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開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現(xiàn)高級自動化

開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現(xiàn)高級自動化

　　隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。　　然而，實施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng)，同時應(yīng)對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。

基于NiosII的視頻采集與DVI成像研究及實現(xiàn)

采用FPGA作為視頻采集控制和圖像處理芯片，配置NiosII軟核，在FPGA片內(nèi)完成圖像處理和圖像顯示控制，簡化了硬件電路和軟件程序的設(shè)計。在FPGA片內(nèi)編寫視頻采集時序，并配置NiosII控制軟核，模擬視頻數(shù)據(jù)經(jīng)視頻解碼芯片輸出ITU-RBT.656格式數(shù)據(jù)送入FPGA，通過時序控制和NiosII軟核把視頻解碼數(shù)據(jù)依序存儲在SSRAM中，并進(jìn)行裁剪、交織、顏色處理。

發(fā)表于：5/28/2010

安森美半導(dǎo)體推出IPD2工藝技術(shù)，結(jié)合HighQ?性能和小尺寸，用于便攜電子應(yīng)用

　2010年5月27日 – 應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN)推出新的集成無源元件(IPD)工藝技術(shù)——IPD2。這新工藝是公司增強(qiáng)既有的HighQ?硅銅(copper on silicon) IPD技術(shù)，第二層的銅層厚度僅為5微米(μm)，增強(qiáng)了電感性能，提高了靈活性，配合設(shè)計高精度、高性價比的集成無源元件，用于便攜電子設(shè)備中的射頻(RF)系統(tǒng)級封裝應(yīng)用。

發(fā)表于：5/28/2010

基于MSP430和Cyclone II 的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)加密實現(xiàn)

通過對整個設(shè)計的調(diào)試驗證，結(jié)果滿足設(shè)計要求。整個系統(tǒng)具有較高的安全性和保密性，可為要求通信安全的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供一種基于硬件的加密方式，基于FPGA的加密算法設(shè)計具有很高的靈活性，如果采用更加先進(jìn)的加密算法，可進(jìn)一步提高系統(tǒng)的安全性和保密性。

發(fā)表于：5/28/2010

賽靈思ISE 12開啟生產(chǎn)力新時代

ISE 12軟件設(shè)計套件實現(xiàn)了具有更高設(shè)計生產(chǎn)力的功耗和成本的突破性優(yōu)化。ISE 設(shè)計套件首次利用“智能”時鐘門控技術(shù)，將動態(tài)功耗降低多達(dá)30%。此外，該新型套件還提供了基于時序的高級設(shè)計保存功能、為即插即用設(shè)計提供符合AMBA 4 AXI4 規(guī)范的IP支持，同時具備第四代部分重配置功能的直觀設(shè)計流程，可降低多種高性能應(yīng)用的系統(tǒng)成本。

發(fā)表于：5/27/2010

低碼率語音編碼MELP的SOPC實現(xiàn)

討論了低碼率語音編碼MELP的編解碼過程，有效降低了語音編碼碼率并能使說話者個人語音特征減弱，特別適合需要弱化說話者語音特點的場合。給出了其FPGA的硬件實現(xiàn)框圖，據(jù)此可進(jìn)行具體的硬件設(shè)計。同時給出了MELP編解碼框圖，可用于進(jìn)一步的軟件編制。

發(fā)表于：5/27/2010

基于FPGA的RS485接口誤碼測試儀的設(shè)計和實現(xiàn)

介紹了一種基于FPGA的誤碼測試儀的設(shè)計原理、實現(xiàn)過程及調(diào)試經(jīng)驗。該誤碼測試系統(tǒng)使用RS485接口，具有原理簡單、接口獨特、功能豐富等特點，系統(tǒng)具有較好的可擴(kuò)展性。

發(fā)表于：5/25/2010

三星強(qiáng)化晶圓代工恐牽動臺積電訂單

韓國半導(dǎo)體大廠三星電子(SamsungElectronics)日前上修資本支出，其中在系統(tǒng)LSI(SystemLSI)部門，資本支出亦增加逾50%，達(dá)2兆韓元，以滿足手機(jī)等系統(tǒng)單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強(qiáng)晶圓代工業(yè)務(wù)。業(yè)界對此解讀，三星主要系著眼于最大客戶高通(Qualcomm)手機(jī)芯片訂單，未來是否會擴(kuò)大分食高通在臺積電訂單，高通訂單版圖移轉(zhuǎn)變化有待觀察，部分業(yè)界認(rèn)為較大威脅恐將在2012年以后顯現(xiàn)。

發(fā)表于：5/25/2010

SpringSoft LAKER系統(tǒng)支持TSMC 40納米技術(shù)可相互操作的制程設(shè)計套件

2010年5月25日臺灣新竹 — 全球?qū)I(yè)IC設(shè)計軟件供貨商SpringSoft今天宣布，支持臺積電(TSMC)的40納米可相互操作制程設(shè)計套件(iPDK)。這是以SpringSoft所支持TSMC 65納米RF制程iPDK為基礎(chǔ)，預(yù)計在2010年第二季結(jié)束，40納米與65納米TSMC iPDKs都將可搭配Laker? Custom Layout Automation System量產(chǎn)使用。

發(fā)表于：5/25/2010

AEMB軟核處理器的SoC系統(tǒng)驗證平臺

本文采用OpenCores組織所發(fā)布的32位微處理器AEMB作為SoC系統(tǒng)的控制中心，通過Wishbone總線互聯(lián)規(guī)范將OpenCores組織發(fā)布維護(hù)的相關(guān)IP核集成在目標(biāo)SoC系統(tǒng)上，構(gòu)成了最終的SoC驗證平臺。

發(fā)表于：5/25/2010

一種用于航管雷達(dá)供電的測控系統(tǒng)設(shè)計

為了實現(xiàn)對雷達(dá)供電系統(tǒng)中直流電源的電壓、電流參數(shù)和機(jī)柜溫度的實時監(jiān)測，以及各種電源之間的互鎖控制，設(shè)計了一種用于航管雷達(dá)供電電源的測控系統(tǒng)。闡述了系統(tǒng)的測控原理和硬件實現(xiàn)方法，并給出了系統(tǒng)軟件的設(shè)計思路及流程。

發(fā)表于：5/24/2010