電子元件相關(guān)文章 淺談多核心CPU和SoC芯片及其工作原理 現(xiàn)在的CPU或SoC基本都是在單芯片中集成多個CPU核心，形成通常所說的4核、8核或更多核的CPU或SoC芯片。為什么要采用這種方式？多個CPU 核心在一起是如何工作的？CPU核心越多就一定越好嗎？帶著這些問題，筆者查閱了一些資料，學(xué)習(xí)了相關(guān)概念和要點并編輯成此文，試以通俗的語言來回答這些專業(yè)問題。文章一方面可作為自己的一個學(xué)習(xí)記錄，另一方面也希望對讀者有參考作用，不準(zhǔn)確的地方歡迎討論和指正。 發(fā)表于：1/5/2021 FinFET的繼任者：納米片該如何制造？ 據(jù)行業(yè)內(nèi)知名媒體semiwiki報道，當(dāng)前被先進(jìn)工藝節(jié)點的FinFET器件的下一個繼任者架將是一種被稱為“納米片”器件。 發(fā)表于：1/5/2021 西農(nóng)大研發(fā)出首個中國黃牛高密度SNPs芯片 近日，中國農(nóng)學(xué)會專家組對西北農(nóng)林科技大學(xué)昝林森教授主持完成的“中國肉牛重要經(jīng)濟(jì)性狀功能基因組學(xué)研究與應(yīng)用”項目，其中“有關(guān)中國黃牛遺傳多樣性與起源進(jìn)化研究”達(dá)到國際領(lǐng)先水平。該研究研發(fā)出首個中國黃牛高密度SNPs芯片。 發(fā)表于：1/5/2021 藍(lán)思科技完成收購可成旗下泰州兩公司100%股權(quán) 12月31日晚間，藍(lán)思科技發(fā)布關(guān)于收購可勝科技(泰州)有限公司和可利科技(泰州)有限公司各100%股權(quán)的進(jìn)展公告。公告顯示，公司已與賣方完成了本次交易的交割及全部款項支付，并完成了相關(guān)行政備案及工商變更工作，將于2020年12月31日起將目標(biāo)公司納入合并財務(wù)報表范圍。 發(fā)表于：1/5/2021 20億元，聞泰科技12英寸車規(guī)級半導(dǎo)體晶圓制造中心項目開工 據(jù)財聯(lián)社報道，今日（2021年1月4日），2021年上海市重大項目開工儀式順利舉行，臨港新片區(qū)10個投資額超10億元的產(chǎn)業(yè)項目參加此次集中開工儀式，總投資超300億元。 發(fā)表于：1/5/2021 2020韓國芯片出口逆勢增長，成為全球贏家 韓國貿(mào)易工業(yè)和能源部 (MTIE) 公布的數(shù)據(jù)顯示,2020年該國出口萎縮5．4%,而芯片產(chǎn)業(yè)出口卻逆勢增長5．6%,主要是獲益于對中國出口增長所致。 發(fā)表于：1/4/2021 進(jìn)軍美國，臺積電意欲何為 作為全世界最大的半導(dǎo)體芯片代工廠,臺積電的一舉一動總會吸引無數(shù)人關(guān)注。前段時間,臺積電在招聘網(wǎng)站領(lǐng)英發(fā)出數(shù)十項招聘信息,工作地點位于美國亞利桑那州鳳凰城,職位包括3D IC封裝研發(fā)工程師、制造主管及廠務(wù)機(jī)電工程師等等?？梢钥闯?臺積電目前正在積極為美國分廠做準(zhǔn)備。 發(fā)表于：1/4/2021 MicroLED或提速，2020年全球消費電子市場價值超過1萬億美元 預(yù)計2020年消費電子市場規(guī)模將超過1萬億美元,并且在2020年至2026年之間復(fù)合年增長率估計將超過7%。行業(yè)參與者在研發(fā)方面的持續(xù)投資,用于開發(fā)新的消費電子產(chǎn)品,包括智能手機(jī),智能可穿戴設(shè)備和家電將是推動市場增長的主導(dǎo)力量。 發(fā)表于：1/4/2021 2020半導(dǎo)體年度十大新聞盤點 芯新聞:2020年5月15日,臺積電宣布,在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和支持下,有意于美國興建且營運一座12寸晶圓廠先進(jìn)晶圓廠。晶圓廠將于2021年動工,于2024年開始量產(chǎn),臺積電于此項目上的支出(包括資本支出)約120億美元。 發(fā)表于：1/4/2021 角逐千億市場，比亞迪半導(dǎo)體分拆上市 在黑天鵝頻發(fā)的2020年,新能源汽車市場卻一掃從前的“陰霾”,迎來了快速發(fā)展。一方面隨著新能源車市回暖,全球范圍內(nèi)新能源汽車的產(chǎn)銷量都有了大幅度提升;另一方面,受新能源政策的刺激,很多新能源車企備受資本市場的熱捧,一些上市公司如特斯拉、蔚來等公司的市值,都實現(xiàn)了翻倍暴漲。 發(fā)表于：1/4/2021 匯頂科技戰(zhàn)略投資航順芯片：有益的探索與嘗試 投資界1月4日消息,32 位 MCU 設(shè)計供應(yīng)商航順芯片宣布與匯頂科技簽署戰(zhàn)略投資與合作協(xié)議。 此次匯頂科技與航順芯片的合作是雙方基于強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的一次創(chuàng)新和探索。匯頂科技表示,此次與航順芯片的合作是雙方基于相同的技術(shù)創(chuàng)新愿景,所達(dá)成的一次有益的探索與嘗試,匯頂科技將憑借自身優(yōu)勢與資源,大力支持航順芯片的技術(shù)與業(yè)務(wù)發(fā)展。 發(fā)表于：1/4/2021 5G手機(jī)處理器，高通依然霸占市場 前幾天，eWiseTech發(fā)布的拆解總結(jié)中，登場了幾款比較特別的設(shè)備。而其實在手機(jī)界2020年最大一個亮點就是5G的出現(xiàn)了。所以今天，我們要來看看處理器了。 發(fā)表于：1/4/2021 擺脫對英特爾依賴，微軟自研服務(wù)器和Surface芯片 自蘋果開始推出自研芯片M1系列之后,各大廠家也開始推動了自研芯片的項目,而根據(jù)彭博社的報道,現(xiàn)在微軟正在試圖設(shè)計自己的自研芯片,該芯片將會應(yīng)用于Surface設(shè)備和ARM的處理器上。 發(fā)表于：1/4/2021 傳中芯國際獲成熟工藝許可，梁孟松未走，另一獨立非執(zhí)行董事辭任 近日，關(guān)于中芯國際高層人事變動的事件鬧得沸沸揚揚，聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松因新任副董事長蔣尚義的到來而遞上辭呈。最新消息顯示，梁孟松仍在公司董事名單中，但另一位高管獨立非執(zhí)行董事叢京生鑒于美國近期對本公司的關(guān)注事項，辭任職務(wù)。 發(fā)表于：1/4/2021 華為新旗艦處理器曝光：命名麒麟9010 采用3nm工藝 華為下一代麒麟旗艦處理器也許不遠(yuǎn)了。日前，有外國知名博主 @RODENT950曝出華為下一代處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），并采用先進(jìn)的3nm工藝。該博主并沒有爆料更多有關(guān)于麒麟9010的信息，但是根據(jù)他以往爆料的信息來看，可信度還是很高的。 發(fā)表于：1/3/2021 ?…334335336337338339340341342343…?
