頭條 基于FPGA的视频处理硬件平台设计与实现 为了满足机载显示器画面显示多元化的要求，提出了一种基于FPGA的视频转换与叠加技术，该技术以FPGA为核心，搭配解码电路及信号转换电路等外围电路，可实现XGA与PAL模拟视频信号转换为RGB数字视频信号，并且与数字图像信号叠加显示，具有很强的通用性和灵活性。实验结果表明，视频转换与叠加技术能够满足机载显示器画面显示的稳定可靠、高度集成等要求，具备较高的应用价值。 最新資訊 基于EP1C3T144C8的FPGA的开发板设计 现场可编程门阵列(FPGA，Field Programmable Gate Array)的出现是超大规模集成电路(VISI)技术和计算机辅助设计(CAD)技术发展的结果。FPGA器件集成度高、体积小，具有通过用户编程实现专门应用的的功能。它允许电路设计者利用基于计算机的开发平台，经过设计输入、仿真、测试和校验，直到达到预期的效果。利用FPGA可以大大缩短系统的研制周期，减少资金投入。更吸引人的是采用FPGA器件可以将原来的电路板级产品集成为芯片级产品，从而降低了功耗，提高了可靠性，同时还可以很方便的对设计进行在线修改。FPGA器件成为研制开发的理想器件，特别适于产品的样机开发和小批量生产，因此人们也把FPGA称为可编程的ASIC。 發(fā)表于：2010/6/18 基于SOPC的扭振信号测量系统实现研究 利用SOPC技术实现的轴系扭振监测系统，与以往的数字式扭振监测技术相比，由于采用了软硬件协同设计，从而大大节省了软硬件成本，缩短了开发周期；NIOS软核的利用使监测系统拥有了强大的运算能力，数据的传输速度也有较大提升。基于SOPC技术的扭振监测信号动态分析范围较大，可以在高低转速的轴系之间快速切换，若与数据库技术结合，则可以实现检测、分析和监控告警一体化。同时这种监测系统也适用于各种回转轴系系统，如内燃机曲轴、发电机、齿轮传动链等，具有广阔的应用前景。 發(fā)表于：2010/6/18 32nm制程用沉浸光刻设备客户需求量剧增 据荷兰ASML公司高管透露，由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增，著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工，同时还招聘了数百名新员工，这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工，同时还预计公司将可保证各个客户对光刻设备的订单需求。 發(fā)表于：2010/6/18 Actel标准软件套装提供免费IP核使用权和RTL套装选项 爱特公司(Actel Corporation)宣布，其Libero黄金(Gold) 版本用户现在可以免费访问IP库，而Libero 白金(Platinum)版本则加入RTL IP库源码，使得设计人员能够通过采用爱特经验证的IP模块系列，更轻易建立功能强大的设计。现在，功能全面的Libero集成式设计环境已包括超过50个IP核的使用权。 發(fā)表于：2010/6/18 思源科技LAKER系统获得TSMC 28nm模拟与混合讯号参考流程认证 2010年6月15日台湾新竹讯 — 专业IC设计软件全球供货商思源科技今天宣布，Laker™系统获得TSMC开发的28nm模拟与混合讯号(AMS)参考流程1.0认证合格。将Laker系统整合到TSMC参考流程，产生具LDE(layout dependent effect)认知功能的设计实现方法，提高布局质量与设计流程生产力，以最新制造流程实现卓越的芯片设计与更佳的设计重复利用。 發(fā)表于：2010/6/17 赛普拉斯为PSoC 5可编程片上系统架构推出新型开发平台 赛普拉斯半导体公司日前宣布，为其革命性的PSoC 5可编程片上系统架构推出新型开发平台。公司同时推出了两款新型开发工具和PSoC Creator集成开发环境(IDE)的新版本，并宣布CY8C55xxx系列目前正在出样。PSoC 5中独有的可编程模拟和数字外设，加上高性能32bit ARM Cortex-M3处理器，使得PSoC 5可以应用于要求严格的各类应用，例如工业、医疗、汽车和消费电子设备。PSoC 5器件能提供业界领先的集成模拟资源，包括一个20bit Delta Sigma ADC和两个采用率可达1Msps的12-bit SAR ADC。PSoC 5架构还包含了强大的基于PLD的通用数字模块，用以构建标准的和定制的数字外设。新的PSoC 5开发平台包括了开发工具、样片和PSoC Creator。 發(fā)表于：2010/6/17 三星电子扩增逻辑组件产能 意在取代英特尔 据报导，三星电子(Samsung Electronics)投资36亿美元，扩增位在美国德州奥斯汀(Austin)的12吋晶圆厂。乍听之下，似乎没有什么特别之处，然而奥斯汀的新产能并不是投注在内存，而是在逻辑组件，这就让观察家有些不解，毕竟三星是全球排名第一的内存厂商，但逻辑组件排名第8，扩增逻辑组件产能的原因为何？市场猜测，三星意在此领域取代英特尔。 發(fā)表于：2010/6/17 景气红不让 IC封测厂下半年肯定优于上半年 半导体景气万里无云，晶圆代工厂龙头台积电(2330)董事长张忠谋二度调高今年半导体产业成长率，从22%再往上攀升至30%的水淮，令市场大为振奋。后段IC封测厂包括日月光(2325)、矽品(2325)、力成(6239)、京元电(2449)也都一致喊出下半年将会优于上半年的看法。另外，在IC封测产能不足的情况下，近期IC封测厂掀起调高资本支出热潮，无不是看好后市需求成长。 發(fā)表于：2010/6/17 基于Fusion模数混合FPGA芯片的心电仪片上系统开发 利用Actel公司的基于Flash构架的模数混合型Fusion系列FPGA芯片，设计了一款低功耗片上的心电监护仪采集显示系统。结合Fusion系列的FPGA芯片的各种资源，实现了心电采集预处理模块、数据的处理和显示模块的系统集成，完整地形成了片上系统。 發(fā)表于：2010/6/13 SoPC系统的综合优化设计策略 在SoPC设计中，系统往往比较复杂。为了提高设计性能(有时甚至只是为了达到设计要求)，对所设计的SOPC系统进行综合优化是非常必要的。论文结合具体工程，以Altera公司的FPGA EP2S60为例，探讨了SOPC系统设计的综合优化方法。 發(fā)表于：2010/6/12 <…468469470471472473474475476477…>
