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2纳米工艺技术展开全球竞争，2纳米工艺最快2025年量产
發(fā)表于：2022/9/21 下午8:18:11
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英特尔工艺真的落后了吗？
發(fā)表于：2020/9/1 下午3:16:51
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Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术认证
發(fā)表于：2018/5/24 下午8:46:02
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电视机行业迎来变革 智能化是趋势
發(fā)表于：2018/4/26 下午12:22:00
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再次启动扩张策略 中芯国际未来的路应如何走
發(fā)表于：2016/11/21 上午5:00:00
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台积电对英特尔说 这把10纳米决胜局我要赢
發(fā)表于：2016/3/31 上午7:00:00
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汽车轻量化有赖于激光技术与新材料的发展
發(fā)表于：2016/2/24 上午7:00:00
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8寸芯片产能扩充面临挑战
發(fā)表于：2015/5/21 上午9:24:00
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PCHHighway1演示日展示12家硬件初创企业研发成果
發(fā)表于：2014/12/19 下午4:24:35
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Molex SolderRight 直焊端子以极低的应用成本提供行业领先的直角连接性能
發(fā)表于：2014/12/18 下午3:24:41
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意法半导体(ST)公布STM32物联网设计竞赛欧洲、中东及非洲赛区获奖名单，获奖团队发挥创造力与创新力，克服重重挑战
發(fā)表于：2014/12/16 下午5:58:12
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IR 推出采用4×5 PQFN功率模块封装的25V IRFH4257D FastIRFET双功率MOSFET
發(fā)表于：2014/12/16 下午5:31:16
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华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术
發(fā)表于：2014/12/16 下午4:50:27
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ZigBee 3.0为广泛设备创建单一开放式全球无线标准
發(fā)表于：2014/11/29 上午10:35:23
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液态半导体材料与工艺正在打开产业化和加速创新的大门
發(fā)表于：2014/7/10 下午4:29:21
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集成电路的电磁兼容性分析与设计研究
發(fā)表于：2014/6/10 上午9:08:00
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东芝将改建日本四日市第2晶圆厂，以向3D NAND技术过渡
發(fā)表于：2014/5/16 上午10:26:12
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Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP将面积缩小高达50％
發(fā)表于：2014/5/7 上午9:42:49
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Altera公司与台积公司携手合作 采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC
發(fā)表于：2014/4/21 下午3:33:19
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意法半导体（ST）以创新的功率封装技术开发更小、更耐用的650V和800V MOSFET
發(fā)表于：2014/2/17 上午10:16:29
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全新Cymbet EnerChip晶圆厂推动固态电池价格走低
發(fā)表于：2014/2/14 上午10:59:25
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ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作
發(fā)表于：2014/2/10 上午9:06:11
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德州仪器宣布收购中国成都UTAC厂房 成都将成为德州仪器唯一的集晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地
發(fā)表于：2013/12/20 上午10:07:13
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恩智浦助推本土COG创新设计
發(fā)表于：2013/12/17 上午10:22:36
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意法半导体(ST)的前工序制造基地全部通过ISO 50001能源管理认证
發(fā)表于：2013/11/8 上午9:14:39
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Xilinx与台积公司宣布全线量产采用CoWoSTM技术的28nm All Programmable 3D IC系列
發(fā)表于：2013/10/21 下午3:00:15
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全新的自动化在线多项目晶圆（MPW）报价系统提供即时报价
發(fā)表于：2013/10/8 下午3:23:19
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Mentor Graphics工具被纳入台积电16纳米FinFET制程技术参考流程
發(fā)表于：2013/9/27 上午9:09:21
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Mentor Graphics工具被纳入台积电真正3D堆叠集成的3D-IC参考流程
發(fā)表于：2013/9/27 上午9:07:46
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TSMC和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点
發(fā)表于：2013/9/22 下午2:55:48
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