《電子技術(shù)應(yīng)用》
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安森美半導(dǎo)體180 nm工藝技術(shù)嵌入Sidense的1T-OTP存儲(chǔ)器

安森美半導(dǎo)體將使用Sidense的OTP宏模塊開(kāi)發(fā)ASIC和ASSP
2011-04-02
作者:安森美半導(dǎo)體

  領(lǐng)先的邏輯非易失性存儲(chǔ)器(LNVM)一次性可編程(OTP)存儲(chǔ)器知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核開(kāi)發(fā)商Sidense與應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)宣布,Sidence已將其180納米(nm) OTP存儲(chǔ)器SLP產(chǎn)品線(xiàn)移配到安森美半導(dǎo)體的180 nm數(shù)字及混合信號(hào)技術(shù)平臺(tái)ONC18。
 
  此特許協(xié)議將使SLP宏模塊能夠用于安森美半導(dǎo)體的專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP),以及那些期望安森美半導(dǎo)體制造的專(zhuān)用集成電路(ASIC)產(chǎn)品中包含OTP IP的客戶(hù)。此外,Sidence也將能夠服務(wù)他們公司期望使用SLP宏模塊及安森美半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)的客戶(hù)。單個(gè)SLP宏模塊的密度范圍最高達(dá)250 Kb。
 
  安森美半導(dǎo)體數(shù)字及混合信號(hào)產(chǎn)品部高級(jí)副總裁Bob Klosterboer說(shuō):“隨著我們的產(chǎn)品中內(nèi)嵌Sidence安全可靠的OTP宏模塊,安森美半導(dǎo)體在為客戶(hù)提供涵蓋多種應(yīng)用的前沿硅產(chǎn)品方面,比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手多了一項(xiàng)新增優(yōu)勢(shì)。我們選擇Sidense的OTP IP,既是因?yàn)樗牡汀⒄嘉幻娣e小,也因?yàn)樗挥梦覀兏幕蛟鎏順?biāo)準(zhǔn)工藝流程。”
 
  Sidence總裁兼首席執(zhí)行官(CEO) Xerxes Wania說(shuō):“我們非常高興與安森美半導(dǎo)體這樣的業(yè)界領(lǐng)袖合作。此次協(xié)作將為安森美半導(dǎo)體添加又一珍貴IP資源,用于期望使用Sidence OTP以獲得安全可靠及高性?xún)r(jià)比存儲(chǔ)器的安森美半導(dǎo)體客戶(hù),還使Sidense能夠服務(wù)我們那些期望使用安森美半導(dǎo)體晶圓代工資源的客戶(hù)。”

  關(guān)于SLP
  SLP是Sidence SiPROM產(chǎn)品系列的尺寸更小、功耗更低的版本,最大宏模塊尺寸為256 Kb。SLP宏模塊最初采用180 nm工藝技術(shù)制造,針對(duì)手持通信設(shè)備、芯片及產(chǎn)品識(shí)別(ID)、模擬微調(diào)和校準(zhǔn)以及代碼存儲(chǔ)等關(guān)注成本及功耗的應(yīng)用。
 
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