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所有產(chǎn)品價(jià)格上漲30%？匯頂回應(yīng)：只有部分漲價(jià)

今年下半年,半導(dǎo)體及電子行業(yè)都出現(xiàn)了一波產(chǎn)能緊張、漲價(jià),下游的芯片廠商也跟進(jìn)漲價(jià)了。日前網(wǎng)絡(luò)流傳的一份文件顯示,指紋識(shí)別技術(shù)大廠匯頂?shù)漠a(chǎn)品將在1月1日后漲價(jià)30%,不過官方表示報(bào)道不實(shí),只有部分產(chǎn)品漲價(jià)。

發(fā)表于：12/30/2020

推出擁有1093個(gè)RISC-V 內(nèi)核的AI芯片，這家公司怎么想的？

在之前舉辦的RISC-V峰會(huì)上，Esperanto Technologies的首席執(zhí)行官Art Swift宣布了一款基于RISC-V的新型芯片，旨在進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)，包含基于開源RISC-V架構(gòu)的近1100個(gè)低功耗內(nèi)核。

發(fā)表于：12/30/2020

首超臺(tái)積電，三星成全球市值最高半導(dǎo)體公司

據(jù)12月24日的收盤價(jià),三星電子公司市值為524萬億韓元(約合4751億美元),超越了臺(tái)積電約4701億美元,成為全球市值最高的半導(dǎo)體公司。

發(fā)表于：12/30/2020

指紋識(shí)別技術(shù)大廠匯頂?shù)漠a(chǎn)品都要漲價(jià)？匯頂科技最新回應(yīng)

今年下半年，半導(dǎo)體及電子行業(yè)都出現(xiàn)了一波產(chǎn)能緊張、漲價(jià)，下游的芯片廠商也跟進(jìn)漲價(jià)了。日前網(wǎng)絡(luò)流傳的一份文件顯示，指紋識(shí)別技術(shù)大廠匯頂?shù)漠a(chǎn)品將在1月1日后漲價(jià)30％，不過官方表示報(bào)道不實(shí)，只有部分產(chǎn)品漲價(jià)。

發(fā)表于：12/30/2020

英特爾看好這種晶體管的未來

當(dāng)今幾乎每個(gè)數(shù)字設(shè)備背后的邏輯電路都依賴于兩種晶體管的配對(duì)-NMOS和PMOS。他們擁有相同的電壓信號(hào)，如果我們將其中一個(gè)打開，同時(shí)將另一個(gè)關(guān)閉，然后把它們放在一起，那就意味著電流僅在發(fā)生一點(diǎn)變化時(shí)才應(yīng)流動(dòng)，從而大大降低了功耗。這些對(duì)已經(jīng)坐在對(duì)方旁邊幾十年了，但是如果電路要繼續(xù)縮小，它們將不得不更加靠近。

發(fā)表于：12/30/2020

中國發(fā)展自主芯片的一段往事丨黑暗森林中的籬笆

說到國產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)/協(xié)議，TD-SCDMA絕對(duì)是繞不開的話題。正是通過 TD-SCDMA，我國完成了在移動(dòng)通信技術(shù)上的技術(shù)積累和人才團(tuán)隊(duì)打造，知曉了行業(yè)游戲規(guī)則，知道了全產(chǎn)業(yè)鏈條如何布局，這開啟了一個(gè)新時(shí)代。但TD-SCDMA的發(fā)展過程也一直也備受爭(zhēng)議，期間經(jīng)歷了多次至暗時(shí)刻和峰回路轉(zhuǎn)，至今仍然難以蓋棺定論。而伴隨著TD-SCDMA這一國產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)而發(fā)展起來的多個(gè)國產(chǎn)終端芯片公司也是命運(yùn)多舛，令人唏噓。但TD-SCDMA作為影響力最大的國產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，確實(shí)帶動(dòng)了一批國產(chǎn)芯片公司的發(fā)展，為中國的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)培育了苗子。

發(fā)表于：12/30/2020

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全名單

用一句話概括半導(dǎo)體制造過程：半導(dǎo)體制造商在合格的硅片上刻電路（半導(dǎo)體制造），制造完備后再封裝測(cè)試。因此把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大致歸為設(shè)計(jì)、代工、封測(cè)、設(shè)備等環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：12/30/2020

