作為業(yè)界排名前三的Foundry廠，聯(lián)華電子（UMC）一直秉持著其自己的發(fā)展理念和策略，與此同時(shí)，UMC似乎被一種神秘色彩所包圍，使得我們想更多地了解它。近期，作為該公司共同總經(jīng)理之一的簡(jiǎn)山杰先生，來到了大陸，由于主要負(fù)責(zé)研發(fā)和運(yùn)營，因此，他每年都會(huì)來大陸三、四次，考察一下UMC在大陸工廠的建設(shè)、規(guī)劃和運(yùn)營情況。
前些天，UMC在上海舉辦了一場(chǎng)技術(shù)論壇，簡(jiǎn)山杰接受了我們的采訪，暢談了UMC的市場(chǎng)布局和制程工藝的進(jìn)展情況。
半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長驅(qū)動(dòng)力
簡(jiǎn)山杰表示，我們預(yù)計(jì)未來幾年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將以5％?6％的復(fù)合年增長率增長。關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素將是像5G、AI、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)這樣的新興應(yīng)用。鑒于全球半導(dǎo)體的預(yù)期發(fā)展趨勢(shì)，中國大陸肯定是半導(dǎo)體市場(chǎng)的最高增長領(lǐng)域，與全球市場(chǎng)相比，我們預(yù)計(jì)大陸地區(qū)增長超過全球2倍。
具體到聯(lián)電的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)，簡(jiǎn)山杰表示，來自物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、加密貨幣和5G的需求不斷上升，推動(dòng)著我們的通信（RF Switch），AIoT（eNVM MCU）和計(jì)算器（加密貨幣）業(yè)務(wù)增長。我們還會(huì)看到由ADAS和信息娛樂應(yīng)用帶動(dòng)的汽車業(yè)務(wù)增長。
據(jù)悉，UMC在亞太地區(qū)的營收占其總營收的比重接近了50%，超過了北美地區(qū)業(yè)務(wù)（40%多一些），是該公司第一大收入來源地。這一方面是由于中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及巨大市場(chǎng)容量，給了UMC賺錢的機(jī)會(huì)，另一方面，亞太地區(qū)對(duì)晶圓代工廠的特殊工藝需求也是全球最多的，這給了重點(diǎn)發(fā)展特色工藝的UMC更大的發(fā)揮空間。
大陸市場(chǎng)布局
聯(lián)華電子位于中國大陸的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，包含量產(chǎn)中的蘇州和艦科技8吋晶圓廠，廈門12吋合資晶圓廠（聯(lián)芯），以及山東省的聯(lián)暻半導(dǎo)體，可為大陸客戶提供便利的一站式設(shè)計(jì)服務(wù)。
據(jù)悉，8N(和艦) 是第一座外資8吋晶圓廠，于2003年5月正式投產(chǎn)，總投資超過12億美元，最大月產(chǎn)量可達(dá)8萬片。
12X(聯(lián)芯)由聯(lián)華電子與廈門市人民政府及福建省電子信息集團(tuán)合資成立，為臺(tái)灣在中國大陸投資成立的第一座12吋晶圓廠。其總投資金額預(yù)計(jì)達(dá)62億美元。設(shè)計(jì)月產(chǎn)能5萬片。自動(dòng)工至機(jī)臺(tái)移入，僅用時(shí)一年，創(chuàng)下了集成電路產(chǎn)業(yè)最快建廠世界紀(jì)錄。
目前，晶圓代工市場(chǎng)上8吋的產(chǎn)能普遍吃緊，為應(yīng)對(duì)這一狀況，UMC的蘇州和艦科技8吋晶圓廠在盡可能增加相應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備。但由于該廠的產(chǎn)能已經(jīng)滿載，月產(chǎn)8萬片，再加上市場(chǎng)上8吋生產(chǎn)設(shè)備供不應(yīng)求，短時(shí)間內(nèi)很難把和艦的產(chǎn)能大幅提升上去。
在大陸，從工藝和產(chǎn)能布局來看，就是以蘇州和艦的8吋和廈門聯(lián)芯的12吋為主，而且，和艦是UMC全球最大的8吋廠。在8吋方面，從0.35μm 到0.11μm，很多都屬于特殊工藝。而在12吋方面，無論是40nm，還是28nm，以及接下來的22nm，目前都是以邏輯制程工藝為主，同時(shí)也有不斷成熟的特殊工藝，如40nm的LCD Driver IC、OLED Driver IC等領(lǐng)域。因此，無論是蘇州和艦的8吋廠，還是廈門聯(lián)芯的12吋廠，特殊工藝都將會(huì)是今后發(fā)展的重點(diǎn)所在。而就廈門聯(lián)芯廠而言，其今后的重點(diǎn)發(fā)展會(huì)放在28nm和22nm上。
