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ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付

ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付

3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。

Altera荣获《中国电子报》“最佳3G通信FPGA供应商”奖

2010年6月8号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，公司于5月17号2010世界电信和信息社会日期间获得《中国电子报》“最佳3G通信FPGA供应商”奖。该奖项是对Altera在过去几年中对中国电信行业特别是对中国成功部署3G的贡献的认可。

發(fā)表于：2010/6/8

Xilinx Virtex-6与Spartan-6 FPGA连接目标参考设计支持PCI Express 兼容性设计

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）日前宣布其Spartan®-6与Virtex®-6 FPGA连接目标参考设计通过PCI Express®认证，为支持开发人员的下一代高速串行I/O设计，提供了一个完整且切实可行的参考实例。作为赛灵思连接目标设计平台的一部分，该参考设计将能够为设计人员提供所需资源，让他们可以把时间集中在差异化产品的设计上，从而加快其客户终端产品系统的部署速度。

發(fā)表于：2010/6/8

新的低成本BREVIA开发套件加速了对深受欢迎的LatticeXP2 FPGA系列应用的开发

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2010年6月7日 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布推出立即可获取的新的多功能LatticeXP2™Brevia开发套件和28个新的经器件验证的参考设计，这对于开发大批量、成本敏感，高密度的应用是理想的。目前低成本的Brevia开发套件的促销价仅为29美元。即时上电，易于使用的LatticeXP2 FPGA系列为用户提供了更高的系统集成的优点，嵌入式存储器、内置锁相环、高性能的LVDS I / O和远程现场升级（TransFR™技术）都在单个器件之中。专为宽范围的高密度应用而设计，其中包括通用I / O扩展、视频图像信号处理，接口桥接和控制功能，深受欢迎的LatticeXP2 FPGA系列产品用于各种终端市场，如安全和监控、消费、显示器、汽车、通信，计算和工业。

發(fā)表于：2010/6/8

发挥 FPGA 设计的无限潜力

尽管 FPGA 为嵌入式设计带来了强大的功能与灵活性，但额外的开发流程也给设计工作增加了新的复杂性和限制问题。整合传统的硬件-FPGA-软件设计流程并充分利用 FPGA 的可再编程功能是我们的一个解决之道。

發(fā)表于：2010/6/7

晶体硅太阳能电池的丝网印刷技术

生产晶体硅太阳能电池最关键的步骤之一是在硅片的正面和背面制造非常精细的电路，将光生电子导出电池。这个金属镀膜工艺通常由丝网印刷技术来完成——将含有金属的导电浆料透过丝网网孔压印在硅片上形成电路或电极。典型的晶体硅太阳能电池从头到尾整个生产工艺流程中需要进行多次丝网印刷步骤。通常，有两种不同的工艺分别用于电池正面(接触线和母线)和背面（电极/钝化和母线）的丝网印刷。【表1】表1：晶体硅太阳能电池的制造需要进行多次丝网印刷步骤。应用材料公司Baccini产品可以帮助实现绿色框中的步骤。

發(fā)表于：2010/6/7

基于FPGA视频采集中的I2C总线设计与实现

随着科学技术的发展和现代战争条件的变化，传统图像信号提供的单一服务已远远不能满足现代战争的需要。图像信号由于包含有极其丰富的信息，具有通信效率高、便于记录、形象逼真、临场感强等特点，所传送的信息量远远超过其他通信手段，所以得到越来越多的重视。在JPEG2000系统下，视频采集系统是视频采集功能的FPGA(现场可编程门阵列)前端系统，是视频图像处理、应用的前项通道。作为视频采集系统的重要组成部分I2C(Inter Integrated Circuit)总线，早在20世纪80年代由荷兰PHILIPS公司研制开发成功。它是一种简单、双向二线制同步串行总线硬件接口。

發(fā)表于：2010/6/7

基于LVDS技术的实时图像测试装置的设计

针对弹载图像采集设备与地面测试台之间大量实时图像数据高速传输的问题，提出了采用LVDS技术与FPGA相结合的解决方案，详细介绍了实时图像数据传输部分的硬件组成及工作原理。实验结果表明,该方案的数据传输速度达到20 MB/s，很好地满足了实时图像数据发送和接收的速度要求。

發(fā)表于：2010/6/4

恩智浦发布两种拥有0.65 mm的行业最低高度的新2x2 mm无铅分立封装

中国上海，2010年6月2日 – 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装器件）封装的使用寿命得到了提高，并提供3引线（SOT1061）和6引线（SOT1118）两个版本。新产品包括26款FET-KY、双P通道MOSFET、低VCesat晶体管和肖特基整流器，最高功耗Ptot 2.1 W。该性能大致与行业标准封装SOT89（SC-62）相当，但是只占用一半的电路板空间。

發(fā)表于：2010/6/3

LTE系统中转换预编码的设计及实现

在比较已有FFT实现方法的基础上，提出一种基于FPGA的通用FFT处理器的设计方案。这种FFT实现结构根据不同的输入数据长度动态配置成相应的处理器，可以支持多种基数为2、3、5的FFT计算，硬件资源得到了优化，处理速度及数据精度满足LTE系统中SC-FDMA基带信号的生成要求。

發(fā)表于：2010/6/1

Altium在Altium Designer软件内新增Aldec FPGA仿真技术

中国北京- 2010年5月31日－ Altium和Aldec日前签署的OEM协议中决定将Aldec的FPGA仿真功能添加到Altium Designer软件中去。

發(fā)表于：2010/5/31