(jì)將持續(xù)下去。聯(lián)電表示，其第一季度的產(chǎn)能利用率為100％，并將暫時(shí)維持在該水平。該公司預(yù)計(jì)，與2020年相比，今年其芯片的平均銷(xiāo)售價(jià)格將上漲10％。

聯(lián)電首席財(cái)務(wù)官Liu表示：“成熟節(jié)點(diǎn)存在供需失衡。我們已經(jīng)看到了高級(jí)節(jié)點(diǎn)的大量容量擴(kuò)展；但是公司還沒(méi)有完全解決成熟的節(jié)點(diǎn)的問(wèn)題，這些節(jié)點(diǎn)上有很多關(guān)鍵組件。”

全球第二大內(nèi)存芯片制造商SK海力士（SK Hynix）計(jì)劃將其明年的部分計(jì)劃資本支出提前至今年下半年，以滿足不斷增長(zhǎng)的芯片需求。

這家韓國(guó)公司本周三表示，需求強(qiáng)于預(yù)期，并預(yù)測(cè)未來(lái)幾個(gè)季度供需失衡將加劇。預(yù)計(jì)全年DRAM芯片供應(yīng)將保持緊張，并且預(yù)計(jì)NAND內(nèi)存芯片的需求和價(jià)格恢復(fù)將快于預(yù)期。

雖然聯(lián)電協(xié)議旨在解決短缺問(wèn)題，但預(yù)計(jì)至少需要兩年時(shí)間才能成形，這凸顯了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的約束深度。

盡管已經(jīng)存在專門(mén)用于產(chǎn)能擴(kuò)張的晶圓廠，但由于關(guān)鍵工具也供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)僅在2023年第二季度才能開(kāi)始完全實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。 “我們正在與供應(yīng)商合作，有些設(shè)備的交貨時(shí)間很長(zhǎng)，”王說(shuō)。