•Eterna FCVD系統(tǒng)解決了延續(xù)摩爾定律的最關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一
　　•隔離20納米節(jié)點致密分布的晶體管，可填充深寬比大于30的溝槽
　　•Eterna FCVD工藝是業(yè)界最具有成本效益的溝槽填充解決方案
　　•網(wǎng)上直播發(fā)布儀式將于美國太平洋時間8月24日下午1:00進行，網(wǎng)址：http://www.appliedmaterials.com/2010_SSG/ 
　
　　美國加州圣塔克拉拉，2010年8月24日——美國應(yīng)用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer® Eterna™ FCVD™（流體化學(xué)氣相沉積）系統(tǒng)。這是首創(chuàng)的也是唯一的以高質(zhì)量介電薄膜隔離20納米及以下存儲器和邏輯器件中的高密度晶體管的薄膜沉積技術(shù)。這些隔離區(qū)域可以形成深寬比大于30（是當(dāng)今需求的5倍）和高度復(fù)雜的形貌。Eterna FCVD系統(tǒng)的獨特工藝能夠以致密且無碳的介電薄膜從底部填充所有這些區(qū)域，并且其成本僅是綜合旋轉(zhuǎn)方式的一半左右，后者需要更多的設(shè)備和很多額外的工藝步驟。
　
　　應(yīng)用材料公司副總裁、電介質(zhì)系統(tǒng)組件和化學(xué)機械拋光事業(yè)部總經(jīng)理比爾.麥克林托克先生表示：“在先進芯片設(shè)計中要填充更小和更深結(jié)構(gòu)的需求對于現(xiàn)有沉積技術(shù)形成了實質(zhì)性的壁壘。應(yīng)用材料公司今天通過推出全新的Eterna FCVD系統(tǒng)打破了這一壁壘，提供了突破性的技術(shù)，使得摩爾定律可以繼續(xù)取得進展。應(yīng)用材料公司以Eterna FCVD系統(tǒng)延續(xù)了十年來在溝槽填充技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，為客戶應(yīng)對多個新芯片世代的挑戰(zhàn)提供了獨特、簡化和具有成本效益的解決方案。”
　
　　應(yīng)用材料公司專有的Eterna FCVD工藝形成了一個可以自由流入任何形狀結(jié)構(gòu)的液體狀薄膜，提供從底部向上的無空缺填充。Eterna FCVD系統(tǒng)已經(jīng)被安裝在6個客戶的生產(chǎn)廠內(nèi)，它們被整合在應(yīng)用材料公司的基準(zhǔn)Producer主機平臺上，用于DRAM、閃存和邏輯芯片的應(yīng)用。
　
　　應(yīng)用材料公司將于美國太平洋時間8月24日下午1:00網(wǎng)上直播發(fā)布儀式。
　　網(wǎng)址：http://www.appliedmaterials.com/2010_SSG/
　　視頻、照片和有關(guān)該產(chǎn)品的其他材料將可在多媒體網(wǎng)站獲得。
　　網(wǎng)址：http://www.becauseinnovationmatters.com.
　
　　應(yīng)用材料公司是全球領(lǐng)先的納米制造技術(shù)廠商。公司廣泛的產(chǎn)品包括創(chuàng)新的設(shè)備、服務(wù)和軟件。它們被應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、平板顯示器、太陽能電池、軟性電子產(chǎn)品和節(jié)能玻璃的制造。應(yīng)用材料公司用納米制造技術(shù)改善人們的生活。欲了解更多應(yīng)用材料公司的信息，請訪問公司網(wǎng)站www.appliedmaterials.com