上周，臺積電CEO魏哲家證實了臺積電正在擴大其7nm工藝生產(chǎn)線的產(chǎn)能。2018款iPhone所使用的A12芯片就將采用TSMC的7nm制程工藝，這也有利于進一步催熟其產(chǎn)能爬坡過程。

　　相比于去年的1050萬片，TSMC今年會將12英寸晶圓的產(chǎn)量進一步提升至1200萬片。截至目前，因為工藝的領先，臺積電已經(jīng)收到了包括AMD、Nvidia和高通在內(nèi)的20多家廠商超過50種的芯片訂單，其中就包括AI、GPU、加密電子貨幣及5G相關等多類產(chǎn)品。

　　據(jù)悉，臺積電的7nm制程工藝將會使用紫外線光刻機，這不僅能更提升生產(chǎn)效率，還有利于各廠家獲得制程紅利，設計及產(chǎn)出更多性能更強，能耗比更高的產(chǎn)品。而相同的消息來源還透露TSMC將在2019年上半年開始5nm制程工藝試產(chǎn)，并嘗試在2019年下半年實現(xiàn)5nm制程工藝的大規(guī)模量產(chǎn)。