12月21日,比亞迪就此前接受新加坡政府投資公司的投資調(diào)研發(fā)布了公告,公開(kāi)了對(duì)調(diào)研者關(guān)于IGBT、比亞迪半導(dǎo)體等相關(guān)的問(wèn)題的回答。

公告中,比亞迪方面表示,比亞迪半導(dǎo)體作為中國(guó)最大的車規(guī)級(jí)IGBT廠商,僅用42天即成功引入紅杉資本中國(guó)基金、中金資本、國(guó)投創(chuàng)新等知名投資機(jī)構(gòu),邁出了比亞迪市場(chǎng)化戰(zhàn)略布局的第一步。

后續(xù)公司將加快推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作,并著手培育更多具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的子公司實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng),不斷提升公司整體價(jià)值。

看來(lái)。當(dāng)一眾整車廠還在糾結(jié)于年度銷量成績(jī)時(shí),比亞迪已經(jīng)在自主化十分有限的半導(dǎo)體行業(yè)提前偷跑了。

就在本月上旬媒體關(guān)于“芯片短缺”問(wèn)題的采訪中,比亞迪方面很是淡定地表示:“比亞迪在新能源電池、芯片等方面有一整套產(chǎn)業(yè)鏈,不僅可以充分自給,還有余量外供。”

如今比亞迪再次表示加快半導(dǎo)體分拆上市,無(wú)疑是再次自證自身作為一家半導(dǎo)體企業(yè)的實(shí)力。

公告中,比亞迪還表示,經(jīng)過(guò)十余年的研發(fā)積累和新能源汽車領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用,比亞迪半導(dǎo)體已成為國(guó)內(nèi)自主可控的車規(guī)級(jí)IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)領(lǐng)導(dǎo)廠商。

作為國(guó)家“02專項(xiàng)”的重點(diǎn)扶持項(xiàng)目,IGBT是目前功率電子器件里技術(shù)最先進(jìn)的產(chǎn)品,已經(jīng)全面取代了傳統(tǒng)的Power MOSFET。其應(yīng)用范圍小到家電、大到飛機(jī)、艦船、交通、電網(wǎng)等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”,尤其在電動(dòng)汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。  

▲一般通俗說(shuō)IGBT指IGBT模塊,而模塊當(dāng)中包含IGBT芯片

長(zhǎng)期以來(lái),IGBT(包括芯片)被壟斷在FairChild、Infineon、TOSHIBA等少數(shù)國(guó)際整合元件制造商手上。

比亞迪在2005年進(jìn)入IGBT產(chǎn)業(yè),于2009年推出首款車規(guī)級(jí)IGBT 1．0技術(shù),打破了國(guó)際廠商壟斷,實(shí)現(xiàn)了我國(guó)在車用IGBT芯片技術(shù)上零的突破。2018年推出IGBT 4．0芯片,而比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀近日表示,比亞迪車規(guī)級(jí)的IGBT已經(jīng)走到5代,碳化硅mosfet已經(jīng)走到3代,第4代正在開(kāi)發(fā)當(dāng)中。目前在規(guī)劃自建SiC(無(wú)機(jī)非金屬材料一般指碳化硅)產(chǎn)線,預(yù)計(jì)到明年有自己的產(chǎn)線。

IGBT只是比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的一部分。

公告中指出,比亞迪半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,擁有包含芯 片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。

此外,比亞迪方面還表示,未來(lái),比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心,同步推動(dòng)工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展,致力于成長(zhǎng)為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

作為國(guó)內(nèi)最早進(jìn)行SiC基半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈布局的車企,比亞迪半導(dǎo)體在今年上半年先后完成了A輪、A+輪融資,融資總額達(dá)27億,紅杉資本、中金資本等知名投資機(jī)構(gòu)的入局再次證明了其實(shí)力和市場(chǎng)前景。

 各種跡象表明,明年新能源汽車市場(chǎng)即將迎來(lái)井噴潮,而同時(shí),從12月初開(kāi)始爆出的芯片短缺問(wèn)題讓行業(yè)內(nèi)斗捏了把汗。

作為電動(dòng)汽車的核心,芯片自研自產(chǎn)是一定要解決的問(wèn)題,否則最后都將被少數(shù)國(guó)際整合元件制造商捏住咽喉。

12月2日,比亞迪半導(dǎo)體榮登“2020 全球獨(dú)角獸企業(yè)500強(qiáng)”,在獨(dú)角獸企業(yè)名單中位列前100位。在頒獎(jiǎng)現(xiàn)場(chǎng),公司總經(jīng)理陳剛提到:“新能源汽車已從上半場(chǎng)的‘電動(dòng)化’切換到下半場(chǎng)的‘智能化’。在下半場(chǎng)汽車智能化競(jìng)賽中,比亞迪半導(dǎo)體協(xié)同比亞迪汽車,實(shí)現(xiàn)平臺(tái)化、智能化的統(tǒng)籌規(guī)劃,從面到點(diǎn),輸出最適合汽車智能化的半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案。”

看這勢(shì)頭,比亞迪或?qū)⒊蔀樽灾髌囆酒辛械念I(lǐng)跑者。

今年4月,比亞迪半導(dǎo)體擬獨(dú)立上市的消息傳出時(shí),中金公司就預(yù)計(jì),依托整車資源,以科創(chuàng)板斯達(dá)半導(dǎo)為對(duì)標(biāo),比亞迪半導(dǎo)的IGBT模塊2019年?duì)I收應(yīng)超過(guò)10億元。參照成熟市場(chǎng)的估值再加上比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)IGBT處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位,給予適當(dāng)龍頭溢價(jià),比亞迪半導(dǎo)拆分上市后可達(dá)300億市值。