中美貿(mào)易沖突正在愈演愈烈。7月11日，美國貿(mào)易代表辦公室宣布啟動(dòng)對(duì)年貿(mào)易額大約2000億美元的中國商品額外征收10%關(guān)稅的程序；8月1日，美國貿(mào)易代表萊特希澤發(fā)表聲明，擬將對(duì)2000億美元中國產(chǎn)品加征關(guān)稅稅率從10%提高至25%。從加征的關(guān)稅清單可以看出，目標(biāo)對(duì)象多為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，尤其是正處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)口的中國半導(dǎo)體行業(yè)，更是成為美國重點(diǎn)打擊對(duì)象。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是個(gè)高投入、周期長、回報(bào)慢的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，對(duì)于中國來說，確實(shí)與美日歐等發(fā)達(dá)國家還有一定的差距，如何縮小差距儼然已經(jīng)成為政府和企業(yè)最為關(guān)注的議題。而從目前來看，切入細(xì)分領(lǐng)域并逐步突破或許是國內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最佳途徑。
眾所周知，生產(chǎn)一個(gè)芯片可能要涉及5000道工藝，而在這么多的工藝制造過程中，硅晶圓是必須使用的核心材料，其重要性不言而喻。
雖然硅晶圓僅為小小的一個(gè)圓片，但卻蘊(yùn)藏著巨大的能量，且其技術(shù)復(fù)雜度難以想象。目前，國內(nèi)也僅僅對(duì)8英寸及以下的硅晶圓制造技術(shù)有所掌握，其中小尺寸4-6英寸硅晶圓基本已自給自足，而8英寸和12英寸的自給率仍很低，12英寸及以上規(guī)格的硅晶圓則幾乎全部依靠進(jìn)口。
硅晶圓供給市場呈現(xiàn)寡頭壟斷格局
2015年以前，半導(dǎo)體硅晶圓的出貨量一直處于不慍不火的狀態(tài)；到了2016年，隨著全球DRAM和3D NAND Flash的出貨量大幅增加，硅晶圓的出貨量也開始呈現(xiàn)增長趨勢；從2017年初起，由于硅晶圓持續(xù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢，推升其報(bào)價(jià)逐季飆漲，報(bào)價(jià)漲幅在15%-20%；值得注意的是，截至目前，硅晶圓的漲價(jià)趨勢仍在延續(xù)，且漲價(jià)趨勢正快速從12英寸向8英寸、6英寸蔓延。
然而，目前在半導(dǎo)體硅晶圓市場，國外巨頭占據(jù)了主要的市場份額，前五大廠商占據(jù)全球90%以上份額。其中，日本信越化學(xué)占比27%、日本勝高(SUMCO)占比26%、臺(tái)環(huán)球晶占比17%、德國Siltronic占比13%、韓國SK Siltron(原LG Siltron，2017年被SK集團(tuán)收購)占比9%。
資料來源：中信證券（下同）
值得一提的是，與前四大廠商不同，SK Siltron僅供應(yīng)韓國客戶。除此之外，還有法國Soitec、臺(tái)灣地區(qū)臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等企業(yè)，但份額相對(duì)較小?？梢哉f，目前在硅晶圓市場，日本占據(jù)著最大優(yōu)勢，近15年來，日本廠商始終占據(jù)硅晶圓50%以上市場份額。
國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)建帶動(dòng)硅晶圓需求大增
由于晶圓廠的擴(kuò)建不斷向大陸集聚，使得大陸對(duì)于硅晶圓的需求也將只增不減。臺(tái)勝科副總經(jīng)理趙榮祥曾指出，大陸地區(qū)新建的晶圓廠產(chǎn)能開出將帶動(dòng)硅晶圓需求大增，預(yù)估2017-2020年的需求量將大增1.35倍。
來自 ICinsights 數(shù)據(jù)顯示，全球營運(yùn)中的12英寸晶圓廠數(shù)量持續(xù)增長，2017年全球共新增8座12英寸晶圓廠，到2020年底，預(yù)期全球?qū)⒃傩略?座，屆時(shí)全球12英寸晶圓廠總數(shù)將達(dá)到117座。值得一提的是，目前大陸地區(qū)已投產(chǎn)12英寸晶圓廠達(dá)到10家，在建12英寸晶圓廠項(xiàng)目有15個(gè)。
而在8英寸晶圓廠方面，根據(jù) SEMI 預(yù)測，8 英寸晶圓廠有望從 2017 年的 194 座增長到 2022 年的 203 座，其中中國新增數(shù)占全球 8 英寸新增總數(shù)的44%，中國有望成為 8 英寸晶圓產(chǎn)能主力地區(qū)。
從晶圓需求總量來看，據(jù)中信證券估算，包括NAND、DRAM在內(nèi)用于存儲(chǔ)市場的 12 英寸晶圓需求約占總需求 35%，8英寸晶圓需求約占總需求 27%，用于邏輯芯片的 12 英寸晶圓需求約占 17%。需求上看，目前存儲(chǔ)器貢獻(xiàn)晶圓需求最多，8英寸中低端應(yīng)用其次。