頭條 開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現(xiàn)高級自動化 隨著工業(yè)領域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。 然而，實施數(shù)字化轉型并非總是一帆風順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進系統(tǒng)，同時應對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。 最新資訊 中興通訊衛(wèi)亞東:FPGA在3G通信領域的應用 由工業(yè)和信息化部指導，西安市科學技術局、西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心和中國電子報社主辦，陜西省半導體行業(yè)協(xié)會、西安軟件園發(fā)展中心和西安地區(qū)科技交流中心協(xié)辦的2010年(第二屆)中國FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇于8月31日在西安市隆重舉行。本次論壇的主題是可編程技術加速中國 發(fā)表于：8/31/2010 基于FPGA的二-十進制轉碼器設計 針對二進制轉十進制(BCD)轉碼器的FPGA實現(xiàn)目標，提出了一種高效、易于重構的轉碼器設計方案。并在FPGA開發(fā)板上成功地實現(xiàn)了該設計，驗證結果表明，與使用中規(guī)模集成電路IP核(SN74185A)實現(xiàn)的7 bit、10 bit和12 bit的轉碼器相比，本設計可以分別節(jié)約28.5%、47.6%和49.6%的硬件實現(xiàn)代價(邏輯單元LEs)；同時，電路的路徑延遲也分別減少了0.7 ns、2.1 ns和8.9 ns． 發(fā)表于：8/31/2010 基于FPGA+DSP+ARM的數(shù)據(jù)傳送總線變換器設計 介紹了基于FPGA+DSP+ARM的數(shù)據(jù)傳送總線變換器的整體設計及ARM、DSP和FPGA的器件選型，詳細描述了ARM與DSP、DSP與FPGA的接口電路設計，給出了系統(tǒng)軟件結構設計,詳細描述了HPI驅(qū)動程序的實現(xiàn)過程。 發(fā)表于：8/31/2010 FPGA及動態(tài)可重構技術在軟件無線電中的應用 介紹了將現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）專用硬件處理器集成到軟件通信體系結構（SCA）中的機制，實現(xiàn)了動態(tài)部分可重構技術在軟件無線電（SDR）硬件平臺中的應用，有效地縮短系統(tǒng)開發(fā)周期，提高了硬件資源的利用率。 發(fā)表于：8/31/2010 Spartan-3 FPGA實現(xiàn)的DSP嵌入系統(tǒng)及其在平板顯示器中的應用 Spartan-3 FPGA實現(xiàn)的DSP嵌入系統(tǒng)及其在在平板顯示器中的應用,前言用FPGA實現(xiàn)的嵌入式系統(tǒng)，均是在更大的芯片中嵌入的重復完成特定功能的計算系統(tǒng)，雖則是隱含嵌入，但實際上在各種常用的芯片中能夠找到這些嵌入式系統(tǒng)。例如，消費類電子產(chǎn)品中的手機、尋呼機、數(shù)字相機、攝像機 發(fā)表于：8/30/2010 系統(tǒng)級語言SystemVerilog和SystemC的融合 SystemVerilog和SystemC不久前依然被視為相互排斥的兩種環(huán)境，而現(xiàn)在可以相互協(xié)作，并為實現(xiàn)設計和驗證方法提供平滑流暢的系統(tǒng)。 發(fā)表于：8/30/2010 基于FPGA的可調(diào)信號發(fā)生器 基于FPGA的應用技術，采用Altera公司DE2-70開發(fā)板的CycloneⅡ系列EP2C70作為核心器件，設計了一種基于FPGA的新型可調(diào)信號發(fā)生器。 發(fā)表于：8/30/2010 基于DS28E01的FPGA加密認證系統(tǒng)的設計 針對基于 SRAM的 FPGA在配置過程中設計數(shù)據(jù)容易被克隆的現(xiàn)象，設計了基于安全存儲器的加密認證系統(tǒng)，增強了系統(tǒng)的安全性。 發(fā)表于：8/30/2010 利用基于SystemC/TLM的方法學進行IP開發(fā)和FPGA建模 事務級建模(TLM)是一種對數(shù)字系統(tǒng)進行建模的高級方案，將模塊之間的具體通信與功能單元或通信架構的具體實現(xiàn)分離開。把總線或FIFO這類通信機制模型化成信道，用SystemC接口類將這些信道提供給模塊和部件。這些信道模型的信令接口功能將取代事務請求，這將減少具體的低級信息交換。 發(fā)表于：8/30/2010 應用材料公司為先進微芯片設計提供突破性的流體化學氣相沉積技術 美國加州圣塔克拉拉，2010年8月24日——美國應用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer® Eterna? FCVD?（流體化學氣相沉積）系統(tǒng)。這是首創(chuàng)的也是唯一的以高質(zhì)量介電薄膜隔離20納米及以下存儲器和邏輯器件中的高密度晶體管的薄膜沉積技術。這些隔離區(qū)域可以形成深寬比大于30（是當今需求的5倍）和高度復雜的形貌。Eterna FCVD系統(tǒng)的獨特工藝能夠以致密且無碳的介電薄膜從底部填充所有這些區(qū)域，并且其成本僅是綜合旋轉方式的一半左右，后者需要更多的設備和很多額外的工藝步驟。 發(fā)表于：8/25/2010 ?…461462463464465466467468469470…?
