EDA與制造相關文章 力晶科技采用SpringSoft LAKER系統(tǒng)作為內(nèi)存芯片設計的標準平臺 專業(yè)IC設計軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布， 力晶科技(Powerchip Technology Corporation)采用Laker?定制版圖自動化系統(tǒng)作為內(nèi)存芯片設計的標準平臺。力晶科技提供大量DRAM產(chǎn)品，例如DDRIII/DDRII DRAMs，并開始大量生產(chǎn)NAND快閃芯片。運用Laker系統(tǒng)方便易用的工具與自動化設計流程，提高其設計團隊20%的生產(chǎn)力。 發(fā)表于：2/16/2011 MATLAB/Simulink 助力下一代信號處理系統(tǒng)設計 作為世界領先的科學計算和基于模型設計軟件的開發(fā)者和提供商，MathWorks公司致力于擴展科學與工程的應用范圍并提高效率。其經(jīng)典產(chǎn)品家族 MATLAB和Simulink廣泛應用于各個領域，尤其是在通信信號處理方面，MATLAB和Simulink軟件為系統(tǒng)架構(gòu)師、算法設計工程師和嵌入式軟硬件工程師提供了一套全面的工具，幫助他們應對系統(tǒng)設計周期不斷縮短、復雜性不斷增加所帶來的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：2/16/2011 FIR濾波器的FPGA實現(xiàn)方法 為了給實際應用中選擇合適FIR濾波器的FPGA實現(xiàn)結(jié)構(gòu)提供參考，首先從FIR數(shù)字濾波器的基本原理出發(fā)，分析了FIR濾波器的結(jié)構(gòu)特點，然后分別介紹了基于FPGA的FIR濾波器的串行、并行、轉(zhuǎn)置型、FFT型和分布式結(jié)構(gòu)型的實現(xiàn)方法，對于各種實現(xiàn)的結(jié)構(gòu)做了分析、比較以及優(yōu)化處理，特別是對基于FFT的FIR濾波器與傳統(tǒng)卷積結(jié)構(gòu)進行了精確的數(shù)值計算比較，最后得出滿足于低階或高階的各種FIR濾波器實現(xiàn)結(jié)構(gòu)的適用范圍及其優(yōu)缺點，并針對實際工程應用提出了下一步需解決的問題。 發(fā)表于：2/16/2011 A/D轉(zhuǎn)換中的數(shù)字濾波抗干擾技術 1引言儀器儀表設備在現(xiàn)場測試過程中，由于生產(chǎn)變量的測試數(shù)據(jù)對生產(chǎn)過程具有重要的意義，因此對各種物理量測試數(shù)據(jù)精度要求是比較高的。在前向測試通道上采用的抗干擾措施中，濾波方法是抑制干擾的一種有效途 發(fā)表于：2/16/2011 μC／GUI在Nios II嵌入式平臺上的移植研究 摘要：為了使便攜式心電監(jiān)護儀具有友好的人機交互和方便的顯示，移植了一個GUI界面系統(tǒng)。以DE2-70配套開發(fā)板為驗證平臺，TFTLCDIP核是在QuartusⅡ9．0軟件平臺下，使用Verilog在FPGA上用硬件邏輯電路進行設計。該 發(fā)表于：2/16/2011 基于FPGA和NiosII的逆變焊接電源控制器 摘要：設計了基于FPGA和NioslI軟核的全數(shù)字逆變焊接電源控制器，采用變參數(shù)PID和改進的I-I型雙閉環(huán)電流-弧長控制策略，并應用于數(shù)字化MIG焊接電源系統(tǒng)中。介紹了該電源控制器各模塊的功能及設計方案，分析了MIG焊接電 發(fā)表于：2/16/2011 SMSC的芯片間連接(ICC)技術已授權(quán)給領先半導體公司 專精于建立增值連接性方案生態(tài)系統(tǒng)的領先半導體廠商SMSC公司今天宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity?，ICC)技術授權(quán)。 發(fā)表于：2/16/2011 基于FPGA的24×24位低功耗乘法器的設計 通過對現(xiàn)有編碼算法的改進，提出一種新的編碼算法，它降低功耗的方法是通過減少部分積的數(shù)量來實現(xiàn)的。因為乘法器的運算主要是部分積的相加，因此，減少部分積的數(shù)量可以降低乘法器中加法器的數(shù)量，從而實現(xiàn)功耗的減低。在部分積的累加過程中．又對用到的傳統(tǒng)全加器和半加器進行了必要的改進，避免了CMOS輸入信號不必要的翻轉(zhuǎn)，從而降低了乘法器的動態(tài)功耗。通過在Altera公司的FPGA芯片EP2CTOF896C中進行功耗測試，給出了測試結(jié)果，并與現(xiàn)有的兩種編碼算法進行了比較。功耗分別降低3．5％和8．4％。 發(fā)表于：2/14/2011 全差分BiCMOS采樣 保持電路仿真設計 為了解決傳統(tǒng)S／H電路失真大和靜態(tài)工作點不穩(wěn)定的問題，采用0.25μmBiCMOS工藝，設計了一款高速率、高精度的10位全差分BiCMOSS／H電路。文中改進型自舉開關電路和雙通道開關電容共模反饋電路(CMFB)設計具有創(chuàng)新性。 發(fā)表于：2/13/2011 PowerPCB使用常見問題解決方案 1.用Addviafunction增加via,若移動via有時會自動刪除Ans:此為software問題無法有效解決2.多種via可否選擇那一種via優(yōu)先Ans:由pad拉出走線后按下mouse右鍵選擇viatype,將會出現(xiàn)下列圖示,選擇 發(fā)表于：2/13/2011 探討新型微電子封裝技術 1前言本文試圖綜述自二十世紀九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點 發(fā)表于：2/13/2011 基于FPGA的諧波電壓源離散域建模與仿真 分析了諧波電壓源的主電路模型，探討了基于濾波電容電流和負載電壓瞬時值的雙閉環(huán)PI控制策略，利用VHS-ADC 數(shù)字信號處理系統(tǒng)采樣率高、實時性強、建模靈活等特點，構(gòu)建離散域?qū)崟r仿真控制模型。仿真結(jié)果表明，該設計方法和離散化模型是正確的，說明了基于FPGA 進行諧波電壓源研究的可行性。 發(fā)表于：2/1/2011 面向超低功耗設計的微控制器功效優(yōu)化方案 不論是消費、工業(yè)還是醫(yī)療應用，功耗優(yōu)化一般都是通過縮短有效處理時間以及延長處理器睡眠模式時間來實現(xiàn)的。不過，隨著超低功率應用的出現(xiàn)，這種方法已然無法滿足要求。 發(fā)表于：1/29/2011 基于FPGA 的諧波電壓源離散域建模與仿真 摘要:用于電能計量的諧波電壓源要求具有很強的諧波合成能力，因此，對采樣頻率要求較高。目前，絕大多數(shù)諧波電壓源裝置采用DSP作為控制芯片。DSP雖然有著很強的信號處理能力，但其采樣率不高，不能滿足電能計量 發(fā)表于：1/27/2011 淺析基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術 利用Moelsim的FLI功能，用c語言對所設計的模型進行功能驗證，可以加大驗證代碼的覆蓋率，減少驗證代碼的復雜度，加快驗證的速度，縮短設計周期，可以更好的驗證系統(tǒng)的通用性。 發(fā)表于：1/27/2011 ?…407408409410411412413414415416…?
