電子元件相關(guān)文章 WSTS：預(yù)計2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到4694億美元 同比增長8.4% 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）周二表示，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望同比增長8.4%，達(dá)到4694億美元，創(chuàng)歷史新高，5G普及和汽車行業(yè)的復(fù)蘇將為半導(dǎo)體市場帶來利好。 發(fā)表于：12/23/2020 科普 | 全面革新的5G射頻前端 ?每一代通信移動技術(shù)的誕生，都會引發(fā)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的重大變革。5G的高速率、大連接和低時延等特性，給射頻前端設(shè)計帶來了巨大的挑戰(zhàn)，復(fù)雜度成倍增加。 發(fā)表于：12/23/2020 又漲了！產(chǎn)能緊缺，NAND Flash控制器價格或上漲約15~20% | TrendForce集邦咨詢 根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查顯示，受限于上游臺積電（TSMC）與聯(lián)電（UMC）等晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，及下游封測產(chǎn)能緊缺，包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應(yīng)客戶的加單需求。 發(fā)表于：12/23/2020 全新LoRa Edge?進(jìn)軍地理定位解決方案市場 日前，LoRa技術(shù)與生態(tài)推動者Semtech公司宣布推出LoRa Edge?產(chǎn)品組合，這是一個全新的基于LoRa的低功耗平臺，可以軟件設(shè)置定義。LoRa Edge可為室內(nèi)和室外資產(chǎn)管理提供多樣化的應(yīng)用組合，其目標(biāo)應(yīng)用市場包含了工業(yè)、樓宇、家居、農(nóng)業(yè)、交通運(yùn)輸和物流等領(lǐng)域。 發(fā)表于：12/23/2020 ICCAD 2020：芯片缺貨的原因，當(dāng)真只是晶圓產(chǎn)能不足嗎？ 最近的半導(dǎo)體行業(yè)，沒有什么話題比缺貨更能引起共鳴。受8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張影響，MOSFET、驅(qū)動IC、電源管理IC等元器件紛紛傳來漲價消息。而自從iPhone 12上市后，芯片缺貨風(fēng)波更是在消費(fèi)類電源領(lǐng)域大肆擴(kuò)散，業(yè)內(nèi)竟還發(fā)生“一芯片設(shè)計公司老總，為了拿到產(chǎn)能竟給代工廠的高管下跪”的事…… 發(fā)表于：12/23/2020 先進(jìn)制程大戰(zhàn)啟示錄 7月24日，在英特爾的第二季財報會議上，首席執(zhí)行官Bob Swan宣布了兩則重要消息：7納米的處理器生產(chǎn)時間，會比預(yù)期晚6個月。而為了維持產(chǎn)品的競爭力，英特爾將會考慮外包芯片制造業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：12/23/2020 Rambus助力開啟新芯片時代 近年來，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展如火如荼，無論是AI芯片、高性能計算芯片或者是IoT芯片，都如雨后春筍般在全球爆發(fā)。但與此同時，無處不在的芯片又給相關(guān)工程師和供應(yīng)商帶來了兩大挑戰(zhàn)： 發(fā)表于：12/23/2020 ?關(guān)于微軟做CPU的五點(diǎn)思考 在Amazon推出了可在AWS數(shù)據(jù)中心內(nèi)部署的Arm架構(gòu)服務(wù)器CPU的兩年之后 ，微軟似乎正在為Azure數(shù)據(jù)中心進(jìn)行類似的工作。 發(fā)表于：12/23/2020 硅的接任者？又一種2D晶體管浮出水面 對于后硅時代的選擇，工程師一直致力于把原子厚的二維材料制成晶體管的研究。最著名的是石墨烯，但專家認(rèn)為，二維半導(dǎo)體（例如二硫化鉬和二硫化鎢）可能更適合此工作。因為石墨烯缺乏帶隙，這種禁帶使材料成為半導(dǎo)體。 發(fā)表于：12/23/2020 ?Arm的崛起，是個意外？ 隨著蘋果基于Arm設(shè)計的M1 CPU面世，并發(fā)布了全新的Mac系列產(chǎn)品，而這些機(jī)器還備受好評，現(xiàn)在正是時候讓每個人都去回憶一下這個控制了世界大多數(shù)芯片的指令集奇怪的起源。 發(fā)表于：12/23/2020 美國打壓下的“中國芯”如何絕處逢生 據(jù)最新的數(shù)據(jù)顯示，2020年中國的芯片設(shè)計企業(yè)達(dá)到了2,218家，比2019年的1,780家多了438家，在數(shù)量上增長了24.6%。而2020年中國整個芯片設(shè)計行業(yè)的銷售額預(yù)計為3,819.4億元（人民幣。下同），相比2019年的3,084.9億元增長23.8%，增速比2019年的19.7%提升了4.1個百分點(diǎn)。從數(shù)據(jù)上來看，投入「中國芯」的企業(yè)和銷售額都有不斷增加的趨勢。 發(fā)表于：12/23/2020 存儲廠商新一輪大戰(zhàn)在即 根據(jù)外媒報導(dǎo)，隨著2021 年全球三大記憶體廠陸續(xù)將大規(guī)模量產(chǎn)下一代DDR5 DRAM 的情況下，預(yù)計記憶體市場將迎接下一個成長周期，這使得三星、SK 海力士、美光等三大記憶體公司正在加緊技術(shù)開發(fā)，以面對市場競爭而搶攻市占率。 發(fā)表于：12/23/2020 臺積電分享碳納米管的最新進(jìn)展 硅基器件已經(jīng)成為我們行業(yè)60多年的基礎(chǔ)，這非常令人驚訝，因為最初的鍺基器件將難以大規(guī)模集成。（值得一提，GaAs器件還開發(fā)了一個獨(dú)特的微電子市場領(lǐng)域。） 發(fā)表于：12/23/2020 電信天翼+展銳：對講終端芯片定制化方案推動行業(yè)加速發(fā)展 2020年12月，中國電信天翼對講（以下簡稱天翼對講）攜手紫光展銳（以下簡稱展銳）共同宣布推出行業(yè)對講終端芯片定制化方案。該方案針對行業(yè)對講典型應(yīng)用場景開展芯片級的定制優(yōu)化，幫助終端廠商打造高質(zhì)量、多形態(tài)的終端產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)，從而更好滿足行業(yè)客戶需求，推動對講行業(yè)加速發(fā)展。 發(fā)表于：12/23/2020 服務(wù)器芯片市場逐漸被ARM陣營撕裂，Intel的艱難日子真的來了 近日有消息指出微軟正計劃開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，用于自家的云計算服務(wù)之中，算起來美國五大科技企業(yè)已有亞馬遜、蘋果、微軟和谷歌開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，Intel的艱難日子似乎真的來了。 發(fā)表于：12/22/2020 ?…342343344345346347348349350351…?
