據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，由于車(chē)市快速?gòu)?fù)蘇，供應(yīng)鏈反應(yīng)不及目前出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象，再加上整體半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能已趨緊繃，IHS Markit 預(yù)估車(chē)用芯片缺貨現(xiàn)象要到明年下半年才能緩解，屆時(shí)微控制器（ MCU） 與單芯片系統(tǒng)（SoCs） 交貨時(shí)間將是關(guān)鍵。

　　今年初新冠肺炎爆發(fā)，整體需求都下滑，汽車(chē)制造商和一級(jí)（Tier-1） 供應(yīng)商紛紛減少庫(kù)存，車(chē)用芯片廠也相繼取消委外代工訂單，而內(nèi)部產(chǎn)能也因疫情暫?；蚍怕?。

　　然而，隨著經(jīng)濟(jì)反彈，近幾個(gè)月車(chē)市復(fù)蘇快速，需求的躍升使供應(yīng)鏈一時(shí)之間中斷，上周幾家關(guān)鍵零件供應(yīng)商與代工廠接連出面表示，車(chē)用芯片短缺可能會(huì)影響全球最大車(chē)市中國(guó)的汽車(chē)生產(chǎn)。

　　隨后，中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)（CAAM） 也出面證實(shí)，直到2021 年第一季前，車(chē)用芯片短缺將對(duì)一些車(chē)廠的生產(chǎn)產(chǎn)生「較大的影響」。

　　包含英飛凌等車(chē)用芯片巨頭承認(rèn)目前的短缺現(xiàn)象，可能導(dǎo)致車(chē)用芯片價(jià)格上漲，這些車(chē)用芯片主要用于動(dòng)態(tài)穩(wěn)定系統(tǒng)（ESP）和電子控制器（ECU）。此外，印度車(chē)市還傳出微控制器（MCU）供給出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致汽車(chē)供不應(yīng)求。

　　多市場(chǎng)需強(qiáng)壓縮車(chē)用芯片供給

　　今年第三、四季車(chē)市的復(fù)蘇已逐漸提高供應(yīng)鏈的壓力，據(jù)IHS Markit 估計(jì)，除車(chē)市外，今年第四季，其他產(chǎn)業(yè)將以超乎預(yù)期的速度提高對(duì)半導(dǎo)體的需求。

　　除了三星、蘋(píng)果手機(jī)大廠陸續(xù)推出5G 手機(jī)提高半導(dǎo)體產(chǎn)能需求外，新世代游戲主機(jī)Play Station 5 以及Xbox Series X 上市，一并消耗剩余可用前端晶圓廠產(chǎn)能。

　　而這些剩余的產(chǎn)能主要源自于因需求不確定性高而取消訂單的汽車(chē)制造商，隨著圣誕節(jié)和農(nóng)歷新年的到來(lái)，半導(dǎo)體的產(chǎn)能產(chǎn)能可能持續(xù)供不應(yīng)求，尤其是外部晶圓廠。

　　此外，相較于傳統(tǒng)燃油車(chē)，電動(dòng)車(chē)需要更多車(chē)用芯片，由于電動(dòng)車(chē)已逐漸成為主流，車(chē)市對(duì)半導(dǎo)體的需求也將日漸成長(zhǎng)。

　　這些混合動(dòng)力或全電動(dòng)車(chē)通常都配備先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、資訊娛樂(lè)系統(tǒng)、數(shù)位儀表板、抬頭顯示器（HUD）、安全等高階功能都需要采先進(jìn)制程制造的單芯片系統(tǒng)（SoCs），這將進(jìn)一步為外部晶圓廠帶來(lái)額外壓力。

　　何時(shí)才能恢復(fù)正常？

　　IHS Markit 的資深分析師Phil Amsrud 表示：“當(dāng)前的挑戰(zhàn)不是增加資本支出的結(jié)構(gòu)性問(wèn)題，而是消費(fèi)旺季前消費(fèi)性新電子產(chǎn)品大肆擴(kuò)張半導(dǎo)體產(chǎn)能的結(jié)果。”

