英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS™家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。從始至終，基于這項新技術(shù)的生產(chǎn)工藝業(yè)已完成徹底的質(zhì)量檢驗，并獲得了客戶認(rèn)可。

    英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss表示：“從一開始，英飛凌就對這項生產(chǎn)工藝充滿信心，哪怕在低迷的經(jīng)濟形勢下仍然堅持不懈地投資于這項技術(shù)。我們富于遠見的思想和行動結(jié)出了豐碩的果實：我們的整條300毫米工藝生產(chǎn)線的質(zhì)量水平，都大大超前于競爭對手。得益于300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體生產(chǎn)能力以及相應(yīng)的市場需求，我們必定能把握這大好商機。”

    英飛凌是全球第一家同時也是唯一一家采用300毫米薄晶圓生產(chǎn)出功率半導(dǎo)體的企業(yè)。較之于標(biāo)準(zhǔn)200毫米晶圓，300毫米薄晶圓的直徑更大，因而，利用每一片300毫米薄晶圓所能生產(chǎn)出的芯片數(shù)量可增加至2.5倍。這項新技術(shù)帶來了隨時可得的更高產(chǎn)能和更高生產(chǎn)率，這將令客戶獲益匪淺。英飛凌出品的功率半導(dǎo)體素以低能耗和緊湊式設(shè)計而聞名。拜薄晶圓技術(shù)所賜，盡管薄如紙片，該芯片的正面和背面均實現(xiàn)了電活性結(jié)構(gòu)。

    目前，這項CoolMOS產(chǎn)品生產(chǎn)工藝已經(jīng)完成了全面的質(zhì)量檢驗，并在費拉赫前端工廠得到應(yīng)用，所生產(chǎn)出的薄芯片則在馬來西亞馬六甲的后端工廠進行裝配。下一步是將這項技術(shù)推廣到德累斯頓的前端工廠。其側(cè)重點是在一條全自動300毫米生產(chǎn)線上實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。在德累斯頓開展的研究項目現(xiàn)在正在開發(fā)這項工藝的基礎(chǔ)以及有關(guān)生產(chǎn)技術(shù)。德累斯頓工廠也在有條不紊地按計劃進行技術(shù)轉(zhuǎn)移，首批CoolMOS產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗將于今年3月完成。很快，費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線上將實現(xiàn)更多功率半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)并投產(chǎn)。新一代功率半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的開發(fā)將側(cè)重于300毫米工藝，而不是200毫米工藝。

    Reinhard Ploss博士說：“我們的創(chuàng)新能力是我們?nèi)〉贸晒Φ膱詫嵒A(chǔ)——允許我們將好的創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實。奧地利工廠和薩克森工廠都具備實現(xiàn)這一點的必要條件：深厚的技術(shù)專長，受過良好教育、富有上進心的專家以及政府在政策上給予的鼎力支持。”

    去年，獨立市場調(diào)查機構(gòu)IMS Research（HIS旗下公司）連續(xù)第九次證實了英飛凌在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位。這些功率半導(dǎo)體主要用于必須高效地控制、傳輸或轉(zhuǎn)換能源等的應(yīng)用中，如用于服務(wù)器、臺式機和筆記本電腦，用于娛樂電子裝置和移動電話基礎(chǔ)設(shè)施，用于照明系統(tǒng)以及風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)和光伏系統(tǒng)等。以具有競爭力的價格提供杰出的性能和可靠性是在這些復(fù)雜的應(yīng)用領(lǐng)域取得成功的關(guān)鍵。作為一站式供應(yīng)商，英飛凌深刻理解該等系統(tǒng)，提供了定制半導(dǎo)體解決方案。這些解決方案有助于客戶縮短開發(fā)時間，更加快速地向市場推出性能更加強大的新產(chǎn)品。300毫米薄晶圓技術(shù)確保了未來英飛凌將一如既往地以富有競爭力的成本生產(chǎn)出數(shù)量充足的產(chǎn)品。