2020年即將結束之際，比亞迪股份有限公司（以下簡稱“比亞迪公司”）再次釋放“重磅炸彈”。比亞迪公司于12月30日晚連發(fā)四條公告宣布：公司董事會審議議案同意，比亞迪半導體股份有限公司（下稱“比亞迪半導體”）正式籌劃分拆上市事項，并授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆上市的前期籌備工作。

    （圖片源自比亞迪公司公告）

    具體來看，公告提到，經(jīng)審議，董事會同意公司控股子公司比亞迪半導體籌劃分拆上市事項，并授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作，包括但不限于可行性方案的論證、組織編制上市方案、簽署籌劃過程中涉及的相關協(xié)議等上市相關事宜，并在制定分拆上市方案后將相關上市方案及與上市有關的其他事項分別提交公司董事會、股東大會審議。

    此外，在比亞迪股份有限公司獨立董事發(fā)表《關于第七屆董事會第四次會議相關事項的獨立意見》中提到，認為比亞迪半導體分拆上市等事宜符合公司的戰(zhàn)略規(guī)劃和長遠發(fā)展，不存在損害公司及全體 股東、特別是中小股東利益，待上市方案初步確定后，公司將根據(jù)相關法律法規(guī)，履行相應決策程序，審議分拆上市的相關議案。我們同意公司開始籌劃控股子公司比亞迪半導體分拆上市事項，并授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆上市相關籌備工作。

    在另外一份公告中還提到，本次分拆事項不會導致公司喪失對比亞迪半導體的控制權，不會對公司其他業(yè)務板塊的持續(xù)經(jīng)營運作構成實質性影響，不會損害公司獨立上市地位和持續(xù)盈利能力。

    比亞迪半導體為何要分拆上市？

    眾所周知，“半導體”已成為2020年國內科技產業(yè)發(fā)展的重要關鍵詞之一，也是長期以來國內科技產業(yè)“卡脖子”的最大問題。由于其行業(yè)技術特點，半導體產業(yè)前期資金投入大、建設周期長，對行業(yè)內公司的資金實力和技術創(chuàng)新能力均提出較高要求。

    據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)了解，比亞迪半導體主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經(jīng)營全產業(yè)鏈。經(jīng)過十余年的研發(fā)積累和于新能源汽車領域的規(guī)?；瘧茫葋喌习雽w已成為國內自主可控的車規(guī)級IGBT領導廠商。同時，在工業(yè)級IGBT領域，比亞迪半導體的產品下游應用包括工業(yè)焊機、變頻器、家電等，將為其帶來新的增長點。

    當然，IGBT只是比亞迪半導體業(yè)務的一部分。在其他業(yè)務領域，比亞迪半導體也擁有多年的研發(fā)積累、充足的技術儲備和豐富的產品類型，與來自汽車、消費和工業(yè)領域的客戶建立了長期緊密的業(yè)務聯(lián)系。未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、消費等領域的半導體發(fā)展，致力于成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

    截至目前，比亞迪半導體已完成了內部重組、股權激勵、引入戰(zhàn)略投資者及股份改制等相關工作，公司治理結構和激勵制度持續(xù)完善，產業(yè)資源及儲備項目不斷豐富，具備了獨立運營的良好基礎。

    本次分拆上市，將有利于比亞迪半導體進一步提升多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發(fā)能力形成可持續(xù)競爭優(yōu)勢，充分利用國內資本市場，把握市場發(fā)展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。

    估值百億！比亞迪半導體分拆上市給國內半導體產業(yè)帶來哪些啟發(fā)？

    近年來，國家密集出臺相關鼓勵和支持政策， 從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等多個方面加大對半導體行業(yè)的支持力度，同時，受益于5G通訊技術推動人工智能、汽車電子等創(chuàng)新應用的發(fā)展，半導體市場規(guī)模持續(xù)擴大。在政策支持疊加市場需求的大背景下，半導體行業(yè)的國產替代進程穩(wěn)步進行。

    OFweek電子工程網(wǎng)了解到，早在今年4月15日，比亞迪公司發(fā)布《關于全資子公司重組并擬引入戰(zhàn)略投資者的公告》就提到，通過下屬子公司間的股權轉讓、業(yè)務劃轉完成了對比亞迪半導體的內部重組。公告中還透露，比亞迪半導體擬以增資擴股等方式引入戰(zhàn)略投資者，多元化股東結構，提升公司獨立性并助力第三方客戶拓展，同時，擴充其資本實力，實現(xiàn)產能擴張，加速業(yè)務發(fā)展。

