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ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付

ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付

3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。

Actel为中国设计工程社群推出在线培训课程

爱特公司(Actel Corporation) 宣布推出中国国家电子工程在线培训计划课程，其中将介绍业界领先产品SmartFusion™ 智能混合信号 FPGA，以及低功耗FPGA 如IGLOO®、IGLOO® nano和ProASIC®3 FPGA。爱特公司的多名技术专家与清华大学电子工程系的孟宪元教授将主讲一系列主题，包括利用Actel FPGA实现低功耗设计的基本概念，以及利用ARM Cortex-M3处理器进行嵌入式系统设计等。

發(fā)表于：2010/8/5

Altera Stratix V FPGA提供RLDRAM 3存储器支持

Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天发布Stratix® V系列FPGA，适用于支持Micron技术公司的下一代低延时DRAM(RLDRAM® 3存储器)。Stratix V FPGA采用新的存储器体系结构，降低延时，高效实现FPGA业界最好的系统性能。Stratix V FPGA为网络设备生产商提供存储器接口解决方案，支持在互联网上迅速有效的传送视频、语音和数据。

發(fā)表于：2010/8/4

NI LabVIEW2010 优化编译器，加速代码执行

2010年8月——美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）今天发布了LabVIEW图形化编程环境的最新版软件LabVIEW 2010，用于设计、测试、测量与控制。LabVIEW 2010新增了即时编译技术，可将执行代码的效率提高20%，并针对更多应用市场推出各种附加工具包的收费与评估版，用户还可轻松将自定义功能集成到平台上，这些全新特性进一步提高了LabVIEW 2010的效率。对于使用现场可编程门阵列（FPGA）的用户来说，LabVIEW 2010提供全新IP集成节点，能够将所有第三方FPGA IP集成到LabVIEW应用中，并可与Xilinx内核生成器兼容。此外，NI研发工程师通过在LabVIEW技术在线论坛上与用户进行广泛深入的交流与合作，为新版LabVIEW添加了十多种客户建议的新特性。

發(fā)表于：2010/8/3

赛灵思发布ISE12.2强化部分可重配置FPGA技术

ISE12.2设计套件强化了其部分可重配置技术设计流程，并通过智能时钟门控技术降低24%的BRAM功耗。赛灵思部分可重配置技术，是目前唯一经行业验证的可重配置FPGA技术。

發(fā)表于：2010/7/29

中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至40nm低漏电工艺

IP供应商Virage Logic公司和中国最先进的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司（中芯国际，SMIC）今天宣布其长期合作伙伴关系扩展到40纳米（nanometer）的低漏电（low-leakage）工艺技术。Virage Logic 公司和中芯国际从最初的130纳米工艺合作起便为双方共同的客户提供具高度差异的 IP，涵盖的工艺广泛还包含90纳米以及65纳米。根据协议条款，系统级芯片（SoC）设计人员将能够使用 Virage Logic 开发的，基于中芯国际40纳米低漏电工艺的 SiWare存储器编译器，SiWare逻辑库，SiPro MIPI 硅知识产权 (IP) 和 Intelli DDR IP。除此之外这方面的一个新协议的关键将提供中芯国际 Virage Logic 先进的 STAR记忆系统和 STAR量率加速器工具，以加速中芯国际关于40纳米低漏电工艺记忆的技术开发，测试以及产量的提升。

發(fā)表于：2010/7/23

三星将量产30nm级DRAM内存芯片速度将翻倍

全球最大的内存芯片厂商三星电子星期三称，它已经开始大批量生产高级的DRAM内存芯片。这将有助于拉开三星电子与二流竞争对手的距离和降低生产成本。

發(fā)表于：2010/7/22

中芯国际成功研发出65nm产品工艺,中国芯核心技术研发成功依赖进口已成历史

昨天(7月21日)获悉，由中芯国际集成电路公司承担的国家重大科技项目取得最新进展，成功研发出了“65纳米产品工艺”，并开始批量生产，芯片制造依赖进口已成为历史。

發(fā)表于：2010/7/22

TRIQUINT宣布采用其CuFlip™技术的器件已出货超1亿片

中国，上海 — 2010 年 7 月 13 日 — 全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司（纳斯达克：TQNT），日前强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术（CuFlip™)的成功，采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。CuFlip (读作Copper Flip) 具有优异的射频性能和设计灵活性，可加快生产和组装速度。TriQuint产量最高的CuFlip™产品是TQM7M5012（HADRON II PA Module™功放模块），助力于全球各种主流的消费电子设备。

發(fā)表于：2010/7/14

VLIW处理器的设计与实现

介绍了基于FPGA实现VLIW微处理器的基本方法，对VLIW微处理器具体划分为5个主要功能模块。依据FPGA的设计思想，采用自顶向下和文本与原理图相结合的流水线方式的设计方法，进行VLIW微处理器的5个模块功能设计，从而最终实现VLIW微处理器的功能，并进行了板级功能验证。

發(fā)表于：2010/7/14

宏力半导体发布其0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺

中国上海，2010年7月8日——上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业，发布其低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。

發(fā)表于：2010/7/9