在傳言英特爾將6nm制程芯片訂單交給臺(tái)積電之后，這一消息很快在業(yè)內(nèi)，同時(shí)也在半導(dǎo)體資本市場發(fā)酵，產(chǎn)生了一系列反應(yīng)，而在這些反應(yīng)中，也出現(xiàn)了兩種極端狀況。首先，在英特爾宣布7nm制程工藝延期至少半年之后，歐洲科技股重挫3.8%，各類股均收黑，泛歐指出現(xiàn)一個(gè)月來的最大單日跌幅。同時(shí)，歐洲主要半導(dǎo)體廠商股票也出現(xiàn)了下跌，例如，英飛凌跌3.94%，ASML跌4.30%，Dialog半導(dǎo)體跌7.61%。
與以上下跌狀況形成鮮明對比的是，晶圓代工廠（Foundry）普遍看漲，特別是中國臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工廠，受臺(tái)積電接單英特爾的優(yōu)異表現(xiàn)影響，股市一片飄紅。
昨天上午，臺(tái)積電股價(jià)在早盤交易中上漲了37元新臺(tái)幣，至423元，漲幅為9.59%，市值約為10.97萬億元（約合人民幣2.6萬億元），較上周五的市值增長9594億元（約合人民幣2300億元）。前一段時(shí)間，在法說會(huì)上，臺(tái)積電宣布增加今年的資本開支，由原來的最多160億美元，上調(diào)到170億美元。業(yè)界普遍認(rèn)為，這多出的10億美元就是在為接單英特爾做產(chǎn)能準(zhǔn)備。再加上AMD追加的7nm訂單，使得臺(tái)積電后市可期，多家機(jī)構(gòu)近來相繼調(diào)升臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)，紛紛上調(diào)至400元，最高甚至達(dá)到530 元。
不只是臺(tái)積電，最近聯(lián)電（UMC）的表現(xiàn)也非常搶眼，因?yàn)殡娫垂芾?、顯示驅(qū)動(dòng)和觸控芯片，以及MCU等訂單涌入，使得聯(lián)電接下來的產(chǎn)能幾乎滿載。因此，機(jī)構(gòu)將其目標(biāo)價(jià)喊至25元，并看好聯(lián)電第2季度EPS有望超過0.5元，創(chuàng)29個(gè)季度以來新高，今年EPS也將挑戰(zhàn)10年來新高，這些激勵(lì)聯(lián)電股價(jià)大漲8 %，最高達(dá)21.4 元，創(chuàng)2007年10月以來新高。而且，歷史性地出現(xiàn)了臺(tái)積電和聯(lián)電在同一天內(nèi)都漲停的現(xiàn)象。
另外，世界先進(jìn)也不落下風(fēng)，第2季度營收再創(chuàng)新高。該公司的電源管理IC訂單火熱，大尺寸驅(qū)動(dòng)IC需求也逐步升溫，這些使得世界先進(jìn)下半年?duì)I收也被看好，昨天，該公司股價(jià)也上漲逾6%。
以上這些信息，從一個(gè)側(cè)面反應(yīng)出目前的晶圓代工，特別是持續(xù)運(yùn)營多年的純晶圓代工廠，相對于歐美的IDM等企業(yè)，已經(jīng)體現(xiàn)出了一定的市場優(yōu)越感。
一年內(nèi)的“三把火”
實(shí)際上，晶圓代工廠在最近一年多時(shí)間里，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)劇烈動(dòng)蕩的這段時(shí)間里，其恢復(fù)能力和速度，以及營收增長水平和市場影響力，都體現(xiàn)出了極強(qiáng)的存在感。這從2019下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始回暖時(shí)就體現(xiàn)的非常明顯。
去年上半年，產(chǎn)業(yè)蕭條，而進(jìn)入下半年以后，產(chǎn)業(yè)開始回暖，其中尤以晶圓代工業(yè)最為突出，統(tǒng)計(jì)顯示，2019年第二季度，全球晶圓代工業(yè)的產(chǎn)值環(huán)比增加了9%，達(dá)到145億美元。在半導(dǎo)體制造投資中，存儲(chǔ)器廠和晶圓代工廠是兩大熱點(diǎn)，吸收的產(chǎn)業(yè)資金最多。當(dāng)時(shí)，據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2019年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)資本支出占半導(dǎo)體總資本支出大幅下降，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的比例，由2018年的49%，下降至43%，晶圓代工取代了存儲(chǔ)器，成為2019年半導(dǎo)體最大的資本支出子行業(yè)。
