作為全球半導(dǎo)體行業(yè)在化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者陶氏電子材料 (Dow Electronic Materials) (NYSE:DOW) 將在 SEMICON China 上展出其兩款最新的 VISIONPAD™研磨墊——VISIONPAD™ 6000和 VISIONPAD™ 5200。這兩款新研磨墊進(jìn)一步拓展了陶氏在為客戶提供改進(jìn)技術(shù)以實(shí)現(xiàn)在高端制程上研磨和在現(xiàn)有制程上提高生產(chǎn)力的應(yīng)用特殊型解決方案方面的能力。VISIONPAD™ 6000 和 VISIONPAD™ 5200磨片滿足多數(shù)客戶的需求，目前已投入生產(chǎn)。
　
　　陶氏電子材料全球部門(mén)總經(jīng)理 Sam Shoemaker 表示：“陶氏的 VISIONPAD™系列磨片為業(yè)界提供了專門(mén)用于當(dāng)前和新一代產(chǎn)品生產(chǎn)的無(wú)與倫比的平臺(tái)。我們創(chuàng)新的研發(fā)工作推動(dòng)了 VISIONPAD™平臺(tái)的發(fā)展，從而使我們能夠?yàn)樘厥獾幕瘜W(xué)機(jī)械研磨應(yīng)用提供合適的研磨墊。這些 VISIONPAD™ 研磨墊性能較高，能夠降低消費(fèi)成本。”
　
　　VISIONPAD™6000研磨墊具備尖端技術(shù)，專為減低層間電介質(zhì)（ILD）和銅（Cu ）制程的缺陷率(Defectivity)以及減低碟形缺陷(Dishing)而研發(fā)。VISIONPAD™ 6000研磨墊采用低缺陷、低硬度聚合體化學(xué)材料制成，其孔洞大小也已得到優(yōu)化，因而降低了缺陷率和碟形缺陷(Dishing)，并且其研磨速率(Remove Rate)已經(jīng)超過(guò)了 IC1000™研磨墊。在客戶測(cè)試中，與 IC1000™磨片相比，VISIONPAD™ 6000研磨墊的刮痕瑕疵減少了50%- 60%，同時(shí)將碟形缺陷(Dishing)降低了35％而晶圓非均勻性則與其相當(dāng)。
　
　　VISIONPAD™ 5200磨片提供可讓鎢（W）、層間電介質(zhì)（ILD） 和銅(Cu)塊材料工藝實(shí)現(xiàn)較高研磨速率(Remove Rate)的新一代技術(shù)。VISIONPAD™ 5200研磨墊采用了獨(dú)特的聚合體化學(xué)材料制成，研磨墊孔隙率較高，可以將鎢（W）、層間電介質(zhì)(ILD)  和銅(Cu) 制程的研磨速率(Remove Rate)提高10%-30%。研磨速率(Remove Rate)的提高使客戶能夠減少研磨時(shí)間和研磨液消耗，從而大幅降低耗材的化學(xué)機(jī)械研磨成本。同時(shí)，VISIONPAD™5200研磨墊產(chǎn)品還可將鎢（W）和銅(Cu) 的制程缺陷率降低10％至20％，并且以陶氏標(biāo)準(zhǔn)的IC1000™研磨墊產(chǎn)品為基準(zhǔn)，還可減低鎢（W）制程中的碟形缺陷（Dishing）和腐蝕缺陷（Erosion）。
　
　　Shoemaker 總結(jié)說(shuō)：“得益于我們的全球生產(chǎn)能力，我們不僅能夠開(kāi)發(fā) VISIONPAD™研磨墊等高級(jí)技術(shù)，而且還能實(shí)現(xiàn)批.0量交付，這也是陶氏與全球其他半導(dǎo)體制造商的主要不同之處。”
　
　　為提供最高品質(zhì)和一致性，所有 VISIONPAD™產(chǎn)品均在陶氏位于臺(tái)灣、美國(guó)和日本的量產(chǎn)工廠采用嚴(yán)格的 SPC/SQC 方法生產(chǎn)。