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Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示
發(fā)表于：2023/5/24 14:27:44
Cadence 通過面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證
發(fā)表于：2022/6/23 21:42:00
TSMC將在2022年實現(xiàn)30%的銷售增長
發(fā)表于：2022/6/10 5:06:50
國民技術(shù)：擬向臺積電采購累計金額3492.40萬美元圓片
發(fā)表于：2021/8/10 11:16:24
TSMC工藝節(jié)點最新進(jìn)展，與AMD合作開發(fā)晶粒（Chiplet）
發(fā)表于：2021/6/4 14:40:30
蘋果汽車的最強(qiáng)武器：芯片
發(fā)表于：2021/5/31 12:26:17
聯(lián)電采用全新代工協(xié)議鎖定利潤，同時宣布擴(kuò)大產(chǎn)能投資
發(fā)表于：2021/5/1 13:28:39
臺積電將為日本瑞薩電子生產(chǎn)芯片比對方要求速度更快
發(fā)表于：2021/4/16 11:02:00
IP全國產(chǎn)邁出關(guān)鍵一步，TSMC FinFET N+1芯片問市
發(fā)表于：2020/10/12 22:49:24
英特爾承認(rèn)落后競爭對手追趕需要至少兩年時間
發(fā)表于：2020/3/6 14:30:06
Achronix加入臺積電（TSMC）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）聯(lián)盟計劃
發(fā)表于：2019/9/26 2:44:00
2019臺積電技術(shù)研討會亮點頻現(xiàn)：5nm、RF、先進(jìn)封裝
發(fā)表于：2019/6/22 19:22:10
張忠謀如何帶領(lǐng)臺積電走向世界？
發(fā)表于：2019/6/2 9:07:00
智能手機(jī)乏力，臺積電的未來成長靠什么
發(fā)表于：2019/2/27 22:44:42
TSMC與新思科技合作為TSMC WoW和CoWoS封裝技術(shù)提供設(shè)計流程
發(fā)表于：2018/10/27 11:28:15
新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封裝技術(shù)
發(fā)表于：2018/10/27 9:58:18
新思科技數(shù)字與定制設(shè)計平臺通過TSMC 5nm EUV工藝技術(shù)認(rèn)證
發(fā)表于：2018/10/23 19:21:37
新思科技榮獲四項TSMC合作伙伴大獎
發(fā)表于：2018/10/18 20:12:02
ARM公司5nm芯片計劃曝光！
發(fā)表于：2018/8/18 11:12:58
首款7nm AI芯片蓄勢待發(fā)
發(fā)表于：2018/8/3 16:54:53
蘋果A12催化臺積電7nm制程迎產(chǎn)能爬坡
發(fā)表于：2018/6/26 5:00:00
“半導(dǎo)體教父”張忠謀今天退休，已規(guī)劃3納米制程
發(fā)表于：2018/6/6 21:12:11
Synopsys數(shù)字和模擬定制設(shè)計平臺通過TSMC 5nm工藝技術(shù)認(rèn)證
發(fā)表于：2018/5/24 20:46:02
Synopsys設(shè)計平臺獲得TSMC工藝認(rèn)證，支持高性能7nm+工藝技術(shù)
發(fā)表于：2018/5/10 18:04:41
Mentor 強(qiáng)化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝
發(fā)表于：2018/5/9 5:00:00
前進(jìn)5納米：臺積電最新技術(shù)藍(lán)圖全覽
發(fā)表于：2018/5/8 20:36:22
臺灣半導(dǎo)體制造典型代表
發(fā)表于：2017/7/25 5:00:00
臺積電開測7納米芯片明年可助攻新iPhone
發(fā)表于：2017/5/29 5:00:00
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需跨過“經(jīng)濟(jì)門檻”
發(fā)表于：2017/3/10 14:28:00
使用DesignWare邏輯庫和嵌入式存儲器以獲得16FFC SOC最佳PPA
發(fā)表于：2017/1/19 20:28:00

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