2009年年底，國家科技重大專項(xiàng)成立了第一個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟——集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。這不僅是重大專項(xiàng)組織實(shí)施過程中的迫切需要，也是重大專項(xiàng)組織管理和體制機(jī)制上的創(chuàng)新。
2009年12月30日，國家科技重大專項(xiàng)《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》（02專項(xiàng)）組織成立了“集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”，這是11個(gè)民口國家科技重大專項(xiàng)中成立的第一個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。
聯(lián)盟以承擔(dān)重大專項(xiàng)任務(wù)的核心企業(yè)——江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司為依托單位，由25家企業(yè)、研究所和高校根據(jù)專項(xiàng)實(shí)施的需要發(fā)起籌建，以專項(xiàng)中的“關(guān)鍵封測設(shè)備及材料應(yīng)用工程項(xiàng)目”、“封測工藝先導(dǎo)性及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“先進(jìn)封裝裝備及材料項(xiàng)目”9個(gè)項(xiàng)目，約80余個(gè)課題為技術(shù)驅(qū)動(dòng)平臺和紐帶，依托封測產(chǎn)業(yè)鏈各骨干單位的人才、技術(shù)和市場資源，力爭形成我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)與重大科技產(chǎn)品創(chuàng)新的強(qiáng)大推動(dòng)力。
重大專項(xiàng)是為了實(shí)現(xiàn)國家目標(biāo)，通過核心技術(shù)突破和資源集成，在一定時(shí)限內(nèi)完成的重大戰(zhàn)略產(chǎn)品、關(guān)鍵共性技術(shù)和重大工程?！秶抑虚L期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006—2020)》確定了大型飛機(jī)等16個(gè)重大專項(xiàng)。這些重大專項(xiàng)是我國到2020年科技發(fā)展的重中之重。
以重大專項(xiàng)的重點(diǎn)任務(wù)為紐帶，把成員單位聯(lián)合起來，從整體上提升產(chǎn)業(yè)競爭力
“‘集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟’是重大專項(xiàng)實(shí)施中創(chuàng)新產(chǎn)學(xué)研結(jié)合組織模式的第一家，也是在重大專項(xiàng)中推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟構(gòu)建的一個(gè)良好開端。將重大專項(xiàng)和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟相結(jié)合，這不僅是重大專項(xiàng)組織實(shí)施過程中的迫切需要，也是重大專項(xiàng)組織管理和體制機(jī)制上的一種創(chuàng)新。”科技部重大專項(xiàng)辦有關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者，在重大專項(xiàng)中成立產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟是貫徹落實(shí)黨中央、國務(wù)院關(guān)于推進(jìn)以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合技術(shù)創(chuàng)新體系建設(shè)戰(zhàn)略要求的一項(xiàng)重要行動(dòng)。
該負(fù)責(zé)人說，為了加快重大專項(xiàng)的進(jìn)展，確保產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，根據(jù)重大專項(xiàng)實(shí)施過程中的需求，選擇在《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》（02專項(xiàng)）中成立了這個(gè)聯(lián)盟。“聯(lián)盟并不是形式上的‘拉郎配’，而是以具體的項(xiàng)目和重大專項(xiàng)已確立的重點(diǎn)任務(wù)為紐帶，把聯(lián)盟中的成員單位聯(lián)合起來，從整體上提升產(chǎn)業(yè)的競爭能力，這對于提升我國重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力，創(chuàng)新產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的機(jī)制和模式，建設(shè)有中國特色國家創(chuàng)新體系具有十分重要的意義。”
