A9 芯片顯然是蘋(píng)果 2015 年新一代 iOS 設(shè)備將搭載的芯片。雖然此前有消息稱(chēng) TSMC&search=1" target="_blank">TSMC 承包了蘋(píng)果的 20 納米 A8 芯片訂單，但是他 們沒(méi)能夠成功難道 A9 芯片的訂單，原因是 TSMC 不愿意降價(jià)，而三星和 GlobalFoundries 則愿意降低價(jià)格以獲得蘋(píng)果訂單。
而今天的消息稱(chēng)，GlobalFoundries 也在競(jìng)爭(zhēng)以成為美國(guó)半導(dǎo)體公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消息稱(chēng)，三星將主要負(fù)責(zé)新一代 iPhoneA9 芯片，而新一代iPad的芯片訂單則被 TSMC 拿下了。
雖然目前還不知道上述三家廠商誰(shuí)最終能夠獲得蘋(píng)果訂單，但是位于美國(guó)的 GlobalFoundries 如果能夠生產(chǎn) A9 芯片，那這將有兩個(gè)好處：蘋(píng)果可以減少對(duì)三星的依賴(lài)，同時(shí)將更多部件生產(chǎn)帶回美國(guó)。
即使蘋(píng)果此前和 GT Advanced 的合作沒(méi)有成功，但是 GlobalFoundries 則可能和蘋(píng)果合作成功，因?yàn)樗麄冇心芰M(mǎn)足蘋(píng)果的要求。
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