據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，由于車市快速復蘇，供應鏈反應不及目前出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象，再加上整體半導體業(yè)產(chǎn)能已趨緊繃，IHS Markit 預估車用芯片缺貨現(xiàn)象要到明年下半年才能緩解，屆時微控制器（ MCU） 與單芯片系統(tǒng)（SoCs） 交貨時間將是關鍵。

　　今年初新冠肺炎爆發(fā)，整體需求都下滑，汽車制造商和一級（Tier-1） 供應商紛紛減少庫存，車用芯片廠也相繼取消委外代工訂單，而內部產(chǎn)能也因疫情暫?；蚍怕?。

　　然而，隨著經(jīng)濟反彈，近幾個月車市復蘇快速，需求的躍升使供應鏈一時之間中斷，上周幾家關鍵零件供應商與代工廠接連出面表示，車用芯片短缺可能會影響全球最大車市中國的汽車生產(chǎn)。

　　隨后，中國汽車工業(yè)協(xié)會（CAAM） 也出面證實，直到2021 年第一季前，車用芯片短缺將對一些車廠的生產(chǎn)產(chǎn)生「較大的影響」。

　　包含英飛凌等車用芯片巨頭承認目前的短缺現(xiàn)象，可能導致車用芯片價格上漲，這些車用芯片主要用于動態(tài)穩(wěn)定系統(tǒng)（ESP）和電子控制器（ECU）。此外，印度車市還傳出微控制器（MCU）供給出現(xiàn)問題，導致汽車供不應求。

　　多市場需強壓縮車用芯片供給

　　今年第三、四季車市的復蘇已逐漸提高供應鏈的壓力，據(jù)IHS Markit 估計，除車市外，今年第四季，其他產(chǎn)業(yè)將以超乎預期的速度提高對半導體的需求。

　　除了三星、蘋果手機大廠陸續(xù)推出5G 手機提高半導體產(chǎn)能需求外，新世代游戲主機Play Station 5 以及Xbox Series X 上市，一并消耗剩余可用前端晶圓廠產(chǎn)能。

　　而這些剩余的產(chǎn)能主要源自于因需求不確定性高而取消訂單的汽車制造商，隨著圣誕節(jié)和農(nóng)歷新年的到來，半導體的產(chǎn)能產(chǎn)能可能持續(xù)供不應求，尤其是外部晶圓廠。

　　此外，相較于傳統(tǒng)燃油車，電動車需要更多車用芯片，由于電動車已逐漸成為主流，車市對半導體的需求也將日漸成長。

　　這些混合動力或全電動車通常都配備先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、資訊娛樂系統(tǒng)、數(shù)位儀表板、抬頭顯示器（HUD）、安全等高階功能都需要采先進制程制造的單芯片系統(tǒng)（SoCs），這將進一步為外部晶圓廠帶來額外壓力。

　　何時才能恢復正常？

　　IHS Markit 的資深分析師Phil Amsrud 表示：“當前的挑戰(zhàn)不是增加資本支出的結構性問題，而是消費旺季前消費性新電子產(chǎn)品大肆擴張半導體產(chǎn)能的結果?！?/p>

　　Amsrud進一步表示，在車市復蘇前，英特爾便宣布將把旗下7納米代工單交由臺積電代工，再加上車市還必須與其他市場分享產(chǎn)能的最高優(yōu)先級，因此，對于車市而言，明年上半年的車用芯片缺貨狀況可能難以緩解。

　　Amsrud 表示：「MCU 和SoCs 的缺貨現(xiàn)象將一直持續(xù)，直到交貨時間縮短到26 周已下，并回歸以往的12 至16 周?！笰msrud 說，與其他車用芯片相比，MCU 和SoCs 的交貨時間增加與否至關重要，主因是MCU 因具有專屬架構，不同于記憶體、標準邏輯IC、電源IC 般有多個合格供應商， 難輕易轉換供應商。

　　目前車市尚未出現(xiàn)發(fā)生長期缺貨危機，長期斷供危機真正風險在于若一級供應商和車廠在面臨車用芯片交貨時間持續(xù)延長，但訂購量超過市場需求將引發(fā)恐慌，超額預訂（Overbooking） 將導致供應商誤解實際需求，加劇供需失衡的狀況，2010 年便是血淋淋的案例。

　　IHS Markit 表示，若出現(xiàn)長期斷供危機，可能會導致2021 年上半年供給短缺加劇，特別是MCU ，這意味著下半年車市需要進行庫存調整以稀釋多余的芯片庫存。

　　不過，車用芯片供應商應該能夠根據(jù)2021 年的小型汽車產(chǎn)量緩解需求，盡管目前車市交貨時間顯著增加，但目前美國諸如皮卡車等需求量大的車尚未出現(xiàn)車用芯片短缺的現(xiàn)象，缺貨現(xiàn)象尚未危及整體車市。

　　四大類IC缺貨至明年

　　經(jīng)濟日報也報道，據(jù)業(yè)界觀察，相關因素驅動下，半導體相關8吋晶圓代工及12吋先進制程、封測、儲存型快閃記憶體控制IC等分別出現(xiàn)缺貨或漲價情況，明年首季營運淡季不淡。

　　臺積電預計明年1月14日召開法說會，屆時將釋出新年度營運展望。臺積電董事長劉德音先前已預告，明年上半年看起來會比以往季節(jié)因素的起伏好得多，為半導體市場注入強心劑。

　　在8吋晶圓代工方面，世界先進看好產(chǎn)能吃緊可望延續(xù)至明年上半年，來自5G所需電源管理IC、車用電子、遠距辦公需求三大趨勢帶動，看待漲價已在發(fā)生。世界先進新加坡廠區(qū)預定明年開出新產(chǎn)能，臺灣廠區(qū)則優(yōu)化轉往細線寬的生產(chǎn)。

　　晶圓代工訂單滿載、產(chǎn)能吃緊情況也帶動封測需求，除第4季主要封測應用熱度較往年提升，日月光投控先前罕見發(fā)出漲價通知，預計明年第1季漲價5%起跳。

　　群聯(lián)也傳出快閃存儲控制IC報價調漲超過15%，主要是AMD等大廠新應用需求、晶圓代工產(chǎn)能吃緊、封測醞釀漲價，促使控制芯片大廠不得不漲價。