現(xiàn)狀
封測企業(yè) 前十名外資占八家
和IC（集成電路）設(shè)計(jì)、芯片業(yè)相比，中國的IC封測產(chǎn)業(yè)先行發(fā)展，曾一度占據(jù)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的70%多，但隨著設(shè)計(jì)、芯片業(yè)的快速發(fā)展，封測業(yè)比重逐年下降，據(jù)2008年行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，IC封測業(yè)銷售收入為618.9億元，占全行業(yè)1246.82億元的49.6%，仍占半壁江山，但列入前十位的封測企業(yè)僅有長電科技（23.83億元，第4位）、通富微電（11.89億元，第8位），其余全為外商投資企業(yè)，這兩個(gè)單位加起來的營業(yè)規(guī)模也僅是臺灣封測巨頭日月光（111.44億元）的32%。
據(jù)記者從科技部了解到，目前，我國企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力總體上還不強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不夠大，產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的體制機(jī)制尚未從根本上突破?？萍剂α看蟛糠质羌性诖髮W(xué)和科研機(jī)構(gòu)，在產(chǎn)學(xué)研合作方面依托短期項(xiàng)目的合作多，戰(zhàn)略層面合作少。產(chǎn)學(xué)研合作的形式比較松散、缺乏穩(wěn)定的合作機(jī)制和持續(xù)有效的內(nèi)在動(dòng)力，這在一定程度上制約了我國產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力的提升。
破題
探索機(jī)制 整合創(chuàng)新要素
2009年，在國務(wù)院的統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo)下，重大專項(xiàng)各項(xiàng)工作穩(wěn)步推進(jìn)，特別是國務(wù)院《關(guān)于發(fā)揮科技支撐作用促進(jìn)經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)較快發(fā)展的意見》下發(fā)后，各專項(xiàng)根據(jù)應(yīng)對國際金融危機(jī)的要求，結(jié)合十大產(chǎn)業(yè)振興調(diào)整和規(guī)劃實(shí)施的需要，調(diào)整并加快實(shí)施了一批產(chǎn)業(yè)需求迫切、研究基礎(chǔ)好、有望快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的創(chuàng)新項(xiàng)目。在保證專項(xiàng)順利推進(jìn)的同時(shí)，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求，各專項(xiàng)在組織實(shí)施過程中對組織實(shí)施和管理的方式進(jìn)行了有益探索。
創(chuàng)新要素持續(xù)有效的集成和整合是提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力的重要保障。近幾年，科技部通過不斷摸索發(fā)現(xiàn)，建設(shè)以企業(yè)的發(fā)展需求和各方的共同利益為基礎(chǔ)，以提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力為目標(biāo)，以具有法律約束力的契約為保障，進(jìn)行優(yōu)勢互補(bǔ)、利益共享、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)的新型技術(shù)創(chuàng)新組織形式是促進(jìn)企業(yè)提高自主創(chuàng)新能力的有效途徑。
“用聯(lián)盟的形式推進(jìn)重大專項(xiàng)是我們的一個(gè)有益探索。”科技部重大專項(xiàng)辦有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，根據(jù)重大專項(xiàng)實(shí)施的需要建立產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，將推動(dòng)以企業(yè)為主體，市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的實(shí)現(xiàn)，依托各聯(lián)盟成員單位的人才、技術(shù)和市場資源，搭建信息交流平臺，實(shí)現(xiàn)信息在聯(lián)盟成員之間方便、快捷的互動(dòng)，構(gòu)建有效的合作方式和嶄新的商業(yè)模式，突出聯(lián)盟的整體優(yōu)勢。“02專項(xiàng)成立的這個(gè)聯(lián)盟必將促進(jìn)中國IC封裝測試等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)步伐，提升我國IC封裝產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力，推進(jìn)我國IC封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。”
