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AMD慶祝賽靈思成立40周年

AMD慶祝賽靈思成立40周年

40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。賽靈思開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠?qū)⒕哂凶远x邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運行，而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯誤或問題，設備可以在那里重新編程。

回看過去10年芯片仿真驗證

回看那時，工藝技術是180納米及設計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的設計到1000萬門及最大的設計在1億個門。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。驗證占整個設計周期的70％時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進行60萬門的ASIC，幾乎己到極限。

發(fā)表于：6/9/2010

Altera榮獲《中國電子報》“最佳3G通信FPGA供應商”獎

2010年6月8號，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，公司于5月17號2010世界電信和信息社會日期間獲得《中國電子報》“最佳3G通信FPGA供應商”獎。該獎項是對Altera在過去幾年中對中國電信行業(yè)特別是對中國成功部署3G的貢獻的認可。

發(fā)表于：6/8/2010

Xilinx Virtex-6與Spartan-6 FPGA連接目標參考設計支持PCI Express 兼容性設計

全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）日前宣布其Spartan®-6與Virtex®-6 FPGA連接目標參考設計通過PCI Express®認證，為支持開發(fā)人員的下一代高速串行I/O設計，提供了一個完整且切實可行的參考實例。作為賽靈思連接目標設計平臺的一部分，該參考設計將能夠為設計人員提供所需資源，讓他們可以把時間集中在差異化產(chǎn)品的設計上，從而加快其客戶終端產(chǎn)品系統(tǒng)的部署速度。

發(fā)表于：6/8/2010

新的低成本BREVIA開發(fā)套件加速了對深受歡迎的LatticeXP2 FPGA系列應用的開發(fā)

美國俄勒岡州希爾斯波羅市? 2010年6月7日 ?萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布推出立即可獲取的新的多功能LatticeXP2?Brevia開發(fā)套件和28個新的經(jīng)器件驗證的參考設計，這對于開發(fā)大批量、成本敏感，高密度的應用是理想的。目前低成本的Brevia開發(fā)套件的促銷價僅為29美元。即時上電，易于使用的LatticeXP2 FPGA系列為用戶提供了更高的系統(tǒng)集成的優(yōu)點，嵌入式存儲器、內(nèi)置鎖相環(huán)、高性能的LVDS I / O和遠程現(xiàn)場升級（TransFR?技術）都在單個器件之中。專為寬范圍的高密度應用而設計，其中包括通用I / O擴展、視頻圖像信號處理，接口橋接和控制功能，深受歡迎的LatticeXP2 FPGA系列產(chǎn)品用于各種終端市場，如安全和監(jiān)控、消費、顯示器、汽車、通信，計算和工業(yè)。

發(fā)表于：6/8/2010

發(fā)揮 FPGA 設計的無限潛力

盡管 FPGA 為嵌入式設計帶來了強大的功能與靈活性，但額外的開發(fā)流程也給設計工作增加了新的復雜性和限制問題。整合傳統(tǒng)的硬件-FPGA-軟件設計流程并充分利用 FPGA 的可再編程功能是我們的一個解決之道。

發(fā)表于：6/7/2010

晶體硅太陽能電池的絲網(wǎng)印刷技術

生產(chǎn)晶體硅太陽能電池最關鍵的步驟之一是在硅片的正面和背面制造非常精細的電路，將光生電子導出電池。這個金屬鍍膜工藝通常由絲網(wǎng)印刷技術來完成——將含有金屬的導電漿料透過絲網(wǎng)網(wǎng)孔壓印在硅片上形成電路或電極。典型的晶體硅太陽能電池從頭到尾整個生產(chǎn)工藝流程中需要進行多次絲網(wǎng)印刷步驟。通常，有兩種不同的工藝分別用于電池正面(接觸線和母線)和背面（電極/鈍化和母線）的絲網(wǎng)印刷?！颈?】表1：晶體硅太陽能電池的制造需要進行多次絲網(wǎng)印刷步驟。應用材料公司Baccini產(chǎn)品可以幫助實現(xiàn)綠色框中的步驟。

發(fā)表于：6/7/2010

基于FPGA視頻采集中的I2C總線設計與實現(xiàn)

隨著科學技術的發(fā)展和現(xiàn)代戰(zhàn)爭條件的變化，傳統(tǒng)圖像信號提供的單一服務已遠遠不能滿足現(xiàn)代戰(zhàn)爭的需要。圖像信號由于包含有極其豐富的信息，具有通信效率高、便于記錄、形象逼真、臨場感強等特點，所傳送的信息量遠遠超過其他通信手段，所以得到越來越多的重視。在JPEG2000系統(tǒng)下，視頻采集系統(tǒng)是視頻采集功能的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)前端系統(tǒng)，是視頻圖像處理、應用的前項通道。作為視頻采集系統(tǒng)的重要組成部分I2C(Inter Integrated Circuit)總線，早在20世紀80年代由荷蘭PHILIPS公司研制開發(fā)成功。它是一種簡單、雙向二線制同步串行總線硬件接口。

發(fā)表于：6/7/2010

基于LVDS技術的實時圖像測試裝置的設計

針對彈載圖像采集設備與地面測試臺之間大量實時圖像數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)膯栴}，提出了采用LVDS技術與FPGA相結(jié)合的解決方案，詳細介紹了實時圖像數(shù)據(jù)傳輸部分的硬件組成及工作原理。實驗結(jié)果表明,該方案的數(shù)據(jù)傳輸速度達到20 MB/s，很好地滿足了實時圖像數(shù)據(jù)發(fā)送和接收的速度要求。

發(fā)表于：6/4/2010

恩智浦發(fā)布兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度的新2x2 mm無鉛分立封裝

中國上海，2010年6月2日 – 恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，并提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個版本。新產(chǎn)品包括26款FET-KY、雙P通道MOSFET、低VCesat晶體管和肖特基整流器，最高功耗Ptot 2.1 W。該性能大致與行業(yè)標準封裝SOT89（SC-62）相當，但是只占用一半的電路板空間。

發(fā)表于：6/3/2010

LTE系統(tǒng)中轉(zhuǎn)換預編碼的設計及實現(xiàn)

在比較已有FFT實現(xiàn)方法的基礎上，提出一種基于FPGA的通用FFT處理器的設計方案。這種FFT實現(xiàn)結(jié)構(gòu)根據(jù)不同的輸入數(shù)據(jù)長度動態(tài)配置成相應的處理器，可以支持多種基數(shù)為2、3、5的FFT計算，硬件資源得到了優(yōu)化，處理速度及數(shù)據(jù)精度滿足LTE系統(tǒng)中SC-FDMA基帶信號的生成要求。

發(fā)表于：6/1/2010