電子元件相關(guān)文章 半導體行業(yè)將迎漲價潮，為什么8英寸頻頻短缺 繼8英寸晶圓產(chǎn)能告急之后,晶圓需求供不應求的問題已蔓延至12英寸。 發(fā)表于：12/23/2020 微軟或?qū)⒃O(shè)計自己的ARM芯片 DoNews 12月23日消息(記者 劉文軒)搭載 M1 芯片的新款 Mac 設(shè)備為用戶帶來更流暢的體驗,并且迅速得到應用開發(fā)者的支持,目前已經(jīng)有許多應用程序適配了新的芯片。在 PC 陣營,微軟似乎也打算推出自己的 ARM 架構(gòu)芯片。 發(fā)表于：12/23/2020 華為斷供迎來轉(zhuǎn)機，多家公司獲準供貨華為 在美國政府全球斷供禁令正式生效的1個月后，華為如期發(fā)布最新旗艦MATE40。雖然由于臺積電等芯片代工廠無法為華為制造芯片，MATE40到底能生產(chǎn)多少臺都是一個未知數(shù)，不過在發(fā)布會現(xiàn)場華為副總裁余承東依然可以淡定的操著一口濃重的Chinglish泰然自若的介紹MATE40的參數(shù)與亮點。 發(fā)表于：12/23/2020 臺積電在美建廠獲批 預計投入將達120億美元 近日，根據(jù)臺媒報道，臺積電欲在美國建設(shè)一座晶圓廠，投資約35億元，將于2021年正式動工，目前已經(jīng)得到了有關(guān)部門的批準。 發(fā)表于：12/23/2020 功率半導體器件商宏微科技IPO獲受理 募資5.58億投入電力器件項目 12月22日，上交所正式受理了江蘇宏微科技股份有限公司提交的科創(chuàng)板上市申請，保薦機構(gòu)為民生證券，擬募資5．58億元，用于投建新型電力半導體器件產(chǎn)業(yè)基地項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、償還銀行貸款及補充流動資金項目。 發(fā)表于：12/23/2020 不止于英特爾 11代芯片更新，華為MateBook D系列新品迎來其史上最全面升級 2020年12月23日，華為MateBook D系列新品正式發(fā)布。該系列主打年輕學生群體，在上一代優(yōu)秀的美學設(shè)計、創(chuàng)新科技和智慧體驗基因上進一步升級，實力更加全面均衡，將成為同價位段非常值得選擇的11代酷睿本。 發(fā)表于：12/23/2020 WSTS：預計2021年全球半導體市場規(guī)模達到4694億美元 同比增長8.4% 世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）周二表示，2021年全球半導體市場規(guī)模有望同比增長8.4%，達到4694億美元，創(chuàng)歷史新高，5G普及和汽車行業(yè)的復蘇將為半導體市場帶來利好。 發(fā)表于：12/23/2020 科普 | 全面革新的5G射頻前端 ?每一代通信移動技術(shù)的誕生，都會引發(fā)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的重大變革。5G的高速率、大連接和低時延等特性，給射頻前端設(shè)計帶來了巨大的挑戰(zhàn)，復雜度成倍增加。 發(fā)表于：12/23/2020 又漲了！產(chǎn)能緊缺，NAND Flash控制器價格或上漲約15~20% | TrendForce集邦咨詢 根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處調(diào)查顯示，受限于上游臺積電（TSMC）與聯(lián)電（UMC）等晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，及下游封測產(chǎn)能緊缺，包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應客戶的加單需求。 發(fā)表于：12/23/2020 全新LoRa Edge?進軍地理定位解決方案市場 日前，LoRa技術(shù)與生態(tài)推動者Semtech公司宣布推出LoRa Edge?產(chǎn)品組合，這是一個全新的基于LoRa的低功耗平臺，可以軟件設(shè)置定義。LoRa Edge可為室內(nèi)和室外資產(chǎn)管理提供多樣化的應用組合，其目標應用市場包含了工業(yè)、樓宇、家居、農(nóng)業(yè)、交通運輸和物流等領(lǐng)域。 發(fā)表于：12/23/2020 ICCAD 2020：芯片缺貨的原因，當真只是晶圓產(chǎn)能不足嗎？ 最近的半導體行業(yè)，沒有什么話題比缺貨更能引起共鳴。受8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張影響，MOSFET、驅(qū)動IC、電源管理IC等元器件紛紛傳來漲價消息。而自從iPhone 12上市后，芯片缺貨風波更是在消費類電源領(lǐng)域大肆擴散，業(yè)內(nèi)竟還發(fā)生“一芯片設(shè)計公司老總，為了拿到產(chǎn)能竟給代工廠的高管下跪”的事…… 發(fā)表于：12/23/2020 先進制程大戰(zhàn)啟示錄 7月24日，在英特爾的第二季財報會議上，首席執(zhí)行官Bob Swan宣布了兩則重要消息：7納米的處理器生產(chǎn)時間，會比預期晚6個月。而為了維持產(chǎn)品的競爭力，英特爾將會考慮外包芯片制造業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：12/23/2020 Rambus助力開啟新芯片時代 近年來，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展如火如荼，無論是AI芯片、高性能計算芯片或者是IoT芯片，都如雨后春筍般在全球爆發(fā)。但與此同時，無處不在的芯片又給相關(guān)工程師和供應商帶來了兩大挑戰(zhàn)： 發(fā)表于：12/23/2020 ?關(guān)于微軟做CPU的五點思考 在Amazon推出了可在AWS數(shù)據(jù)中心內(nèi)部署的Arm架構(gòu)服務(wù)器CPU的兩年之后 ，微軟似乎正在為Azure數(shù)據(jù)中心進行類似的工作。 發(fā)表于：12/23/2020 硅的接任者？又一種2D晶體管浮出水面 對于后硅時代的選擇，工程師一直致力于把原子厚的二維材料制成晶體管的研究。最著名的是石墨烯，但專家認為，二維半導體（例如二硫化鉬和二硫化鎢）可能更適合此工作。因為石墨烯缺乏帶隙，這種禁帶使材料成為半導體。 發(fā)表于：12/23/2020 ?…341342343344345346347348349350…?
