電子元件相關(guān)文章 美光積極準備EUV技術(shù)，爭取與三星及SK海力士競爭 根據(jù)韓國媒體《Etnews》報導指出，目前全球3大DRAM存儲器中尚未明確表示采用EUV極紫外光刻機的美商美光（Micron），因日前招聘網(wǎng)站開始征求EUV工程師，揭露美光也在進行EUV運用于DRAM先進制程，準備與韓國三星、SK海力士競爭。 發(fā)表于：12/26/2020 東京電子推新型半導體清洗機 可防芯片結(jié)構(gòu)遭破壞 12月24日，日本大型半導體制造設(shè)備廠商東京電子宣布，將于2021年1月發(fā)售清洗機“CELLESTA SCD”，該產(chǎn)品帶干燥功能，可提高最尖端半導體的成品率。 發(fā)表于：12/26/2020 誰在割歐洲半導體的韭菜 中美博弈，黯淡的是歐洲，受益的是歐洲，被收割的還是歐洲。 發(fā)表于：12/26/2020 村田日本工廠員工確診，或?qū)LCC市場造成影響 據(jù)村田官網(wǎng)消息，12月22日，野洲事業(yè)所（滋賀縣野洲市）的員工確診感染。經(jīng)保健所確認，本公司內(nèi)部并無密切接觸者。為預防感染擴大，該員工所在區(qū)域及其利用過的設(shè)施已經(jīng)全部消毒處理。 發(fā)表于：12/25/2020 比亞迪加快半導體分拆上市，估值或達300億 12月21日,比亞迪就此前接受新加坡政府投資公司的投資調(diào)研發(fā)布了公告,公開了對調(diào)研者關(guān)于IGBT、比亞迪半導體等相關(guān)的問題的回答。 發(fā)表于：12/25/2020 華為申請數(shù)字處理芯片相關(guān)專利，已通過審批 天眼查網(wǎng)站信息顯示，12月22日，華為技術(shù)有限公司新增了一條專利信息，這個專利申請?zhí)枮?019105341927，申請公布號為CN112118073A專利的專利，名稱為「一種數(shù)據(jù)處理方法、光傳輸設(shè)備及數(shù)字處理芯片專利」，申請日為2019年6月19日，公開（公告）日為2020年12月22日。 發(fā)表于：12/25/2020 菲律賓發(fā)生6.3級地震，全球MLCC市場再受沖擊 平安夜也不太平安，12月25日早間，朋友圈突然有人傳菲律賓出地震消息。據(jù)中國地震臺網(wǎng)自動測定：12月25日07時43分在菲律賓民都洛島附近（北緯13．91度，東經(jīng)120．56度）發(fā)生6．5級左右地震，最終結(jié)果以正式速報為準。 發(fā)表于：12/25/2020 聯(lián)發(fā)科首次超越高通：市場份額達31% C114訊 12月25日消息(南山)市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應(yīng)商,市場份額達到31%。 發(fā)表于：12/25/2020 DB HiTek晶圓代工漲價20%，SK海力士和三星也在計劃中 為應(yīng)對芯片短缺,比亞迪半導體等國內(nèi)廠商加碼布局碳化硅 發(fā)表于：12/25/2020 空“芯”車市，汽車芯片供應(yīng)短缺問題如何解決 “一旦汽車芯片斷供,中國車企將造不出車。”8月,某汽車自主品牌高管對億歐說的話一語成讖。 發(fā)表于：12/25/2020 聯(lián)發(fā)科擊敗高通，首次登頂全球手機芯片第一 鉅亨網(wǎng)消息,研調(diào)機構(gòu)Counterpoint出具報告指出,隨著手機需求反彈,聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機型,加上中國、印度地區(qū)銷售成長,在全球智能手機芯片市占率沖上31%,首次擊敗競爭對手高通,躍居全球龍頭。 發(fā)表于：12/25/2020 電子行業(yè)半導體專題報告 半導體高景氣度，自主可控大機遇 技術(shù)升級拉動半導體高景氣度 半導體應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，從邏輯芯片工藝的下游來看，28nm 及以下的先進制程產(chǎn)品適用于追求高性 能或低功耗的領(lǐng)域，目前主要應(yīng)用于移動終端產(chǎn)品、高性能計算、汽車電子和通信及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。28nm 以上的成熟制程更加適用于對性能要求相對不高，但對成本敏感的領(lǐng)域，如低端消費電子類 產(chǎn)品、機頂盒、硬盤驅(qū)動器、中低端 CPU 等應(yīng)用。 發(fā)表于：12/25/2020 半導體：2020年晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)緊缺 擴產(chǎn)、國產(chǎn)替代成業(yè)內(nèi)熱詞 財聯(lián)社（上海，記者 劉春燕）訊，2020年晶圓廠和封測產(chǎn)能吃緊，半導體行業(yè)漲價消息頻傳，業(yè)內(nèi)關(guān)于漲價現(xiàn)象和原因的討論層出不窮，在需求井噴的情況下，各廠家的擴產(chǎn)你追我趕，而國產(chǎn)替代則是其背后最直接的因素。為此，財聯(lián)社記者與會多場高規(guī)格論壇、會議，采訪多位從業(yè)人士、公司高管及專家學者，試圖描摹半導體產(chǎn)業(yè)當下現(xiàn)狀及2021年的趨勢。 發(fā)表于：12/25/2020 產(chǎn)能吃緊，功率半導體價格飆升：2021年功率半導體市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景預測分析 中商情報網(wǎng)訊：近日，在整條產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能吃緊的情況下，半導體晶圓制造、封裝、元器件等多個環(huán)節(jié)紛紛開始漲價。功率半導體行業(yè)目前平均漲幅5%-10%，部分產(chǎn)品漲幅更高。“缺貨嚴重，不排除有更多漲幅。2021年H1訂單排滿，甚至有訂單排到明年年底。 發(fā)表于：12/25/2020 碳化硅器件市場年均增長30%，2025年將超過25億美元 碳化硅市場2020 根據(jù)Yole Developpement的《功率用碳化硅：材料、器件和應(yīng)用--2020年版》報告，碳化硅（SiC）器件市場估計將以30%的復合年增長率（CAGR）上升，從2019年的5億美元上升到2025年的25億多美元。 發(fā)表于：12/25/2020 ?…339340341342343344345346347348…?