另外，山東的聯(lián)暻半導(dǎo)體更多聚焦于大陸地區(qū)的中小型客戶，這些客戶的普遍特點(diǎn)是人力、技術(shù)和財(cái)力資源有限，針對(duì)于此，聯(lián)暻專門成立了設(shè)計(jì)支持服務(wù)團(tuán)隊(duì)，專門為這些中小客戶提供各種他們所需的設(shè)計(jì)和制造周邊服務(wù)，幫助客戶把他們的想法落實(shí)成產(chǎn)品。
重點(diǎn)發(fā)展特殊工藝
目前的晶圓代工市場(chǎng)，呈現(xiàn)出先進(jìn)制程和特殊工藝兩條發(fā)展路線，第一條的代表廠商自然是臺(tái)積電和三星半導(dǎo)體，而其它代工廠則更看重后者的發(fā)展。對(duì)此，簡(jiǎn)山杰表示，目前，先進(jìn)工藝主要應(yīng)用在消費(fèi)類電子（主要是智能手機(jī)）的AP處理器上，其工藝應(yīng)用面相對(duì)狹窄，而且，隨著市場(chǎng)的變化，手機(jī)市場(chǎng)疲軟，先進(jìn)工藝所施展的空間正在逐漸變小，摩爾定律似乎也在失效，因此，先進(jìn)制程越往后走越艱難。例如3D IC制程就是目前業(yè)界為解決以上問題的辦法。
UMC的策略無論是8吋，還是12吋廠，今后會(huì)聚焦在各種新的特殊工藝發(fā)展上，尤其是針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場(chǎng)和發(fā)展前景的應(yīng)用領(lǐng)域，UMC的汽車電子業(yè)務(wù)，最近幾年的年增長率都超過了30%。包括RF、MEMS、LCD Driver IC、OLED Driver IC等領(lǐng)域，聯(lián)電都會(huì)有目標(biāo)性的強(qiáng)化技術(shù)，并提升市占率。要想競(jìng)爭(zhēng)，最好的武器就是把工藝做到最好。
據(jù)悉，聯(lián)電在LCD Driver IC領(lǐng)域的市占率已超過60~70%。
重中之重的28nm
談到目前市場(chǎng)上28nm產(chǎn)能有些過剩，使得各代工廠在這個(gè)節(jié)點(diǎn)上面臨的挑戰(zhàn)逐年增加這一問題，簡(jiǎn)山杰表示，目前，我們的28nm poly產(chǎn)能是滿載的，而28nm HKMG還有些空余。過去，28nm HKMG主要用于手機(jī)的基帶和AP芯片制造，而隨著先進(jìn)制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的7nm工藝，手機(jī)處理器都在向這些制程上轉(zhuǎn)，這就導(dǎo)致28nm HKMG產(chǎn)能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來，當(dāng)然，這需要一定的時(shí)間積累。這方面，UMC目前有20多種產(chǎn)品在這條線上，而且量也在穩(wěn)步增加。
目前，UMC的28nm HPC+工藝已經(jīng)就緒，22nm在年底也會(huì)到位，這樣，新的客戶會(huì)不斷補(bǔ)充進(jìn)來，提升產(chǎn)能利用率。
另外，在特殊工藝方面，LCD Driver IC、OLED Driver IC量很大，多數(shù)采用的是80nm、40nm工藝，在此基礎(chǔ)上，UMC準(zhǔn)備將這些IC制造導(dǎo)入到28nm上來。還有在MCU的特殊工藝方面，UMC也在持續(xù)發(fā)展，總的來說，就是希望28nm產(chǎn)品線的內(nèi)容更加多樣化，產(chǎn)能利用率更高。
秘密武器：22nm
當(dāng)然，在加強(qiáng)特色工藝比重的同時(shí)，UMC并沒有放棄先進(jìn)制程，該公司也投入了22nm ULP制程的開發(fā)，被稱為是UMC今年的“秘密武器”，該制程技術(shù)今年會(huì)導(dǎo)入客戶端。
針對(duì)這一“秘密武器”，UMC有短期和長期兩種策略。
短期來看，其在物聯(lián)網(wǎng)和通信方面的應(yīng)用較多；長期而言，簡(jiǎn)山杰表示，其發(fā)展路線，與28nm相比不會(huì)有太大的改變，特別是在特殊工藝導(dǎo)入方面，都是一脈相承的。
謹(jǐn)慎對(duì)待14nm
關(guān)于14nm FinFET制程，UMC在2017年初開始量產(chǎn)，目前，進(jìn)展很順利。同時(shí)UMC還在開發(fā)第二套14nm平臺(tái)，年底會(huì)開發(fā)完畢。簡(jiǎn)山杰表示，截止到現(xiàn)在，我們14nm的產(chǎn)能雖然不多，但其利用率還不錯(cuò)。至于是否再繼續(xù)投資14nm制程的產(chǎn)能，簡(jiǎn)山杰說：“要再觀察?！?/p>
RF-SOI
談到越來越火熱的RF-SOI工藝時(shí)，簡(jiǎn)山杰表示，UMC在這方面并沒有跑的很快。目前，RF-SOI制造主要用于在90nm和65nm的12吋上，這也是市場(chǎng)的主流工藝。未來會(huì)逐步演進(jìn)到40nm上。就RF-SOI的發(fā)展態(tài)勢(shì)而言，在未來兩年內(nèi)，說不定它會(huì)是12吋應(yīng)用發(fā)展最快的一個(gè)版塊。
RF-SOI以前都在IDM廠做，現(xiàn)在在聯(lián)電已經(jīng)有成果，未來成長空間也大。簡(jiǎn)山杰表示，在我們選定的幾個(gè)特定技術(shù)領(lǐng)域，一定要做到市場(chǎng)第一、二名。