英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長(zhǎng)IGBT模塊使用壽命,為實(shí)現(xiàn)200°C的更高結(jié)溫鋪平道路
發(fā)表于:5/10/2010
適于底層協(xié)議棧開發(fā)的數(shù)據(jù)采集與仿真系統(tǒng)
發(fā)表于:5/6/2010
基于FPGA的多路正弦波信號(hào)發(fā)生器專用芯片設(shè)計(jì)
發(fā)表于:5/6/2010
2009年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模5676.0億元,首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)
發(fā)表于:4/30/2010
嵌入式系統(tǒng)的顯卡方案設(shè)計(jì)
發(fā)表于:4/28/2010
基于FPGA的μC/OS-II任務(wù)管理硬件設(shè)計(jì)
發(fā)表于:4/27/2010