EDA與制造相關(guān)文章 基于HFSS的雙脊喇叭天線的設(shè)計與仿真 引言對喇叭天線而言，最常用的展寬頻帶的方法是在波導(dǎo)部分及喇叭張開部分加入脊形結(jié)構(gòu)。雖然該天線已應(yīng)用于某些工程實際中，但是此類天線在頻率大于12GHz時，增益下降，方向圖主瓣出現(xiàn)分裂，并且隨著頻率的升高，主 發(fā)表于：9/22/2011 Giantec Semiconductor改用Cadence技術(shù)，采用Virtuoso流程實現(xiàn)了30%的效率提升 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今日宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence® Virtuoso®統(tǒng)一定制/模擬（IC6.1）以及Encounter®統(tǒng)一數(shù)字流程生產(chǎn)其混合信號芯片。Giantec最近采用Cadence軟件設(shè)計并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存儲器產(chǎn)品，這款低功耗微控制器應(yīng)用于智能卡、智能電表和消費電子產(chǎn)品。使用Cadence Virtuoso統(tǒng)一定制/模擬流程開發(fā)其混合信號設(shè)計，Giantec實現(xiàn)了30%的效率提升。 發(fā)表于：9/21/2011 基于VBA的AutoCAD二次開發(fā)及應(yīng)用實例 本文介紹了VBA二次開發(fā)AUTOCAD的技術(shù)特點，并以實例說明VBA應(yīng)用程序的編寫要點。進一步驗證了AUTOCAD與VBA以ActivexAutomation自動化接口技術(shù)實現(xiàn)連接，利用VB的可視化編程設(shè)計實現(xiàn)CAD系統(tǒng)設(shè)計的實際價值。 發(fā)表于：9/21/2011 實行單獨環(huán)保標準 PCB行業(yè)自我救贖 目前，我國印制電路板（PCB）產(chǎn)量位居世界第一，產(chǎn)品質(zhì)量及技術(shù)水平也得到很大提升。然而要使PCB行業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，企業(yè)必須在節(jié)能減排、清潔生產(chǎn)上下工夫。日前在江蘇大豐召開的“2011年環(huán)保技術(shù)研討會”上，業(yè)內(nèi)專家從技術(shù)、標準等角度對治理PCB行業(yè)的“三廢”給出了建議。 發(fā)表于：9/21/2011 Multisim電子仿真軟件使用實踐 電子仿真軟件MultiSIM的元件庫中雖然收集了大量的常用電子元件，供讀者調(diào)用搭建電路進行虛擬仿真，但有些讀者有時用到的電子元件，MultiSIM的元件庫中沒有怎么辦？ 發(fā)表于：9/17/2011 PCB熱設(shè)計的檢驗方法 (一)PCB熱設(shè)計的檢驗方法:熱電偶熱電現(xiàn)象的實際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系，使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個電極之間的熱電勢之差是熱電偶 發(fā)表于：9/15/2011 一種手機與卡類終端的PCB熱設(shè)計方法 PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前，對PCB的熱設(shè)計至關(guān)重 發(fā)表于：9/15/2011 利用IBIS模型研究信號完整性問題 本文是關(guān)于在印刷電路板(PCB)開發(fā)階段使用數(shù)字輸入/輸出緩沖信息規(guī)范(IBIS)模擬模型的文章。本文將介紹如何使用一個IBIS模型來提取一些重要的變量，用于信號完整性計算和確定PCB設(shè)計解決方案。請注意，該提取值是IBIS模型不可或缺的組成部分。 發(fā)表于：9/14/2011 Eagle如何導(dǎo)出Protel格式的PCB Eagle如何導(dǎo)出Protel格式的PCB。首先我們必須下載一個腳本文件：export-protelpcb.ulp（一個輸出protelpcb的腳本），下載解壓后，把它放在EAGLE安裝目錄的ulp目錄下。 發(fā)表于：9/14/2011 機載外部照明系統(tǒng)的設(shè)計與仿真研究 飛機的外部照明信號標示著飛機的位置和運動方向，同時也是飛機與地面之間的聯(lián)絡(luò)信號。為了設(shè)計一種實用新型的飛機外部照明系統(tǒng)，以FX555芯片為核心，設(shè)計了飛機外部照明系統(tǒng)的硬件電路，利用saber軟件對該電路進行了仿真實驗研究。 發(fā)表于：9/14/2011 你問我答之PCB設(shè)計技巧疑難解析 選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4 材質(zhì)，在幾個GHz 的頻率時的介質(zhì)損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectric constant)和介質(zhì)損在所設(shè)計的頻率是否合用。 發(fā)表于：9/13/2011 基于Protel 99 SE環(huán)境下PCB設(shè)計規(guī)范與技巧的研究 摘要：隨著產(chǎn)品電路設(shè)計越來越復(fù)雜，PCB電路板設(shè)計的科學(xué)規(guī)范性及布局合理性就變的越來越重要。本文論述了基于Protel99SE軟件環(huán)境下，產(chǎn)品電路設(shè)計的主要設(shè)計規(guī)范和一些實用的布線技巧。從而提高PCB的設(shè)計質(zhì)量、設(shè) 發(fā)表于：9/13/2011 PCB設(shè)計銅箔厚度與走線寬度和電流之關(guān)系 上圖為網(wǎng)友掃描書籍成圖片，本人經(jīng)CorelDRAW描成矢量圖，多處網(wǎng)站有此圖，具體出處不祥，前3個圖與原中華人民共和國第四機械部指導(dǎo)性技術(shù)文件《印制線路板設(shè)計》中所給曲線相同，該文件中沒有最后一幅卻有1.5oz的，因不常用故未作收錄。據(jù)PCB供應(yīng)商介紹，一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做價格約6.8分/cm2。1oz(約35μm)銅箔厚的價格約7.5分/cm2 發(fā)表于：9/13/2011 面向序列密碼的抽取與插入單元可重構(gòu)設(shè)計研究 研究了抽取與插入單元的基本原理，提出了一種可重構(gòu)的抽取與插入硬件電路，并對核心模塊控制信息生成電路進行了深入研究?？芍貥?gòu)硬件電路通過配置能夠靈活高效地實現(xiàn)32 bit、64 bit、128 bit、256 bit等位寬抽取與插入操作。該設(shè)計在Altera公司的FPGA上進行了功能驗證，并在Synopsys公司的Design Compiler上進行了邏輯綜合、優(yōu)化。結(jié)果表明，在CMOS 0.13 ?滋m工藝下，可重構(gòu)移位單元硬件架構(gòu)核心頻率可以達到350 MHz。 發(fā)表于：9/9/2011 PSpice的參數(shù)掃描對電路的優(yōu)化分析 摘要：用子電路模塊代替電路中的關(guān)鍵元件，采用理論分析與PSpice的參數(shù)掃描分析和優(yōu)化分析相結(jié)合的方法對電路進行最優(yōu)化設(shè)計，結(jié)合一個CCⅡ低通濾波電路的設(shè)計實例，闡述了仿真分析方法的具體步驟，給出了濾波 發(fā)表于：9/5/2011 ?…408409410411412413414415416417…?
