隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展以及5G元年的到來， FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列）儼然成為推動這兩個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)動力。依托大規(guī)模FPGA的ASIC驗證平臺以支持IC設(shè)計應(yīng)用，成為各個IC設(shè)計企業(yè)升級產(chǎn)品實力的有力途徑。
　　近日，科通芯城旗下服務(wù)于芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)服務(wù)平臺－－「硬蛋創(chuàng)新」聯(lián)手國內(nèi)領(lǐng)先的軟件外包服務(wù)提供商，Newtouch新致軟件，推出了基于基于賽靈思Virtex? UltraScale? FPGA及Virtex? UltraScale＋? FPGA 系列的超大規(guī)模ASIC驗證平臺。該平臺目前已被國內(nèi)多家IC設(shè)計公司所采用，以加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進程和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
　　IC產(chǎn)業(yè)強勁增勢引發(fā)驗證平臺市場激增
　　在國家政策和產(chǎn)業(yè)基金的推動下，與芯片制造分列產(chǎn)業(yè)上下游的IC設(shè)計面對5G， 人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等各種需求，順勢走向風(fēng)口。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2020年中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)計為3819．4億元，比2019年的3084．9億元同比增長23．8％。
　　然而，芯片設(shè)計正如建筑師建筑高樓大廈一樣，在正式奠基動土之前，需要通過建模測試其大樓設(shè)計的結(jié)構(gòu)強度、抗風(fēng)防震、結(jié)構(gòu)強度等各種參數(shù)一樣，芯片和系統(tǒng)開發(fā)者也需要在流片或者大規(guī)模ASIC 量產(chǎn)前對設(shè)計進行嚴(yán)格的“原型驗證”，看其是否能夠滿足實際應(yīng)用場景需求。而兼具廣泛應(yīng)用驗證且可重構(gòu)的FPGA，就是傳統(tǒng)上芯片驗證的基礎(chǔ)器件。
　　作為FPGA發(fā)明者和全球龍頭企業(yè)賽靈思公司的中國本土代理商，科通芯城「硬蛋創(chuàng)新」高度關(guān)注IC 設(shè)計千億藍(lán)海市場背后的平臺驗證潛力，聯(lián)合 Newtouch新致這一擁有20余年軟件研發(fā)經(jīng)驗的IT解決方案與服務(wù)合作伙伴，面向激增的芯片驗證需求成功開發(fā)了基于賽靈思FPGA的超大規(guī)模ASIC驗證平臺。
　　加速芯片設(shè)計應(yīng)用進程
　　Newtouch超大規(guī)模ASIC驗證平臺第一代，基于賽靈思20nm Virtex? UltraScale? VU440芯片，擁有高達48個GTH高速接口、456對I／O數(shù)，DDR4存儲容量高達32GB。在設(shè)計上可實現(xiàn)單塊VU440及多塊VU440的自由系統(tǒng)組合，滿足不同驗證要求。截至目前，該平臺已被上百家IC設(shè)計公司采用。
　　新一代驗證平臺NE－VU19P－LSI則搭載16nm工藝的Virtex? UltraScale? XCVU19P芯片，擁有有史以來單顆芯片最高邏輯密度和最大I／O數(shù)量。面向ASIC原型驗證及大規(guī)模SoC的開發(fā)時，可縮短芯片設(shè)計時間，加速芯片面世進程。Newtouch董事兼總經(jīng)理陸嘉鋆先生表示，VU19P平臺可兼容賽靈思官網(wǎng)各種接口小板，發(fā)揮了更大的通用性，為最高級的ASIC和SoC技術(shù)原型驗證和仿真提供了有力的支撐，可應(yīng)用于AI、5G、汽車等領(lǐng)域。賽靈思核心市場事業(yè)部（ CMG）銷售總監(jiān)沈超先生強烈推薦此平臺，他說：“擁有更高I／O性能、靈活性和信號處理帶寬的賽靈思 FPGA，在測試測量市場一直處于領(lǐng)導(dǎo)地位。隨著IC集成度的持續(xù)提高，芯片設(shè)計驗證面臨越來越多的挑戰(zhàn)，Newtouch新致基于賽靈思16nm全球最大邏輯容量UltraScale＋ VU19P的ASIC驗證平臺，可以通過靈活選用1片、2片或者4片VU19P不同組合，支持各種不同復(fù)雜度的IC驗證，是解決各種驗證難題的理想選擇”。
　　在此過程中，科通芯城旗下「硬蛋創(chuàng)新」平臺在芯片供貨、技術(shù)支持上積極溝通、快速反應(yīng)，提供了強大支撐。為助力中國IC設(shè)計，「硬蛋創(chuàng)新」與Newtouch新致華桑電子達成戰(zhàn)略合作， 以推動該FPGA平臺實現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。截至目前，此驗證平臺已被國內(nèi)多家IC設(shè)計公司采用。
　　持續(xù)助力芯片產(chǎn)業(yè)升級
　　近年來，「硬蛋創(chuàng)新」不斷加強芯片應(yīng)用設(shè)計、營銷服務(wù)，截至目前已服務(wù)全球50％以上的高端芯片供貨商。
　　當(dāng)前，隨著我國5G基建進程加快，F(xiàn)PGA有望在通訊領(lǐng)域迎來新一波強增長動能。「硬蛋創(chuàng)新」正加足馬力，不斷加強自身芯片應(yīng)用方案設(shè)計、芯片營銷等服務(wù)能力。為了讓聚焦芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的初創(chuàng)型企業(yè)獲得更長足的發(fā)展，在坪山科創(chuàng)局政策、基金引入、優(yōu)化創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境等多方位、深層次的扶持下，「硬蛋創(chuàng)新」于2019年在深圳坪山設(shè)立“坪山硬蛋創(chuàng)新空間孵化器”，其也是該區(qū)唯一一家專注于集成電路及人工智能方向的孵化平臺。目前，已有近20家芯片相關(guān)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)入駐。
　　未來，「硬蛋創(chuàng)新」將繼續(xù)發(fā)揮其在芯片應(yīng)用方案設(shè)計及營銷等核心優(yōu)勢，攜手多年來積累的上游超全球50％的高端芯片供應(yīng)商以及下游數(shù)以萬計的AIOT企業(yè)，持續(xù)為我國芯片產(chǎn)業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展注入強力支撐。