電子元件相關(guān)文章 臺(tái)積電3nm工廠年耗電量將達(dá)70億度 “缺電”或成最大威脅 日前有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電已經(jīng)成功開發(fā)了2nm工藝，而2nm工廠預(yù)計(jì)將落腳于新竹科學(xué)園區(qū)寶山園區(qū)，且臺(tái)積電也持續(xù)積極布局2nm以下的先進(jìn)制程，傳聞可能會(huì)在高雄設(shè)廠。至于2nm的進(jìn)度，消息稱臺(tái)積電將在2023年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，2024年開始批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：12/30/2020 阿里達(dá)摩院發(fā)布2021十大科技趨勢：第三代半導(dǎo)體迎來應(yīng)用大爆發(fā) 12月28日，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021十大科技趨勢，這是達(dá)摩院成立三年以來第三次發(fā)布年度科技趨勢。 發(fā)表于：12/30/2020 貿(mào)澤和Molex聯(lián)手推出新電子書 探索連接解決方案如何改變駕駛體驗(yàn) 2020年12月29日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Molex聯(lián)手推出最新一期電子書《From Here to the Future: Connectivity Solutions Enhance the Driving Experience》（現(xiàn)在與未來：通過連接解決方案提升駕駛體驗(yàn)），探討汽車設(shè)計(jì)和制造中與連接相關(guān)的挑戰(zhàn)、技術(shù)和解決方案。在這本電子書中，來自Molex和貿(mào)澤的行業(yè)專家就5G、汽車設(shè)計(jì)模塊化以及超小型元件的使用等重要主題進(jìn)行深入解讀，為互聯(lián)汽車的進(jìn)步獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。 發(fā)表于：12/29/2020 2020飛騰生態(tài)伙伴大會(huì)在天津隆重舉行！ 2020年12月29日，天津飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“飛騰公司”）在天津舉辦了2020飛騰生態(tài)伙伴大會(huì)。大會(huì)以“芯科技 新生態(tài) 共飛騰”為主題，吸引了包括兩院院士、政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)內(nèi)專家、行業(yè)協(xié)會(huì)、用戶單位、軟硬件廠商、系統(tǒng)集成商、媒體等1800余人參會(huì)，參會(huì)單位和企業(yè)超過200家。 發(fā)表于：12/29/2020 8英寸晶圓產(chǎn)能吃緊原因解讀 近來，隨著5G的大力推廣，5G智能手機(jī)的滲透率提升，使得其中許多元件需求大幅提升。 而2020年以來，因?yàn)樾鹿诜窝滓咔榈臎_擊，使得宅經(jīng)濟(jì)興起，包括筆電、平板的購買量也同時(shí)爆發(fā)，這使得以8英寸晶圓廠為生產(chǎn)主力的功率元件、電源管理IC、影像感測器、指紋識(shí)別芯片和顯示驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品的供應(yīng)更是吃緊，而這一切的問題就歸咎到8英寸晶圓產(chǎn)能不足所導(dǎo)致。而且，這情況還將延續(xù)到2021年以上，短期內(nèi)難有緩解的機(jī)會(huì)。 發(fā)表于：12/28/2020 傳統(tǒng)服務(wù)器龍頭企業(yè)HPE大動(dòng)作！ 僅需透過HPE GreenLake云端服務(wù)平臺(tái)，點(diǎn)選工作負(fù)載所需要的配置，即可在14天內(nèi)開始使用HPC資源進(jìn)行巨量資料運(yùn)算、分析，以及人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)劃。該服務(wù)預(yù)計(jì)于2021年春季于全球上市。 發(fā)表于：12/28/2020 全球首發(fā)！Intel 144層QLC閃存，主控是慧榮 根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，隨著2021年全球三大存儲(chǔ)器廠將陸續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)下一代DDR5 DRAM，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器市場將迎接下一個(gè)成長周期，這使得三星、SK海力士、美光等三大存儲(chǔ)器公司正在加緊技術(shù)開發(fā)，以面對(duì)市場競爭而搶攻市占率。 發(fā)表于：12/28/2020 國產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)，半導(dǎo)體材料哪些公司技術(shù)含量最高？ 在國際局勢日趨緊張的背景下，唯有實(shí)現(xiàn)科技自主才能實(shí)現(xiàn)真正的民族復(fù)興。十四五規(guī)劃呼之欲出，半導(dǎo)體納入未來五年規(guī)劃的確定性增強(qiáng)。 在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場主要被歐美日韓臺(tái)等少數(shù)國家壟斷。國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料。半導(dǎo)體制造每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開半導(dǎo)體材料，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求將隨著增加，上游半導(dǎo)體材料將確定性受益。 發(fā)表于：12/28/2020 一個(gè)月漲價(jià)10% DDR內(nèi)存價(jià)格飄起來了 年底了，很多人要升級(jí)或者裝新電腦了，對(duì)現(xiàn)在的內(nèi)存價(jià)格滿意嗎？今年的DDR4內(nèi)存整體是比較便宜，不過下半年的風(fēng)向變了，這一個(gè)月來價(jià)格已經(jīng)漲了10%左右，2021年有可能會(huì)繼續(xù)上漲。 發(fā)表于：12/28/2020 聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大手機(jī)芯片廠商，高通或在Q4扳回 根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。 發(fā)表于：12/28/2020 電動(dòng)車主的冬季“噩夢” 盡管近幾年電動(dòng)車的續(xù)航能力大幅提升，但冬季續(xù)航大幅縮水問題難解。 發(fā)表于：12/28/2020 比亞迪半導(dǎo)體分拆上市加速 據(jù)媒體報(bào)道，近日，比亞迪發(fā)布投資者調(diào)研公告，回答了中信證券等調(diào)研者關(guān)于IGBT、比亞迪半導(dǎo)體等相關(guān)的問題。 發(fā)表于：12/28/2020 日本官員：美國補(bǔ)貼臺(tái)積電本土設(shè)廠涉嫌違反WTO規(guī)定 近日，臺(tái)積電董事長劉德音對(duì)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》表示，臺(tái)積電將于明年在亞利桑那州開始建設(shè)一座價(jià)值120億美元的芯片工廠。一個(gè)由300多名現(xiàn)有員工和管理人員組成的工作組將派至該工廠新工廠將于2021年開建，投資金額高達(dá)120億美元，美國政府承擔(dān)相當(dāng)一部分開支。 發(fā)表于：12/28/2020 華為、小米再次布局芯片設(shè)計(jì)公司 天眼查信息顯示，近日，華為旗下哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃科技”）和小米旗下湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“小米長江產(chǎn)業(yè)基金”）分別再次投資了一家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公司。 發(fā)表于：12/28/2020 旌存KS3400P已通過驗(yàn)證，國產(chǎn)高端SSD主控再添新軍 020年12月25日，廈門旌存半導(dǎo)體技術(shù)有限公司研制的旌存KS3400P SSD控制器完成了與長江存儲(chǔ)3D TLC NAND的適配，順利通過了兼容性、穩(wěn)定性、可靠性等多重驗(yàn)證，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：12/28/2020 ?…336337338339340341342343344345…?