　　Amsrud進(jìn)一步表示，在車(chē)市復(fù)蘇前，英特爾便宣布將把旗下7納米代工單交由臺(tái)積電代工，再加上車(chē)市還必須與其他市場(chǎng)分享產(chǎn)能的最高優(yōu)先級(jí)，因此，對(duì)于車(chē)市而言，明年上半年的車(chē)用芯片缺貨狀況可能難以緩解。

　　Amsrud 表示：「MCU 和SoCs 的缺貨現(xiàn)象將一直持續(xù)，直到交貨時(shí)間縮短到26 周已下，并回歸以往的12 至16 周?！笰msrud 說(shuō)，與其他車(chē)用芯片相比，MCU 和SoCs 的交貨時(shí)間增加與否至關(guān)重要，主因是MCU 因具有專(zhuān)屬架構(gòu)，不同于記憶體、標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC、電源IC 般有多個(gè)合格供應(yīng)商， 難輕易轉(zhuǎn)換供應(yīng)商。

　　目前車(chē)市尚未出現(xiàn)發(fā)生長(zhǎng)期缺貨危機(jī)，長(zhǎng)期斷供危機(jī)真正風(fēng)險(xiǎn)在于若一級(jí)供應(yīng)商和車(chē)廠在面臨車(chē)用芯片交貨時(shí)間持續(xù)延長(zhǎng)，但訂購(gòu)量超過(guò)市場(chǎng)需求將引發(fā)恐慌，超額預(yù)訂（Overbooking） 將導(dǎo)致供應(yīng)商誤解實(shí)際需求，加劇供需失衡的狀況，2010 年便是血淋淋的案例。

　　IHS Markit 表示，若出現(xiàn)長(zhǎng)期斷供危機(jī)，可能會(huì)導(dǎo)致2021 年上半年供給短缺加劇，特別是MCU ，這意味著下半年車(chē)市需要進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整以稀釋多余的芯片庫(kù)存。

　　不過(guò)，車(chē)用芯片供應(yīng)商應(yīng)該能夠根據(jù)2021 年的小型汽車(chē)產(chǎn)量緩解需求，盡管目前車(chē)市交貨時(shí)間顯著增加，但目前美國(guó)諸如皮卡車(chē)等需求量大的車(chē)尚未出現(xiàn)車(chē)用芯片短缺的現(xiàn)象，缺貨現(xiàn)象尚未危及整體車(chē)市。

　　四大類(lèi)IC缺貨至明年

　　經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)也報(bào)道，據(jù)業(yè)界觀察，相關(guān)因素驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體相關(guān)8吋晶圓代工及12吋先進(jìn)制程、封測(cè)、儲(chǔ)存型快閃記憶體控制IC等分別出現(xiàn)缺貨或漲價(jià)情況，明年首季營(yíng)運(yùn)淡季不淡。

　　臺(tái)積電預(yù)計(jì)明年1月14日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，屆時(shí)將釋出新年度營(yíng)運(yùn)展望。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音先前已預(yù)告，明年上半年看起來(lái)會(huì)比以往季節(jié)因素的起伏好得多，為半導(dǎo)體市場(chǎng)注入強(qiáng)心劑。

　　在8吋晶圓代工方面，世界先進(jìn)看好產(chǎn)能吃緊可望延續(xù)至明年上半年，來(lái)自5G所需電源管理IC、車(chē)用電子、遠(yuǎn)距辦公需求三大趨勢(shì)帶動(dòng)，看待漲價(jià)已在發(fā)生。世界先進(jìn)新加坡廠區(qū)預(yù)定明年開(kāi)出新產(chǎn)能，臺(tái)灣廠區(qū)則優(yōu)化轉(zhuǎn)往細(xì)線寬的生產(chǎn)。

　　晶圓代工訂單滿(mǎn)載、產(chǎn)能吃緊情況也帶動(dòng)封測(cè)需求，除第4季主要封測(cè)應(yīng)用熱度較往年提升，日月光投控先前罕見(jiàn)發(fā)出漲價(jià)通知，預(yù)計(jì)明年第1季漲價(jià)5%起跳。

　　群聯(lián)也傳出快閃存儲(chǔ)控制IC報(bào)價(jià)調(diào)漲超過(guò)15%，主要是AMD等大廠新應(yīng)用需求、晶圓代工產(chǎn)能吃緊、封測(cè)醞釀漲價(jià)，促使控制芯片大廠不得不漲價(jià)。