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蘋果A12催化 臺積電7nm制程迎產(chǎn)能爬坡

2018-06-26
關(guān)鍵詞: 臺積電 TSMC 芯片 制程

  上周,臺積電CEO魏哲家證實(shí)了臺積電正在擴(kuò)大其7nm工藝生產(chǎn)線的產(chǎn)能。2018款iPhone所使用的A12芯片就將采用TSMC的7nm制程工藝,這也有利于進(jìn)一步催熟其產(chǎn)能爬坡過程。

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  相比于去年的1050萬片,TSMC今年會將12英寸晶圓的產(chǎn)量進(jìn)一步提升至1200萬片。截至目前,因為工藝的領(lǐng)先,臺積電已經(jīng)收到了包括AMD、Nvidia和高通在內(nèi)的20多家廠商超過50種的芯片訂單,其中就包括AI、GPU、加密電子貨幣及5G相關(guān)等多類產(chǎn)品。

  據(jù)悉,臺積電的7nm制程工藝將會使用紫外線光刻機(jī),這不僅能更提升生產(chǎn)效率,還有利于各廠家獲得制程紅利,設(shè)計及產(chǎn)出更多性能更強(qiáng),能耗比更高的產(chǎn)品。而相同的消息來源還透露TSMC將在2019年上半年開始5nm制程工藝試產(chǎn),并嘗試在2019年下半年實(shí)現(xiàn)5nm制程工藝的大規(guī)模量產(chǎn)。


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