以臺(tái)積電為例，作為行業(yè)老大，其在2019上半年的業(yè)績受產(chǎn)業(yè)大環(huán)境影響，表現(xiàn)不佳。但到了8月，情況出現(xiàn)了喜人的變化，該公司8月營收突破千億新臺(tái)幣，創(chuàng)造了歷史最佳單月營收記錄，而且環(huán)比大增25.2%，同比增16.5%。臺(tái)積電去年Q3業(yè)績環(huán)比約增長了17%~18%，而Q4表現(xiàn)比Q3更好。
中芯國際和華虹半導(dǎo)體是中國大陸的龍頭企業(yè)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，這兩家在2019上半年的平均營收為66.18億元，同比下降6.52%，平均凈利潤規(guī)模為2.44億元，同比下降56.56%；2019年 Q2營收為37.18億元，同比下降3.19%，但環(huán)比增加10.74%，凈利潤為2.19億元，同比下降35%，但環(huán)比增加21%?？梢?，這兩家晶圓代工廠在去年第二季度已經(jīng)開始回暖。
進(jìn)入2020年以后，突如其來的疫情對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都產(chǎn)生了很大的影響，特別是在三、四月份，當(dāng)時(shí)，多家半導(dǎo)體廠商（特別是IDM和Fabless）都紛紛下修了今年第一季度的財(cái)測，包括NXP、博通、Qorvo、Skyworks、TDK等大廠。
然而，以臺(tái)積電為代表的純晶圓代工廠卻給出了截然相反的答卷。臺(tái)積電3月合并營收約為新臺(tái)幣1135億2000萬元（約合人民幣266.1億元），環(huán)比增加了21.5%；第一季度營收約為新臺(tái)幣3105億9700萬元（約合人民幣728.1億元），同比增加42.0%。
無獨(dú)有偶，當(dāng)時(shí)，中芯國際將2020年第一季度收入增長指引，由原先的0%至2%上調(diào)為6%至8%；毛利率由原先的21%至23%上調(diào)為25%至27%；原因是產(chǎn)品需求的增長及產(chǎn)品組合的優(yōu)化，這些都超過了該公司早前的預(yù)期。
此外，聯(lián)電3月和第一季度財(cái)報(bào)顯示，兩項(xiàng)數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。
作為全球排名前5的純晶圓代工廠商，臺(tái)積電、中芯國際和聯(lián)電的第一季度業(yè)績與行業(yè)多家IDM和Fabless形成鮮明對比?？梢?，在疫情這類突發(fā)事件的影響下，綜合實(shí)力較強(qiáng)的純晶圓代工業(yè)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)很多。一方面，是因?yàn)樗鼈冮L期專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，且給自己的定位明確，并能持之以恒；另一方面，不得不說，晶圓代工這種商業(yè)模式，相對于IDM和Fabless來說，確實(shí)有“過人之處”，其多客戶、多產(chǎn)品線、多制程的業(yè)務(wù)模式，比IDM和Fabless更加厚重，某種程度上，其抗風(fēng)險(xiǎn)能力更強(qiáng)。
去年下半年領(lǐng)先于產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，今年在疫情嚴(yán)重時(shí)期內(nèi)營收表現(xiàn)優(yōu)異，再加上本次受英特爾將6nm制程芯片訂單交由臺(tái)積電，使得以中國臺(tái)灣地區(qū)為主的純晶圓代工廠再次火了一把。一年當(dāng)中的這三次亮眼表現(xiàn)，足以說明晶圓代工的獨(dú)特之處。
IDM求變
IDM是芯片業(yè)的基礎(chǔ)模式，目前也主導(dǎo)著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。但是，從近些年的情況來看，IDM面對的挑戰(zhàn)越來越多，特別是近兩年產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)大起大落之后，變數(shù)似乎正在增加。
首先，芯片行業(yè)老大英特爾的市值先后被臺(tái)積電和英偉達(dá)超越，如今又不得不將采用最先進(jìn)制程工藝的芯片交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。而且，據(jù)韓媒《BusinessKorea》報(bào)道，由于英特爾7nm芯片因良率不佳，將延后至少6個(gè)月，該消息很有可能對三星電子產(chǎn)生較大的利空影響，主要體現(xiàn)在DRAM和NAND存儲(chǔ)芯片的銷售方面。通常來說，英特爾會(huì)先發(fā)布PC端的處理器，大約1年后才會(huì)推出服務(wù)器版本。由此推斷，用于服務(wù)器的Meteor Lake處理器最早將在2023年底發(fā)布。隨著疫情引發(fā)居家辦公潮，帶動(dòng)云端伺服器需求，微軟和亞馬遜等云端服務(wù)商紛紛擴(kuò)增數(shù)據(jù)中心。然而，英特爾延遲推出Meteor Lake服務(wù)器CPU，將使云端業(yè)者暫緩采購新的DRAM和NAND存儲(chǔ)器計(jì)劃，從而影響三星的業(yè)績。
