電子元件相關(guān)文章 三星彎道超車(chē)難，傳蘋(píng)果包下臺(tái)積電3納米初期產(chǎn)能 雖然近日有消息傳出，因?yàn)榧竟?jié)性因素，明年臺(tái)積電5納米產(chǎn)能利用率將會(huì)下降，不過(guò)如今更有傳言指出，其實(shí)蘋(píng)果連3納米的單都已經(jīng)下。 發(fā)表于：12/22/2020 半導(dǎo)體芯片短缺 逼得大眾跨國(guó)削減產(chǎn)能 半導(dǎo)體芯片短缺的問(wèn)題正在愈演愈烈，影響范圍已嚴(yán)重波及汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。據(jù)路透社消息，德國(guó)大眾汽車(chē)18日表示，該公司正面臨半導(dǎo)體芯片短缺的問(wèn)題，作為應(yīng)對(duì)，大眾將不得不將調(diào)整其在中國(guó)、北美和歐洲工廠的生產(chǎn)計(jì)劃。 發(fā)表于：12/22/2020 群雄爭(zhēng)霸，手機(jī)業(yè)亂箭穿芯 一周前,蘋(píng)果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁、首席芯片高管約翰尼·斯魯吉在與員工會(huì)面時(shí)披露,今年蘋(píng)果啟動(dòng)了第一個(gè)內(nèi)部蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器的開(kāi)發(fā)工作,此舉將實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。 發(fā)表于：12/21/2020 中芯國(guó)際10nm及以下工藝被封殺 兆易創(chuàng)新回應(yīng) 美國(guó)最終還是對(duì)中芯國(guó)際下黑手了，上周正式將中芯國(guó)際列入了商務(wù)部的“實(shí)體清單”，美國(guó)公司的合作面臨著中斷的風(fēng)險(xiǎn)。 發(fā)表于：12/21/2020 日本三菱再曝造假丑聞，偽造文件！日本制造怎么了 據(jù)央視新聞報(bào)道，日本廣播協(xié)會(huì)電視臺(tái)15日消息，日本三菱電機(jī)公司當(dāng)天表示，該公司曾向歐洲車(chē)企出口大量不符合當(dāng)?shù)匾?guī)范的汽車(chē)零部件，還偽造相關(guān)文件，持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)達(dá)三年。 發(fā)表于：12/21/2020 全球芯片排行洗牌：英特爾仍是霸主 華為芯片跌出前十 英特爾仍是全球芯片霸主,華為海思目前跌出前十。 發(fā)表于：12/21/2020 市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)：三星擴(kuò)建在美工廠與臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng) 韓國(guó)三星電子擴(kuò)建美國(guó)得克薩斯州的半導(dǎo)體工廠。 發(fā)表于：12/21/2020 全球芯片大洗牌：華為海思跌出前十 近日，市場(chǎng)研究公司IC Insights發(fā)布了2020年全球半導(dǎo)體營(yíng)收Top15的預(yù)測(cè)，其中Intel、三星、臺(tái)積電位居前三，英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、AMD則是排名前五，而華為海思跌出前十。 發(fā)表于：12/21/2020 我國(guó)芯片蝕刻技術(shù)領(lǐng)先國(guó)際 在軟件方面，華為之前在發(fā)布會(huì)上正式推出鴻蒙2.0系統(tǒng)，并計(jì)劃未來(lái)適配于手機(jī)、平板、電腦、智能汽車(chē)、可穿戴設(shè)備等多種終端設(shè)備。在硬件方面，國(guó)產(chǎn)芯片制造有所突破，今天就來(lái)帶大家了解下國(guó)內(nèi)芯片制造突破的幾個(gè)工藝。 發(fā)表于：12/20/2020 光耦繼電器在實(shí)際應(yīng)用中的作用 光耦繼電器輸入輸出間互相隔離，電信號(hào)傳輸具有單向性等特點(diǎn)，因而具有良好的電絕緣能力和抗干擾能力。又由于光耦的輸入端屬于電流型工作的低阻元件，因而具有很強(qiáng)的共模抑制能力。 發(fā)表于：12/20/2020 自動(dòng)駕駛國(guó)內(nèi)外發(fā)展差異較大，國(guó)產(chǎn)AI芯片如何迎風(fēng)成長(zhǎng) 隨著5G時(shí)代到來(lái)以及AI技術(shù)的興起，智能化成為了傳統(tǒng)車(chē)企轉(zhuǎn)型升級(jí)的目標(biāo)和需求導(dǎo)向，自動(dòng)駕駛在眾多汽車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景中廣受關(guān)注，在對(duì)AI芯片提出更高挑戰(zhàn)的同時(shí)，也增加了AI芯片的需求。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，目前全球已有英偉達(dá)、英特爾等不少芯片巨頭公司已布局良久，在此背景下，國(guó)產(chǎn)AI芯片公司如何乘風(fēng)破浪? 發(fā)表于：12/20/2020 新型壓電能量采集器：使嵌入式可穿戴電子產(chǎn)品商業(yè)化更進(jìn)一步 如今社會(huì)，從小型電子產(chǎn)品到嵌入式設(shè)備的一系列領(lǐng)域，例如傳感器、致動(dòng)器、顯示器和能量采集器中，我們?cè)絹?lái)越多地看到可穿戴電子產(chǎn)品的應(yīng)用。據(jù)韓國(guó)高校報(bào)道，學(xué)校研究人員通過(guò)簡(jiǎn)單易用的熱壓和流延成型制造工藝，開(kāi)發(fā)出一款高度柔性但卻堅(jiān)固耐用的可穿戴壓電能量采集器。 發(fā)表于：12/20/2020 芯片設(shè)計(jì)中重要的IP核 芯片設(shè)計(jì)和制造流程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)可以分四個(gè)階段的，功能/性能定義(需求分析)、IC設(shè)計(jì)(集成電路設(shè)計(jì))、IC制造(光刻機(jī)部分了)、封裝測(cè)試。 發(fā)表于：12/20/2020 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展需要重視的三大法寶 在2019海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇上，在談到科技對(duì)社會(huì)的影響時(shí)，臺(tái)積電中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平說(shuō)：“每一個(gè)時(shí)期的重大發(fā)明都會(huì)改變我們的生活，19世紀(jì)的鋼鐵，20世紀(jì)的汽車(chē)飛機(jī)等等，在推動(dòng)發(fā)展力的同時(shí)也讓社會(huì)蓬勃發(fā)展。 發(fā)表于：12/20/2020 你不知道的比亞迪半導(dǎo)體 比亞迪自進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)以來(lái)，就定下了發(fā)展新能源汽車(chē)的戰(zhàn)略。作為電動(dòng)汽車(chē)的核心，芯片是一定要解決的問(wèn)題。 發(fā)表于：12/20/2020 ?…343344345346347348349350351352…?
