《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 可編程邏輯 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > Gartner:2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將下滑11.4%,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)明年增長(zhǎng)45%

Gartner:2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將下滑11.4%,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)明年增長(zhǎng)45%

2009-12-24

 

市場(chǎng)研究公司Gartner日前上調(diào)2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期,但表示整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模仍將下滑11.4%2260億美元。

Gartner 10月份曾預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將下滑17%。Gartner高級(jí)研究總監(jiān)斯蒂芬·奧爾(Stephan Ohr)指出:“PC領(lǐng)域是首個(gè)出現(xiàn)反彈的市場(chǎng),今年晚些時(shí)候手機(jī)和汽車(chē)等領(lǐng)域才會(huì)顯示復(fù)蘇跡象。”他補(bǔ)充稱(chēng):“企業(yè)支出受經(jīng)濟(jì)衰退的影響最為嚴(yán)重,并且復(fù)蘇緩慢。”

Gartner指出,全球半導(dǎo)體巨頭英特爾今年的市場(chǎng)份額將略增至14.2%,由于內(nèi)存芯片價(jià)格較為穩(wěn)定,第二大芯片廠商三星電子以及位居第七位的現(xiàn)代今年?duì)I收將增長(zhǎng)約2%。Gartner表示:“內(nèi)存芯片廠商在過(guò)去幾年已經(jīng)削減了資本開(kāi)支,且供應(yīng)短缺也對(duì)價(jià)格提升起到了有效的推動(dòng)。今年初,NAND閃存芯片的供應(yīng)出現(xiàn)了短缺,第二季DRAM內(nèi)存也隨之出現(xiàn)供貨不足現(xiàn)象,這推動(dòng)了價(jià)格的上漲。”

Gartner稱(chēng),意法半導(dǎo)體、英飛凌和瑞薩科技等半導(dǎo)體廠商今年?duì)I收將出現(xiàn)明顯下滑。

 

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner近日表示,2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將衰退42.6%,但整體市場(chǎng)現(xiàn)正飆速增長(zhǎng),復(fù)蘇情況顯著,預(yù)期2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長(zhǎng)45.3%。

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,Gartner研究副總Dean Freeman指出,晶圓代工支出與少數(shù)內(nèi)存廠商的選擇性支出,帶動(dòng)了2009下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng),2010年的增長(zhǎng)主要將由上半年技術(shù)升級(jí)的帶動(dòng),2010年第3季單季增長(zhǎng)率在產(chǎn)能增加前將微幅下滑,整體資本設(shè)備產(chǎn)業(yè)預(yù)期自2010年底起將一路大幅增長(zhǎng)至2011年。

Gartner表示,全球晶圓廠設(shè)備(WFE)2009年支出預(yù)估將減少48.1%,2010WFE產(chǎn)業(yè)支出年增率可能由先前預(yù)估的38%,提升至56.6%。

Gartner補(bǔ)充,晶圓產(chǎn)業(yè)在2010年面臨的關(guān)鍵議題在于能否將技術(shù)順利提升制程,使用193奈米浸潤(rùn)式步進(jìn)機(jī)(immersion stepper);晶圓代工大廠臺(tái)積電將在明年引進(jìn)首批浸潤(rùn)式步進(jìn)機(jī),內(nèi)存廠商若要將DRAM先進(jìn)制程技術(shù)推進(jìn)至4x奈米,同樣也需浸潤(rùn)式機(jī)臺(tái),因此Gartner分析師認(rèn)為,雖然目前浸潤(rùn)式機(jī)臺(tái)并無(wú)缺貨跡象,但市場(chǎng)若持續(xù)升溫,新機(jī)臺(tái)能否順利導(dǎo)入的問(wèn)題,恐將限制WFE產(chǎn)業(yè)的2010年增長(zhǎng)率。

全球封裝設(shè)備(PAE)2009年的支出預(yù)估也將減少40.5%,但在2010年將增加52.8%,因此Gartner預(yù)估,部分產(chǎn)業(yè)的設(shè)備支出將有較顯著增長(zhǎng);舉例來(lái)說(shuō),高階制程產(chǎn)業(yè),如晶圓級(jí)封裝、3D制程,及硅晶穿孔(TSV)廠對(duì)設(shè)備方面的需求將高于其它產(chǎn)業(yè)。

另外,Gartner表示,全球自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)2009年的支出將逐步下滑44.9%,隨著邁入2010年后,將有59.7%的增長(zhǎng);在2009年第1季之前,全球自動(dòng)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)已連續(xù)重挫數(shù)季,直至2009第二季才開(kāi)始復(fù)蘇,因此,伴隨設(shè)備需求的改善,預(yù)期自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)可以在接下來(lái)幾季持續(xù)增長(zhǎng)。

展望2010年,Gartner預(yù)估,自動(dòng)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)將有60%的高增長(zhǎng),而增長(zhǎng)動(dòng)能主要受惠于DDR3內(nèi)存主流市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變。

Gartner研究副總Bob Johnson指出,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的未來(lái)表現(xiàn)將持續(xù)受到客戶減少、產(chǎn)業(yè)整并,以及半導(dǎo)體公司歇業(yè)等因素所影響;對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)而言,盡管這看似黑暗期的到來(lái),但當(dāng)產(chǎn)業(yè)整并結(jié)束后,一個(gè)更強(qiáng)的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)。

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題,請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。