頭條 安森美1.15億美元收購Qorvo碳化硅JFET技術(shù) 2024年12月10日,功率半導(dǎo)體大廠安森美(onsemi)宣布已與Qorvo達成協(xié)議,以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管(SiC JFET) 技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Silicon Carbide。該收購將補足安森美廣泛的EliteSiC電源產(chǎn)品組合,使其能應(yīng)對人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求,還將加速安森美在電動汽車斷路器和固態(tài)斷路器(SSCB) 等新興市場的部署。 最新資訊 意法半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機驅(qū)動芯片 2023年11月8日,中國---意法半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機驅(qū)動芯片,先期推出兩款產(chǎn)品,應(yīng)用定位高端工業(yè)設(shè)備、家電和專業(yè)設(shè)備。 發(fā)表于:2023/11/9 東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET,適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護 中國上海,2023年11月7日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出“SSM10N961L”低導(dǎo)通電阻30V N溝道共漏極MOSFET,適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 發(fā)表于:2023/11/8 瞬變對AI加速卡供電的影響 AI技術(shù)完全改變了計算架構(gòu),以復(fù)現(xiàn)模仿人腦的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。AI看似已廣泛存在,但實際上,驅(qū)動AI的技術(shù)仍在發(fā)展。專門用于AI計算的處理器加速器IC包括GPU、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、TPU和其他類型的ASIC。本文將它們統(tǒng)稱為xPU。 發(fā)表于:2023/11/6 德州儀器第三次亮相進博會,釋放科技創(chuàng)新力 2023 年 11 月 6 日,上海訊——今日,德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)以“助力數(shù)字化創(chuàng)新,共赴高質(zhì)量發(fā)展”為主題,攜創(chuàng)新的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品和技術(shù)再度亮相進博會(4.1 館技術(shù)裝備展區(qū) 集成電路專區(qū)A1-01 展位),展示其在可再生能源、汽車電子和機器人領(lǐng)域幫助客戶實現(xiàn)持續(xù)創(chuàng)新。 發(fā)表于:2023/11/6 英飛凌推出第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX:IFNNY)推出分立式650V IGBT7 H7新品,進一步擴展其第七代TRENCHSTOP? IGBT產(chǎn)品陣容。全新器件配備尖端的EC7共封裝二極管,先進的發(fā)射器控制設(shè)計結(jié)合高速技術(shù),以滿足對環(huán)保和高效電源解決方案日益增長的需求。 發(fā)表于:2023/11/3 瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023 日前,瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國國際半導(dǎo)體高管峰會(ISES,原CISES)。 發(fā)表于:2023/11/3 ADI公司和宇通集團推出首款面向電動重型車輛市場的無線電池管理系統(tǒng) 中國,北京—2023年10月27日— Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)和宇通集團有限公司(“宇通客車”,SH.600066;“宇通重工”,SH.600817)宣布,雙方正在合作開發(fā)無線電池管理系統(tǒng)(wBMS)技術(shù),并將其應(yīng)用于宇通當(dāng)前及未來的多種電動重型車輛平臺,包括牽引車和客車。ADI的wBMS技術(shù)解決方案是ADI RechargeTM電氣化產(chǎn)品系列的一部分,能夠助力宇通提高生產(chǎn)線效率,實現(xiàn)更可靠的電池運行,并圍繞電池數(shù)據(jù)構(gòu)建信息生態(tài)系統(tǒng),從而有望解鎖具有變革性的新功能。此次合作進一步表明ADI有能力解決從乘用車到重型牽引車等多種車輛細分市場所面臨的特有的電氣化挑戰(zhàn)。 發(fā)表于:2023/11/3 英飛凌推出 EPR 電子標(biāo)記電纜組件控制器 【2023 年 10 月 31 日,德國慕尼黑訊】USB-C之所以能夠在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域迅速普及,主要歸功于其超薄的設(shè)計、對用戶友好的通用連接器使用體驗,以及能夠支持 USB4、Thunderbolt 和 HDMI 等多種數(shù)據(jù)協(xié)議,因而用途十分廣泛的優(yōu)勢特性。 發(fā)表于:2023/11/2 MPS推出電機驅(qū)動新品,助力新能源汽車發(fā)展 隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展帶動了新能源汽車驅(qū)動電機需求的增長,電機驅(qū)動市場在新能源汽車領(lǐng)域具有廣闊的發(fā)展前景。伴隨市場與技術(shù)的不斷演進,MPS 的電機驅(qū)動芯片設(shè)計也在不停迭代與提升性能,從而更好的服務(wù)廣大市場與客戶。 發(fā)表于:2023/11/2 MPS全系列電機驅(qū)動產(chǎn)品助力新能源汽車實現(xiàn)更好的智能化 近年來,電機驅(qū)動市場有著廣泛而快速的增長,無論是在工業(yè)領(lǐng)域、消費領(lǐng)域亦或是新興的新能源汽車領(lǐng)域,電機驅(qū)動正在得到更多的應(yīng)用??焖僭鲩L的電機驅(qū)動市場也對電子設(shè)計與芯片性能提出了更高的要求,例如高可靠性、更加全面的保護與診斷功能、智能化、靈活性等方面。 發(fā)表于:2023/10/30 ?…40414243444546474849…?