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Imagination 和台积电携手，共同提升业界领先的 GPU 性能
發(fā)表于：2013/9/12 下午2:07:02
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合作研究取得成功，汽车、工业和通信电子设备中的微电子系统进一步微型化
發(fā)表于：2013/8/23 上午11:16:12
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联华电子 (UMC) 28纳米节点采用Cadence物理和电学制造性设计签收解决方案
發(fā)表于：2013/7/19 下午2:59:08
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面向湿式蚀刻清洗工艺的新型使用端有害气体清除系统
發(fā)表于：2013/7/16 上午10:43:40
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Altera公司与台积公司在55纳米嵌入式闪存工艺技术领域展开合
發(fā)表于：2013/4/16 上午9:17:45
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意法半导体（ST）的产品、技术及高管入围《电子工程专辑》和《电子技术设计》电子成就奖
發(fā)表于：2013/4/3 下午5:03:25
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欧盟资助SYNAPTIC项目研发先进的设计合成工具流
發(fā)表于：2013/3/29 下午3:09:54
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Imagination公司与台积公司强化技术合作关系
發(fā)表于：2013/3/28 上午10:18:01
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意法半导体（ST）通过CMP提供先进MEMS制程试制样片
發(fā)表于：2013/3/28 上午9:51:34
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意法半导体（ST）通过CMP提供130纳米H9A模拟CMOS制程
發(fā)表于：2013/3/18 下午9:38:08
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意法半导体（ST）28纳米FD-SOI技术运行速度达到3GHz
發(fā)表于：2013/3/13 下午4:15:10
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中芯国际CEO邱慈云再次当选GSA董事
發(fā)表于：2013/3/13 下午3:21:22
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Altera采用Intel的14 nm三栅极技术开发下一代高性能FPGA
發(fā)表于：2013/2/26 下午4:15:47
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Altera和TSMC继续长期合作
發(fā)表于：2013/2/26 下午4:14:01
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英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验 首个CoolMOS™家族芯片现已开始面向全球发货
發(fā)表于：2013/2/25 下午2:35:57
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富士通半导体获海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉
發(fā)表于：2013/2/1 下午1:49:57
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赛灵思推出多项20nm第一继续保持领先一代优势
發(fā)表于：2013/2/1 下午1:40:44
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全世界规模最大的纳米技术展nano tech 2013
發(fā)表于：2013/1/28 下午4:39:13
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三星与Synopsys合作实现首次14纳米FinFET成功流片
發(fā)表于：2013/1/9 下午1:38:59
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3D IC制造准备就绪 2013将迈入黄金时段
發(fā)表于：2013/1/7 上午10:08:32
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来自意法半导体（ST）与CEA-Leti的研究员荣获2012年Général Ferrié大奖
發(fā)表于：2012/12/14 下午4:50:41
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意法半导体（ST）宣布位于法国Crolles的晶圆厂即将投产28纳米FD-SOI制程技术
發(fā)表于：2012/12/13 下午4:53:35
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上海集成电路研发中心与Synopsys共同建立先进工艺技术联合实验室
發(fā)表于：2012/11/15 上午11:14:16
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20nm的价值: 继续领先一代
發(fā)表于：2012/11/14 下午2:24:01
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基于28nm技术突破的赛灵思20nm产品系列继续领先一代
發(fā)表于：2012/11/14 上午9:36:28
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华润上华200V SOI工艺开发持续创新，产品再上新台阶
發(fā)表于：2012/11/7 上午8:55:28
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借力ARM 64位V8 台积电16nm FinFET蓝图仍雾里看花?
發(fā)表于：2012/10/24 下午2:18:45
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意法半导体与Soitec携手通过CMP提供28纳米FD-SOI CMOS制程
發(fā)表于：2012/10/23 上午9:32:08
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LAKER-CALIBRE REALTIME整合流程 获得2012 TSMC OIP定制设计参考流程采用
發(fā)表于：2012/10/18 下午4:41:27
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GLOBALFOUNDRIES推出用于下一代移动设备的优化的 FinFET 晶体管架构
發(fā)表于：2012/9/21 下午2:18:15
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