如果這種影響成真的話，在客觀上顯然是利好晶圓代工廠，而對IDM產(chǎn)生不利影響，因?yàn)?，英特爾和三星都是IDM，而三星又有晶圓代工業(yè)務(wù)，雖然已經(jīng)剝離出去獨(dú)立運(yùn)營，但在短時(shí)間內(nèi)恐怕難以完全獨(dú)立，這樣，英特爾客觀上給了臺(tái)積電雙重幫助，既擴(kuò)大了其產(chǎn)能利用率，又間接幫助了臺(tái)積電競爭三星的Foundry業(yè)務(wù)。
另外，雖說當(dāng)下IDM依然是半導(dǎo)體行業(yè)的主導(dǎo)力量，但在過去的十幾年里，在看到晶圓代工業(yè)務(wù)的逐步成熟、高效率，以及良好的業(yè)績之后，多家IDM大廠先后進(jìn)入晶圓代工業(yè)，以尋求更好的發(fā)展機(jī)會(huì)。
首先就是行業(yè)霸主英特爾，其在2013年宣布采用自家的20nm制程工藝給Altera（后來被英特爾收購）代工生產(chǎn)FPGA，在業(yè)界引起了軒然大波，大概也就是從那時(shí)起，人們才相信英特爾真的想進(jìn)入晶圓代工業(yè)了。后來，英特爾也正是宣布進(jìn)入代工業(yè)，但由于長久運(yùn)營的IDM模式與Foundry有著非常大的區(qū)別，轉(zhuǎn)型需要做非常大的調(diào)整，包括思維方式的調(diào)整，這對于習(xí)慣了IDM式高利潤的英特爾來說，確實(shí)是困難重重，以至于到今天也沒能真正實(shí)現(xiàn)。
除了英特爾，中國臺(tái)灣的Powerchip，以及韓國的SK海力士，都在晶圓代工方面有布局，不同的是，SK海力士“嘗試”的意味更濃，而Powerchip則是徹底轉(zhuǎn)型。
Powerchip曾是臺(tái)灣地區(qū)最大的DRAM廠，過去曾大賺，也有大虧，2012年因DRAM價(jià)格下跌沖擊，每股凈值變成負(fù)數(shù)，那之后，該公司重新調(diào)整運(yùn)營策略，轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠，除了替金士頓及晶豪科等代工DRAM外，也投入LCD驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、CMOS影像傳感器等晶圓代工業(yè)務(wù)。
2013年，Powerchip轉(zhuǎn)虧為盈，已經(jīng)連續(xù)6年維持獲利。
顯然，Powerchip實(shí)現(xiàn)了完美的轉(zhuǎn)身，基于其多年的DRAM技術(shù)和制造功底，轉(zhuǎn)型成代工廠以后，很快就實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈，這也從一個(gè)側(cè)面說明：具有成熟技術(shù)的晶圓代工廠是多么的吃香。
另外，在全球排名靠前的晶圓代工廠中，三星和格芯的狀況相對來說，不如臺(tái)積電、聯(lián)電等企業(yè)，之所以如此，有一個(gè)原因就是它們還處在轉(zhuǎn)型期，而不像中國臺(tái)灣那幾家純晶圓代工廠，要么從一開始就是純粹的晶圓代工廠，要么已經(jīng)轉(zhuǎn)型完畢，從而實(shí)現(xiàn)健康的運(yùn)營和營收。
三星的晶圓代工業(yè)務(wù)在2017年才開始獨(dú)立出來，這樣做主要也是要增強(qiáng)與臺(tái)積電的競爭力，但轉(zhuǎn)型時(shí)間較短，目前與臺(tái)積電相比，競爭明顯處于下風(fēng)。而格芯則是于2009年從AMD獨(dú)立出來，后來經(jīng)過多次股權(quán)轉(zhuǎn)變，以及業(yè)務(wù)和資產(chǎn)重組，目前仍處于大調(diào)整時(shí)期，因此，還難以與頂尖晶圓代工廠競爭，還是需要時(shí)間進(jìn)行內(nèi)部梳理。
結(jié)語
當(dāng)前的晶圓代工業(yè)，正處在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和資本市場的甜蜜期，受到了越來越多的關(guān)注，勢頭有蓋過IDM的趨向。與此同時(shí)，不少IDM也在尋求將芯片產(chǎn)品外包給Foundry，或是接單IC設(shè)計(jì)廠商的芯片。這些都在促進(jìn)Foundry愈加繁榮。