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電子元件相關(guān)文章

臺灣地區(qū)《埃米(<1nm)世代半導體發(fā)展計劃》曝光！

目前臺積電5納米已成功大批量出貨，3納米2022年即可量產(chǎn)，現(xiàn)在正努力研發(fā)2納米以及后續(xù)更高端的制程。（參閱：5nm-3nm-2nm-1nm，臺積電先進工藝路線圖曝光）特別是近期有市場消息傳出，臺積電正尋覓2 納米以后的先進制程用地，且臺灣地區(qū)高雄市正積極洽談，希望能落腳橋頭科等地?？梢娖浒l(fā)展之迅速。

發(fā)表于：12/28/2020

?后摩爾定律時代，芯片性能如何提升

　早在2012年，您就可以購買具有3.5GHz基本時鐘和3.9GHz Turbo的四核/八線程CPU。在2018年，您還可以購買具有3.5GHz基本時鐘和3.9GHz Turbo的CPU，但這一次它具有16個內(nèi)核，并同時處理32個線程。它是Threadripper 2950X，價格是2012年Core i7-3770K的兩倍多。

發(fā)表于：12/28/2020

英特爾還能重返巔峰嗎？

　2020年，英特爾吸引了很多負面關(guān)注，這主要“歸功”于其競爭對手的出色表現(xiàn)。2020年的所有版本總體來說都很棒，尤其是AMD（令人驚訝的是Apple）發(fā)布的產(chǎn)品，讓英特爾有些“亂了分寸”。

發(fā)表于：12/28/2020

華為布局多年的激光雷達市場

華為進軍汽車芯片領(lǐng)域早已不是什么新鮮事。去年，華為正式成立了智能汽車解決方案BU部門，今年11月，該部門正式并入消費者業(yè)務(wù)部門。此舉也被視為是其智能汽車解決方案從2B走向2C。同時，華為再次強調(diào)了，華為不造整車，而是聚焦ICT技術(shù)，幫助車企造好車，造好車，成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的增量部件提供商。

發(fā)表于：12/28/2020

2021年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測，企業(yè)如何掃去2020年的陰霾？

　2020年已到尾聲，整個半導體產(chǎn)業(yè)迎來了年終考試。一年的挑戰(zhàn)和不安都在近期變成了一份份財報，或悲觀或樂觀。2020年發(fā)生的種種，如疫情、復雜的國際形勢等，就像被打開的潘多拉魔盒。

發(fā)表于：12/28/2020

又一條12吋生產(chǎn)線投產(chǎn)；NAND Flash控制器將漲價！

　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處調(diào)查顯示，受限于上游臺積電（TSMC）與聯(lián)電（UMC）等晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，及下游封測產(chǎn)能緊缺，包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應(yīng)客戶的加單需求。這些控制器廠商除暫停對新訂單的需求進行報價外，由于目前為2021年第一季價格議定的關(guān)鍵期間，屆時控制器價格將面臨調(diào)漲，預期漲幅在15~20%不等。

發(fā)表于：12/27/2020

全球手機芯片市場最新排行出爐！華為被禁，市場重新洗牌：高通跌落神壇！

在全球智能手機芯片市場上，高通稱霸了多年，旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機的“標配”，不過，隨著華為被美國制裁，手機芯片全球市場占有率排名發(fā)生了一些變化。

發(fā)表于：12/27/2020

外媒：中國為芯片自主而戰(zhàn)

　　在意識到中國真正的（芯片）淘金熱發(fā)生之前，劉備（化名）在世界上最著名的科技公司之一工作了十多年。　　電腦芯片是該國工廠生產(chǎn)的所有電子產(chǎn)品的大腦和靈魂。但是它們大多是在中國大陸本土以外設(shè)計和生產(chǎn)的。但他們正在向任何有望幫助改變這一現(xiàn)狀的人提供巨額資金。

發(fā)表于：12/27/2020

Vishay推出600 V EF系列快速體二極管MOSFET，為功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用提供業(yè)界最低FOM指標

賓夕法尼亞、MALVERN — 2020年12月23日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出最新第四代600 V EF系列快速體二極管MOSFET 器件---SiHH070N60EF。Vishay Siliconix n溝道SiHH070N60EF導通電阻比其前代器件低29 %，為通信、工業(yè)、計算和企業(yè)級電源應(yīng)用提供高效解決方案，同時柵極電荷下降60 %，從而使器件導通電阻與柵極電荷乘積，即功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中600 V MOSFET的重要優(yōu)值系數(shù)（FOM）創(chuàng)業(yè)界新低。

發(fā)表于：12/27/2020

從數(shù)據(jù)看中國半導體在全球版圖中的位置

從數(shù)據(jù)看中國半導體在全球版圖中的位置

發(fā)表于：12/27/2020

專用于在混合動力汽車/電動汽車中實現(xiàn)高頻工作和穩(wěn)健性的汽車類GaN FET

當前的消費者對于續(xù)航里程、充電時間和性價比等問題越來越關(guān)注，為了加快電動汽車(EV)的采用，全球的汽車制造商都迫切需要增加電池容量、縮短充電時間，同時確保汽車尺寸、重量和器件成本保持不變。

發(fā)表于：12/27/2020

貿(mào)澤電子與物聯(lián)網(wǎng)模塊供應(yīng)商SpotSee簽署全球分銷協(xié)議

2020年12月21日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和連接平臺品牌供應(yīng)商SpotSee®簽署全球分銷協(xié)議。根據(jù)本協(xié)議，貿(mào)澤將分銷SpotSee全線產(chǎn)品，包括碰撞指示器、碰撞記錄器以及相關(guān)的軟件，讓用戶能夠?qū)崟r檢測他們在各種操作中對貨物和設(shè)備造成的損傷。

發(fā)表于：12/27/2020

手機是否會用GaN PA？Yole是這樣說的

日前，市場分析機構(gòu)Yole Développement 發(fā)布了2020年第四季度復合半導體季度市場監(jiān)測報告。據(jù)報告預測，截至2025年，GaN RF3器件市場整體規(guī)模將超過20億美元。Yole進一步指出，在2019年至2025年間，GaN RF的 CAGR為12%。而這一市場的發(fā)展動力來自電信和國防應(yīng)用。

發(fā)表于：12/27/2020

打敗高通，MTK首次躍居全球最大手機芯片廠商

　據(jù)知名分析機構(gòu)counterpointresearch估計，隨著智能手機銷量在2020年第三季度反彈，聯(lián)發(fā)科技一舉躍升成為本季度最大的智能手機芯片組供應(yīng)商，市場份額達到31％。報告指出，因為在100美元至250美元價格區(qū)間的強勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因，使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機芯片組供應(yīng)商。

發(fā)表于：12/27/2020

寫在云廠商都研發(fā)芯片之后

　　據(jù)美國媒體Bloomberg報道，美國微軟公司將計劃自主研發(fā)用于云服務(wù)“Azure”的服務(wù)器以及用于筆記本電腦（Lap Top ）“Surface”的CPU。

發(fā)表于：12/27/2020