目標(biāo)
強(qiáng)手聯(lián)合 形成產(chǎn)業(yè)競爭力
積極推進(jìn)聯(lián)盟建設(shè)的02專項(xiàng)總體專家組組長葉甜春表示，把承擔(dān)重大專項(xiàng)任務(wù)較多的核心企業(yè)、上下游企業(yè)以及科研院所、高等院校都組織起來是實(shí)施重大專項(xiàng)的有效方式，也是從整體上提升產(chǎn)業(yè)競爭力的有效途徑。
他透露，在02專項(xiàng)已安排任務(wù)中，企業(yè)承擔(dān)的項(xiàng)目占總概算的81.75%。“聯(lián)盟的成立必將推進(jìn)專項(xiàng)在瓶頸技術(shù)、核心技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán)問題上取得突破，引導(dǎo)以企業(yè)為核心的技術(shù)資源整合、培育自生技術(shù)來源和自主知識產(chǎn)權(quán)體系并形成產(chǎn)業(yè)綜合競爭能力。”
“聯(lián)盟成立的目的就是為了更好地推進(jìn)重大專項(xiàng)的組織實(shí)施。”聯(lián)盟秘書長于燮康表示，聯(lián)盟是由我國從事集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈的制造、科研、開發(fā)、教學(xué)等單位及其他相關(guān)的產(chǎn)學(xué)研企、事業(yè)單位根據(jù)專項(xiàng)實(shí)施的需要、在完全自愿的基礎(chǔ)上組成。25家發(fā)起單位均在具有法律約束力的“協(xié)議書”上簽了字，這將保證聯(lián)盟的規(guī)范運(yùn)作。
“需要指出的是，并不是所有想加入聯(lián)盟的企業(yè)都能通過資格審查，沒有一
定實(shí)力的企業(yè)是不能成為聯(lián)盟一員的，只有這樣，才能從整體上打造出聯(lián)盟的競爭優(yōu)勢和強(qiáng)大的創(chuàng)新能力。”于燮康說。
葉甜春表示，專項(xiàng)還在籌劃和組織“集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”、“硅材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”、“光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”等，并計(jì)劃于2010年陸續(xù)成立。
亮點(diǎn)
抱團(tuán)攻關(guān) 突破核心技術(shù)
在于燮康看來，在重大專項(xiàng)中成立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟有數(shù)不完的好處。“這對于企業(yè)抱團(tuán)，做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、規(guī)避同質(zhì)競爭，大力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)開展有效的技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)，提升我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力都將發(fā)揮重要的作用。”
把創(chuàng)新資源進(jìn)行集聚和整合，形成產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈。于燮康表示，聯(lián)盟將為提升我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)的核心競爭能力做出最大努力。通過聯(lián)合開展集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，開發(fā)針對應(yīng)用工程具有自主知識產(chǎn)權(quán)的重大創(chuàng)新產(chǎn)品，強(qiáng)化我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)的核心競爭能力，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化和升級。
通過聯(lián)合成員單位，最大程度地發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研合作的優(yōu)勢，聯(lián)盟的成員單位可以共同承擔(dān)國家科技專項(xiàng)包括國家02專項(xiàng)、重點(diǎn)科技支撐項(xiàng)目等重大科研課題，結(jié)合02專項(xiàng)攻關(guān)課題，以“十一五”立項(xiàng)的封裝形式配套裝備及材料為突破口，在設(shè)備、材料、測試儀器、引線框架等多個(gè)項(xiàng)目上開展攻關(guān)，強(qiáng)化了產(chǎn)業(yè)鏈上下游，供需雙方緊密合作。
整合資源 建立公共技術(shù)平臺
