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Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示
發(fā)表于：5/24/2023 2:27:44 PM
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Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認證
發(fā)表于：6/23/2022 9:42:00 PM
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TSMC將在2022年實現(xiàn)30%的銷售增長
發(fā)表于：6/10/2022 5:06:50 AM
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國民技術：擬向臺積電采購累計金額3492.40萬美元圓片
發(fā)表于：8/10/2021 11:16:24 AM
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TSMC工藝節(jié)點最新進展，與AMD合作開發(fā)晶粒（Chiplet）
發(fā)表于：6/4/2021 2:40:30 PM
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蘋果汽車的最強武器：芯片
發(fā)表于：5/31/2021 12:26:17 PM
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聯(lián)電采用全新代工協(xié)議鎖定利潤，同時宣布擴大產能投資
發(fā)表于：5/1/2021 1:28:39 PM
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臺積電將為日本瑞薩電子生產芯片 比對方要求速度更快
發(fā)表于：4/16/2021 11:02:00 AM
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IP全國產邁出關鍵一步，TSMC FinFET N+1芯片問市
發(fā)表于：10/12/2020 10:49:24 PM
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英特爾承認落后競爭對手 追趕需要至少兩年時間
發(fā)表于：3/6/2020 2:30:06 PM
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Achronix加入臺積電（TSMC）半導體知識產權（IP）聯(lián)盟計劃
發(fā)表于：9/26/2019 2:44:00 AM
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2019臺積電技術研討會亮點頻現(xiàn)：5nm、RF、先進封裝
發(fā)表于：6/22/2019 7:22:10 PM
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張忠謀如何帶領臺積電走向世界？
發(fā)表于：6/2/2019 9:07:00 AM
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智能手機乏力，臺積電的未來成長靠什么
發(fā)表于：2/27/2019 10:44:42 PM
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TSMC與新思科技合作為TSMC WoW和CoWoS封裝技術提供設計流程
發(fā)表于：10/27/2018 11:28:15 AM
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新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封裝技術
發(fā)表于：10/27/2018 9:58:18 AM
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新思科技數(shù)字與定制設計平臺通過TSMC 5nm EUV工藝技術認證
發(fā)表于：10/23/2018 7:21:37 PM
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新思科技榮獲四項TSMC合作伙伴大獎
發(fā)表于：10/18/2018 8:12:02 PM
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ARM公司5nm芯片計劃曝光！
發(fā)表于：8/18/2018 11:12:58 AM
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首款7nm AI芯片蓄勢待發(fā)
發(fā)表于：8/3/2018 4:54:53 PM
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蘋果A12催化 臺積電7nm制程迎產能爬坡
發(fā)表于：6/26/2018 5:00:00 AM
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“半導體教父”張忠謀今天退休，已規(guī)劃3納米制程
發(fā)表于：6/6/2018 9:12:11 PM
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Synopsys數(shù)字和模擬定制設計平臺通過TSMC 5nm工藝技術認證
發(fā)表于：5/24/2018 8:46:02 PM
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Synopsys設計平臺獲得TSMC工藝認證，支持高性能7nm+工藝技術
發(fā)表于：5/10/2018 6:04:41 PM
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Mentor 強化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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前進5納米：臺積電最新技術藍圖全覽
發(fā)表于：5/8/2018 8:36:22 PM
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臺灣半導體制造典型代表
發(fā)表于：7/25/2017 5:00:00 AM
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臺積電開測7納米芯片 明年可助攻新iPhone
發(fā)表于：5/29/2017 5:00:00 AM
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中國半導體產業(yè)需跨過“經濟門檻”
發(fā)表于：3/10/2017 2:28:00 PM
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使用DesignWare邏輯庫和嵌入式存儲器以獲得16FFC SOC最佳PPA
發(fā)表于：1/19/2017 8:28:00 PM
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