    當時消息一經(jīng)發(fā)出，業(yè)界就已傳出不少對比亞迪半導體或將分拆上市的猜想。僅僅過去42天，比亞迪便宣布，已成功引入19億元戰(zhàn)略投資。在業(yè)界看來，這都是比亞迪半導體加快尋求獨立上市的節(jié)奏。

    5月26日晚間，比亞迪發(fā)布公告表示，公司以增資擴股的方式引入14位戰(zhàn)略投資者；其中，由紅杉資本中國基金、中金資本及國投創(chuàng)新領銜投資。

    據(jù)悉，本輪投資者按照比亞迪半導體的投前估值為人民幣750，000．00萬元，向比亞迪半導體合計增資19億元。其中認購目標公司人民幣7，605．005865萬元計入比亞迪半導體的新增注冊資本，人民幣182，394．994135 萬元計入比亞迪半導體資本公積，本輪投資者合計取得比亞迪半導體增資擴股后 共計20．2126％股權。在本次增資擴股完成后，目標公司注冊資本為人民幣 37，624．765865萬元。

    （來源：比亞迪公司公告）

    在本輪增資結束后，比亞迪半導體的估值已經(jīng)接近百億元。而比亞迪半導體獲得的增資款全部用于主營業(yè)務，包括補充運營資本、購買資產、雇傭人員和研發(fā)，以及投資方認可的其他用途。

    繼5月比亞迪以增資擴股的方式引入14位戰(zhàn)略投資者后，6月15日晚間，比亞迪公司再次發(fā)布公告稱，比亞迪半導體以增資擴股的方式引入多位戰(zhàn)略投資者，包括湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)、湖北省聯(lián)想長江科技產業(yè)基金合伙企業(yè)、深圳市碧桂園創(chuàng)新投資有限公司等30位戰(zhàn)略投資者。

    據(jù)悉，第二輪投資者按照目標公司的投前估值人民幣75億元，擬向比亞迪半導體合計增資人民幣8億元，本輪投資者合計將取得比亞迪半導體增資擴股后7．84％股權。引入兩輪戰(zhàn)略投資者以后，比亞迪半導體的投后估值已達到102億元，未來估值還有進一步上升空間。

    （比亞迪半導體第二輪戰(zhàn)投主要名單及背后股東    來源：比亞迪公司公告）

    比亞迪半導體分拆上市能否給國內半導體產業(yè)帶來哪些啟發(fā)？此前，OFweek電子工程網(wǎng)曾在《南北大眾缺芯停產：背后暴露國產芯不足問題》一文中提到，受海外疫情影響，芯片工廠停工后，以ESP、ECU芯片等為主的車用高端芯片缺貨斷貨，導致相應零部件進口受阻，從而導致停產。國內大部分中高端以上車型的汽車廠家所受影響最明顯，預計12月份受影響產能將超過百萬輛。

    而國外芯片缺貨潮影響國內汽車停產，背后直接說明的問題是，國內汽車廠商普遍依賴芯片進口。一旦芯片進口渠道受阻，直接會對國內汽車生產造成重創(chuàng)?？v觀國內整車制造商中，除比亞迪擁有自主芯片生產工廠之外，絕大多數(shù)的車企芯片都由第三方零部件商供應。目前遭遇停產問題的還只是南北大眾，一旦汽車芯片市場大規(guī)模缺貨，則意味著整個行業(yè)陷入停滯狀態(tài)。

    所以這也是我們?yōu)槭裁凑f，全球汽車半導體企業(yè)的核心市場在中國，但中國本土企業(yè)卻處于弱勢地位。主要原因就是半導體產品嚴重依賴進口。

    如今可以看到，相較于之前以低價殺入CIS和指紋識別市場，比亞迪此次內部重組后調整的戰(zhàn)略定位更有側重點，比亞迪半導體未來或將以車規(guī)級半導體為核心，工業(yè)、消費等領域同步發(fā)展，在拓寬產品應用領域同時，持續(xù)提升市場占有率?？催@陣勢，比亞迪半導體對領跑國內自主汽車芯片行業(yè)勢在必行。