加快我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和關(guān)鍵產(chǎn)品的開發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化。于燮康說，聯(lián)盟將以市場為導(dǎo)向，協(xié)調(diào)聯(lián)盟成員技術(shù)資源，組織有能力的單位在互惠合作基礎(chǔ)上開放資源，建立專業(yè)性公共技術(shù)平臺，提高成員單位對集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈科技創(chuàng)新的支撐服務(wù)能力。以骨干企業(yè)提出的若干關(guān)鍵技術(shù)或重大產(chǎn)品為載體，確定牽頭企業(yè)并按照項(xiàng)目協(xié)作攻關(guān)的組織方式，吸收配套企業(yè)、研究院所及系統(tǒng)開發(fā)方案，組織創(chuàng)新攻關(guān)，形成持續(xù)穩(wěn)定的產(chǎn)學(xué)研利益共同體，并明確成員之間分工及配套，加強(qiáng)集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)之間的互動(dòng)，不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈。
此外，聯(lián)盟的建立還有利于產(chǎn)學(xué)研技術(shù)合作、成果轉(zhuǎn)化和國內(nèi)外科技交流等創(chuàng)新活動(dòng)。于燮康表示，聯(lián)盟將定期或不定期地開展聯(lián)盟內(nèi)成員單位的技術(shù)交流、聯(lián)誼和研討活動(dòng)，保持聯(lián)盟形成持續(xù)穩(wěn)定的產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，互惠互利，共同提高，使技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成為企業(yè)自愿聯(lián)合、產(chǎn)學(xué)研緊密合作、良性運(yùn)行、有利于企業(yè)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)合作創(chuàng)新組織。
繪制路線圖 制定時(shí)間表
“這是我們產(chǎn)業(yè)界的一件大事。”聯(lián)盟依托單位江蘇長電科技股份有限公司的總經(jīng)理王新潮，也是聯(lián)盟首屆理事長。他認(rèn)為，聯(lián)盟成立對引導(dǎo)和支持創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚，提升我國封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新能力，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研各方圍繞產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力，保持持續(xù)穩(wěn)定的合作關(guān)系，整合資源，建立技術(shù)平臺，聯(lián)合培養(yǎng)人才，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化，具有十分重要的意義。
形成利益共同體
王新潮說，聯(lián)盟是在科技部領(lǐng)導(dǎo)下創(chuàng)新體制機(jī)制，探索有效模式，促進(jìn)企業(yè)、高等院校和科研院所在戰(zhàn)略層面的有效結(jié)合，突破相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)瓶頸和體制約束的一種有效嘗試。“我相信，通過產(chǎn)學(xué)研成員之間的優(yōu)勢互補(bǔ)和協(xié)同創(chuàng)新形成的一種長效穩(wěn)定的利益共同體，一定有利于突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，有利于構(gòu)建共性技術(shù)平臺，凝聚和培養(yǎng)創(chuàng)新人才，加速技術(shù)推廣應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化。”
談到具體操作，王新潮表示，在構(gòu)成要素和技術(shù)方面，要建立共同投入、聯(lián)合開發(fā)、利益共享、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)的機(jī)制，突出資源整合和服務(wù)導(dǎo)向功能，通過成員單位之間的聯(lián)合，發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研合作優(yōu)勢，通過共同承擔(dān)國家科技計(jì)劃和專項(xiàng)任務(wù)、重點(diǎn)課題、支撐項(xiàng)目等重大科研課題的組織實(shí)施，加快我國封測產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和關(guān)鍵產(chǎn)品的開發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化。
確定三項(xiàng)任務(wù)