臺(tái)積電3nm工廠年耗電量將達(dá)70億度 “缺電”或成最大威脅

日前有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電已經(jīng)成功開發(fā)了2nm工藝，而2nm工廠預(yù)計(jì)將落腳于新竹科學(xué)園區(qū)寶山園區(qū)，且臺(tái)積電也持續(xù)積極布局2nm以下的先進(jìn)制程，傳聞可能會(huì)在高雄設(shè)廠。至于2nm的進(jìn)度，消息稱臺(tái)積電將在2023年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，2024年開始批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：12/30/2020

阿里達(dá)摩院發(fā)布2021十大科技趨勢(shì)：第三代半導(dǎo)體迎來應(yīng)用大爆發(fā)

12月28日，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021十大科技趨勢(shì)，這是達(dá)摩院成立三年以來第三次發(fā)布年度科技趨勢(shì)。

發(fā)表于：12/30/2020

貿(mào)澤和Molex聯(lián)手推出新電子書探索連接解決方案如何改變駕駛體驗(yàn)

2020年12月29日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Molex聯(lián)手推出最新一期電子書《From Here to the Future: Connectivity Solutions Enhance the Driving Experience》（現(xiàn)在與未來：通過連接解決方案提升駕駛體驗(yàn)），探討汽車設(shè)計(jì)和制造中與連接相關(guān)的挑戰(zhàn)、技術(shù)和解決方案。在這本電子書中，來自Molex和貿(mào)澤的行業(yè)專家就5G、汽車設(shè)計(jì)模塊化以及超小型元件的使用等重要主題進(jìn)行深入解讀，為互聯(lián)汽車的進(jìn)步獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。

發(fā)表于：12/29/2020

2020飛騰生態(tài)伙伴大會(huì)在天津隆重舉行！

2020年12月29日，天津飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“飛騰公司”）在天津舉辦了2020飛騰生態(tài)伙伴大會(huì)。大會(huì)以“芯科技新生態(tài) 共飛騰”為主題，吸引了包括兩院院士、政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)內(nèi)專家、行業(yè)協(xié)會(huì)、用戶單位、軟硬件廠商、系統(tǒng)集成商、媒體等1800余人參會(huì)，參會(huì)單位和企業(yè)超過200家。

發(fā)表于：12/29/2020

8英寸晶圓產(chǎn)能吃緊原因解讀

　　近來，隨著5G的大力推廣，5G智能手機(jī)的滲透率提升，使得其中許多元件需求大幅提升。　　而2020年以來，因?yàn)樾鹿诜窝滓咔榈臎_擊，使得宅經(jīng)濟(jì)興起，包括筆電、平板的購買量也同時(shí)爆發(fā)，這使得以8英寸晶圓廠為生產(chǎn)主力的功率元件、電源管理IC、影像感測(cè)器、指紋識(shí)別芯片和顯示驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品的供應(yīng)更是吃緊，而這一切的問題就歸咎到8英寸晶圓產(chǎn)能不足所導(dǎo)致。而且，這情況還將延續(xù)到2021年以上，短期內(nèi)難有緩解的機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：12/28/2020

傳統(tǒng)服務(wù)器龍頭企業(yè)HPE大動(dòng)作！

　　僅需透過HPE GreenLake云端服務(wù)平臺(tái)，點(diǎn)選工作負(fù)載所需要的配置，即可在14天內(nèi)開始使用HPC資源進(jìn)行巨量資料運(yùn)算、分析，以及人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)劃。該服務(wù)預(yù)計(jì)于2021年春季于全球上市。

發(fā)表于：12/28/2020

全球首發(fā)！Intel 144層QLC閃存，主控是慧榮

　根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，隨著2021年全球三大存儲(chǔ)器廠將陸續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)下一代DDR5 DRAM，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器市場(chǎng)將迎接下一個(gè)成長周期，這使得三星、SK海力士、美光等三大存儲(chǔ)器公司正在加緊技術(shù)開發(fā)，以面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)而搶攻市占率。

發(fā)表于：12/28/2020

國產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)，半導(dǎo)體材料哪些公司技術(shù)含量最高？

　　在國際局勢(shì)日趨緊張的背景下，唯有實(shí)現(xiàn)科技自主才能實(shí)現(xiàn)真正的民族復(fù)興。十四五規(guī)劃呼之欲出，半導(dǎo)體納入未來五年規(guī)劃的確定性增強(qiáng)。　　在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場(chǎng)主要被歐美日韓臺(tái)等少數(shù)國家壟斷。國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料。半導(dǎo)體制造每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開半導(dǎo)體材料，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求將隨著增加，上游半導(dǎo)體材料將確定性受益。

發(fā)表于：12/28/2020