據悉，三星電子近日宣布，其最新的20nm工藝試驗芯片的流片已經成功，這也是目前業(yè)內最先進的半導體制造工藝。
　　
　　三星電子此番利用了美國加州電子設計自動化企業(yè)CadenceDesignSystems提供的一體化數字流程RTL-to-GDSII。這套基于Encounter的流程和方法完全能夠滿足三星20nm試驗芯片從IP集成到設計驗證的復雜需求，包括Encounter數字部署系統、EncounterRTL編譯器、Incisive企業(yè)模擬器、Encounter電源系統、QRCExtraction提取工具、Encounter計時系統、Encounter測試與物理驗證系統、EncounterNanoRoute路由等等。
　　
　　三星的試驗芯片由ARMCortex-M0微處理器和ARMArtisan物理IP組成，不過這顆20nm工藝制造的芯片到底包含了多少晶體管、核心面積上又有多大等信息目前并未透露。
　　
　　另據了解，三星20nm工藝將使用第二代后柵極(GateLast)和高K金屬柵極(HKMG)技術，第二代超低K電介質材料，第五代應變硅晶圓，193毫米沉浸式光刻工藝。
　　
　　雖然剛剛流片成功，但是三星已經向客戶開放了其20nm早期工藝設計套裝(PDK)，方便他們開始著手下一代新工藝產品的設計。
　　
　　三星在芯片領域的工作其實已經深耕多年，之前就曾和Cadence公司有過深入合作，包括在IBM領導的CommonPlatform(通用平臺)；聯盟下的32/28nm工藝，以及低功耗HKMG技術等。