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SMSC的芯片間連接(ICC)技術已授權給NVIDIA公司

2011-03-01

 

    專精于建立增值連接性方案生態(tài)系統(tǒng)的領先半導體廠商SMSC公司今天宣布,NVIDIA (NASDAQ: NVDA)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity™,ICC)技術授權。

    ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子設備的標準的USB 2.0協(xié)議,僅以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短距離傳輸,但同時仍保持模擬USB 2.0連接的所有軟件兼容性。高速互連(HSIC)規(guī)范(此為USB 2.0規(guī)范的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下,例如便攜式應用等,相較于模擬USB 2.0接口,ICC技術能減少功耗與芯片面積。

   藉由從SMSC取得的ICC技術授權,NVIDIA能同時針對USB 2.0主機(host)和USB 2.0設備(device) 的應用,開發(fā)出符合HSIC規(guī)范的器件。

關于SMSCICC技術

SMSC的ICC技術已于2010年4月20日獲得美國專利,編號為7,702,832。SMSC亦已在美國和其它國家進行其他相關的專利申請。根據(jù)適當協(xié)議,已同時簽署USB 2.0 采用者協(xié)議(Adopters Agreement)和相關HSIC 修訂書的USB 2.0倡導者(promoter)與公司,可在合理和無差別待遇(RAND)條款下,取得SMSC的ICC技術授權。此外,SMSC的ICC技術現(xiàn)已可通過與SMSC個別協(xié)商專利授權的方式全面對業(yè)界提供。欲了解更多有關授權SMSC專利ICC技術的信息,請瀏覽www.smsc.com/icc。

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