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7nm制程節(jié)點(diǎn)群雄紛爭(zhēng) 鹿死誰(shuí)手一戰(zhàn)見(jiàn)分曉
發(fā)表于:10/25/2016 9:42:00 AM
先進(jìn)制程競(jìng)賽Intel三星臺(tái)積電誰(shuí)領(lǐng)先
發(fā)表于:3/28/2016 9:18:00 AM
Mentor Graphics增強(qiáng)對(duì)TSMC 7納米工藝支援
發(fā)表于:3/24/2016 1:00:00 PM
Xilinx演示 56G PAM4 收發(fā)器技術(shù)迎接下一代以太網(wǎng)部署
發(fā)表于:3/14/2016 8:01:00 PM
遭高通拋棄 臺(tái)積電10nm節(jié)點(diǎn)還得靠海思、展訊、聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于:3/8/2016 9:22:00 AM
曝蘋果6S芯片門 同一款手機(jī)電池壽命卻有差異
發(fā)表于:10/14/2015 3:31:00 PM
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發(fā)表于:9/18/2015 9:42:00 AM
TSMC 認(rèn)證 Mentor Graphics軟件可應(yīng)用于TSMC 10nm FinFET 技術(shù)早期設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)
發(fā)表于:4/20/2015 1:03:00 PM
三大巨頭搶蘋果訂單: A9芯片或有美國(guó)制造
發(fā)表于:12/14/2014 9:44:10 AM
ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑,成功流片了20納米ARM Cortex-A15 MPCore處理器
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發(fā)表于:9/15/2011 12:39:40 PM
半導(dǎo)體工序“中端”領(lǐng)域潛藏新商機(jī)
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存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來(lái)變革
發(fā)表于:6/8/2011 11:43:06 AM
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發(fā)表于:12/17/2009 9:03:25 AM
下一代自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的必備技術(shù)
發(fā)表于:8/29/2008 10:00:00 AM
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