ARM的芯片技術(shù)幾乎用于所有iPhone和Android手機(jī)，但Apple，Qualcomm和TSMC等其他公司實(shí)際上使用該技術(shù)設(shè)計(jì)和制造處理器。ARM希望2019年和2020年的新設(shè)計(jì)能夠打入筆記本電腦市場(chǎng)。

與2016年發(fā)布的Cortex-A73相比，ARM團(tuán)隊(duì)在四年的時(shí)間將實(shí)現(xiàn)近2.5倍的性能提升，計(jì)劃在2019年推出代號(hào)為Deimos的處理器設(shè)計(jì)，以及2020年代號(hào)為Hercules的處理器設(shè)計(jì)。

如果ARM成功，它可能會(huì)改變您對(duì)筆記本電腦的看法，因?yàn)槭謾C(jī)中成熟的技術(shù)也會(huì)到達(dá)您的PC。首先，您可以獲得全天的電池壽命，將電源線插入墻壁只是您在夜間所做的事情。其次，您可以享受相同的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，讓您的手機(jī)保持連接狀態(tài)。

而ARM承諾將帶來(lái)和英特爾酷睿i5處理器相同的性能。今年以3GHz速度運(yùn)行的ARM Cortex-A76設(shè)計(jì)，性能將和英特爾酷睿i5 3.5GHz turbo模式性能相提并論，并且功耗僅為5瓦，遠(yuǎn)低于英特爾的15瓦，以延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。全面的性能比較將取決于獲得ARM芯片設(shè)計(jì)授權(quán)的公司如何決定配置處理器內(nèi)核等屬性。

在幾年6月初發(fā)布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76，可搭配10nm、7nm工藝，對(duì)比上代性能提升35％，能效提升40％，機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升4倍。ARM宣稱，A76核心具備筆記本級(jí)性能，單線程性能堪比Intel低壓移動(dòng)版的i5-7300U，而且在3.3GHz頻率下功耗不到5W，Intel的則是睿頻加速3.5GHz、熱設(shè)計(jì)功耗15W。

明年，ARM將推出新核心“Deimos”(希臘神話中的恐懼之神得摩斯)，主要搭配7nm，后年則是又一代新的“Herculues”(希臘神話中的大力神赫拉克勒斯)，可搭配7nm、5nm。

二者都基于A76核心架構(gòu)，繼續(xù)深挖提升，號(hào)稱計(jì)算性能每一代都可以提升超過(guò)15％。

ARM還宣稱，2020年的5nm Hercules核心的計(jì)算性能相比2016年的16nm A73可提升多達(dá)2.5倍，超越摩爾定律，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越Intel。

從曲線圖上看，7nm Deimos相比于7nm A76的提升幅度很驚人，估計(jì)在20％左右，5nm Hercules則會(huì)在7nm Deimos的基礎(chǔ)上再提升大約5％。