王新潮向記者透露，目前，聯(lián)盟已經(jīng)確定了三項(xiàng)工作任務(wù)：一是制定中國集成電路封測業(yè)趕超世界集成電路封測業(yè)的技術(shù)路線圖和時(shí)間表，從對國際封裝技術(shù)路線圖進(jìn)行分析，對國際先進(jìn)的同業(yè)進(jìn)行研究，明確從哪些封裝形式尋找突破口，既要有自主知識產(chǎn)權(quán)，又能在短時(shí)間內(nèi)趕超國際水平。二是從封測企業(yè)未來產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的角度，提出對封測裝備和材料的需求，便于裝備、材料業(yè)開發(fā)出滿足市場需求、適銷對路的產(chǎn)品。三是隨著封測產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，管理瓶頸已經(jīng)日益突出。如何尋找與國際先進(jìn)企業(yè)的差距，加大對企業(yè)管理的投入，使我們的管理水平趕上國際同業(yè)的先進(jìn)水平。
聯(lián)盟核心企業(yè)長電科技承擔(dān)了“十一五”02專項(xiàng)與封測相關(guān)的9個(gè)項(xiàng)目中的7個(gè)，是唯一在上海主板上市的封測企業(yè)，也是唯一一家建有高密度集成電路封裝國家工程實(shí)驗(yàn)室的企業(yè)。建有國家級企業(yè)技術(shù)中心，博士后科研工作站。
延伸閱讀
“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)進(jìn)展
據(jù)專項(xiàng)總體專家組組長葉甜春介紹，目前，國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”完成立項(xiàng)項(xiàng)目53個(gè)，主要任務(wù)已全面啟動(dòng)，重點(diǎn)攻關(guān)全面展開，重點(diǎn)任務(wù)已取得階段性進(jìn)展和成果，屬于進(jìn)展最快的專項(xiàng)之一。
先進(jìn)封裝工藝項(xiàng)目
已進(jìn)入批量試生產(chǎn)
集成電路封裝方面，專項(xiàng)部署的先進(jìn)封裝工藝研發(fā)項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入批量試生產(chǎn)階段，并成功獲得了國際國內(nèi)高端客戶連續(xù)增長的訂單。由大型制造企業(yè)按照供應(yīng)鏈模式組織的成套封裝設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目進(jìn)展良好，該項(xiàng)目有26個(gè)中小企業(yè)參加，預(yù)計(jì)2010年上半年將有30種設(shè)備和15種材料產(chǎn)品進(jìn)入大生產(chǎn)線考核驗(yàn)證。隨著重點(diǎn)專項(xiàng)的實(shí)施，到2011年，占我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值近一半的封裝產(chǎn)業(yè)將形成綜合配套能力，技術(shù)水平接近國際先進(jìn)水平，初步具備自主創(chuàng)新發(fā)展的能力。
大宗戰(zhàn)略性產(chǎn)品
明年將形成綜合制造能力
集成電路制造方面，專項(xiàng)部署的產(chǎn)品工藝開發(fā)項(xiàng)目已全面展開，并確定了部分大宗生產(chǎn)產(chǎn)品種類。預(yù)計(jì)到2011年，國內(nèi)大型集成電路組織企業(yè)將在大宗戰(zhàn)略性產(chǎn)品領(lǐng)域形成綜合制造能力。從而使我國集成電路制造業(yè)的市場競爭力和自主創(chuàng)新能力得到較大提升，并將有力推動(dòng)我國信息產(chǎn)業(yè)競爭力和行業(yè)綜合效益的提高。技術(shù)水平差距從2—3代縮小到約1代。
集成電路裝備
進(jìn)入大生產(chǎn)線考核驗(yàn)證
高端集成電路制造裝備方面，已有2種65納米刻蝕機(jī)產(chǎn)品樣機(jī)于2009年上半年進(jìn)入大生產(chǎn)線進(jìn)行考核驗(yàn)證。其他多種設(shè)備已進(jìn)入整機(jī)組裝調(diào)試階段，將于2010年陸續(xù)進(jìn)入大生產(chǎn)線考核驗(yàn)證。預(yù)計(jì)到2011年，將有8—10種高端集成電路制造裝備和關(guān)鍵部件產(chǎn)品開始進(jìn)入市場銷售，使我國集成電路裝備這一戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)初步形成規(guī)?；l(fā)展態(tài)勢。整體技術(shù)水平差距從4代縮小到2代。
總體而言，到2011年，我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)將初步形成綜合配套能力和自主創(chuàng)新能力，從而逐步改變以往因缺少自主知識產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)業(yè)鏈支撐而處處受制于人的被動(dòng)局面，開始形成自主發(fā)展的實(shí)力，掌握發(fā)展主動(dòng)權(quán)。同時(shí)，將極大地帶動(dòng)我國自動(dòng)化高端裝備綜合制造水平的提升。