Altera公司(Nasdaq: ALTR) 與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術為Altera公司打造20 nm fpga">

    Altera公司全球營運及工程副總裁Bill Mazotti表示：「臺積公司提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案來支持我們的Arria 10 器件，此項產(chǎn)品為業(yè)界最高密度的20 nm FPGA單芯片。這項封裝技術不僅為Arria 10 FPGA和SoC 帶來相當大的助力，并且協(xié)助我們解決在20 nm封裝技術上所面臨的挑戰(zhàn)?！?/p>

    相較于一般標準型銅凸塊解決方案，臺積公司先進的覆晶球門陣列（Flip Chip BGA）封裝技術利用細間距銅凸塊提供Arria 10器件更優(yōu)異的質量和可靠性，此項技術能夠滿足高性能FPGA對多凸塊接點的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命，并且改善電遷移（Electro-migration）以及超低介電系數(shù)介電層（Extra Low-K Layer）之低應力表現(xiàn)，對于使用先進硅片技術生產(chǎn)的產(chǎn)品而言，這些都是非常關鍵的特性。

    臺積公司北美子公司資深副總經(jīng)理David Keller表示：「臺積公司銅凸塊封裝技術針對使用超低介電材料以及需要微間距（小于150微米）凸塊的先進硅片產(chǎn)品創(chuàng)造卓越的價值，我們很高興Altera公司采用此高度整合的封裝解決方案?！?/p>

    Altera公司現(xiàn)在發(fā)售采用臺積公司20SoC工藝及其創(chuàng)新封裝技術所生產(chǎn)的Arria 10 FPGA。Arria 10 FPGA與SoC具備在FPGA業(yè)界中最高密度的單芯片，與先前的28 nm Arria系列相比，此全新系列器件功耗減少高達40%，更多相關訊息請瀏覽www.altera.com.cn或連絡Altera公司當?shù)劁N售代表。

    臺積公司銅凸塊封裝技術適合應用于大尺寸芯片及細間距產(chǎn)品，此項技術包含臺積公司可制造性設計（DFM）/可靠性設計（DFR）實作工具，能夠針對較寬的組裝工藝參數(shù)范圍及較高的可靠性進行封裝設計與結構的調整，此項技術的生產(chǎn)級組裝良率優(yōu)于99.8%。

關于Altera公司

Altera®的可程序設計解決方案幫助電子系統(tǒng)設計人員快速高效地實現(xiàn)創(chuàng)新，突出產(chǎn)品優(yōu)勢，贏得市場競爭。Altera提供FPGA、SoC、CPLD和ASIC，以及電源管理等互補技術，為全世界的客戶提供高價值解決方案。更多相關訊息請瀏覽www.altera.com.cn  。請關注Altera官方微博，通過Altera中文論壇及時提出問題，分享信息，與眾多的Altera工程師在線交流。

關于臺積公司

臺積公司(TSMC) 是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務公司，提供業(yè)界卓越的工藝技術、組件數(shù)據(jù)庫、設計參考流程及其他先進的晶圓制造服務。臺積公司預計2014年將擁有足以生產(chǎn)相當于800萬片十二吋晶圓的產(chǎn)能，其中包括三座先進的GIGAFAB™十二吋晶圓廠(晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，臺積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及臺積電(中國)有限公司充沛的產(chǎn)能支持。臺積公司系首家提供28納米及20納米工藝技術為客戶成功試產(chǎn)邏輯芯片的專業(yè)集成電路服務公司。其企業(yè)總部位于臺灣新竹。進一步信息請至臺積公司網(wǎng)站www.tsmc.com.tw查詢。