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電子元件相關(guān)文章

臺積電芯片研發(fā)超前，半導(dǎo)體工藝芯片蝕刻起重要作用

據(jù)臺媒透露，有別于3nm與5nm采用鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu)，臺積電2nm改采全新的多橋通道場效晶體管(MBCFET)架構(gòu)，研發(fā)進(jìn)度超前。根據(jù)臺積電近年來整個先進(jìn)制程的布局，業(yè)界估計，臺積電2nm將在2023下半年推出，有助于其未來持續(xù)拿下蘋果、輝達(dá)等大廠先進(jìn)制程大單，狠甩三星。

發(fā)表于：12/20/2020

芯片巨頭中芯國際被美列入實體清單影響幾何

中芯國際原先規(guī)劃在2021年量產(chǎn)10nm制程，7nm制程目標(biāo)是在2023年進(jìn)入量產(chǎn)，這個時間表可能會重新規(guī)劃。

發(fā)表于：12/20/2020

Vishay推出業(yè)界首款表面貼裝，經(jīng)過汽車應(yīng)用認(rèn)證的四象限硅PIN光電二極管

賓夕法尼亞、MALVERN —2020年12月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其光電子產(chǎn)品部推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)表面貼封裝，經(jīng)過汽車應(yīng)用認(rèn)證的四象限硅PIN光電二極管---K857PE。Vishay Semiconductors K857PE感光度高，串?dāng)_僅為0.1 %，幾乎無段間公差，適用于汽車、消費電子和工業(yè)市場各種傳感控制應(yīng)用。

發(fā)表于：12/19/2020

康佳集團(tuán)設(shè)立20億元基金，重點布局芯片半導(dǎo)體

12月18日消息,康佳集團(tuán)舉辦了“康佳半導(dǎo)體顯示技術(shù)及產(chǎn)品發(fā)布會”,會上,康佳與重慶兩山產(chǎn)業(yè)投資有限公司圍繞半導(dǎo)體新材料、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片、IC設(shè)計、封測等產(chǎn)業(yè)投資共同發(fā)起設(shè)立20億基金。

發(fā)表于：12/19/2020

3nm、5nm關(guān)鍵技術(shù)：國內(nèi)專家搞定GAA晶體管

來自復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院的消息，該校周鵬團(tuán)隊針對具有重大需求的3－5納米節(jié)點晶體管技術(shù)，驗證了雙層溝道厚度分別為0．6 ／1．2納米的圍柵多橋溝道晶體管（GAA，Gate All Around），實現(xiàn)了高驅(qū)動電流和低泄漏電流的融合統(tǒng)一，為高性能低功耗電子器件的發(fā)展提供了新的技術(shù)途徑。

發(fā)表于：12/19/2020

首只國產(chǎn)ArF光刻膠通過驗證

12月17日，南大光電公告，公司控股子公司寧波南大光電自主研發(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品近日成功通過客戶的使用認(rèn)證。

發(fā)表于：12/19/2020

全球前十大IC設(shè)計廠商最新營收排名出爐

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，2020年第三季全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收排名出爐。受惠于蘋果發(fā)表新機(jī)iPhone12系列，且廣受消費市場青睞，使高通（Qualcomm）5G Modem與無線射頻芯片需求大幅上升，第三季營收再度超越博通，躍升全球第一。

發(fā)表于：12/19/2020

美商務(wù)部將中芯國際列入實體清單為了保護(hù)美國國家安全

就在中芯國際陷于蔣尚義、梁孟松兩位技術(shù)大牛的紛爭之際,美國人動手了。

發(fā)表于：12/19/2020

臺積電宣布2023年投產(chǎn)“3nm Plus”工藝：蘋果首發(fā)

除了臺積電與三星以外,英特爾也表現(xiàn)出對3nm的極大期望。

發(fā)表于：12/18/2020

化合物半導(dǎo)體三強(qiáng)擴(kuò)充產(chǎn)能是為何

化合物半導(dǎo)體材料成顯學(xué)，市場看好未來第三代半導(dǎo)體材料的各項優(yōu)勢，但礙于成本仍貴，量產(chǎn)具有難度。

發(fā)表于：12/18/2020

英特爾發(fā)布全新一代內(nèi)存和存儲產(chǎn)品

12月15日、16日，英特爾舉辦了內(nèi)存存儲日線上活動，發(fā)布6款全新內(nèi)存和存儲產(chǎn)品。

發(fā)表于：12/18/2020

重磅|賽昉科技發(fā)布全球性能最強(qiáng)的RISC-V 天樞系列處理器內(nèi)核

2020年12月10日-RISC-V處理器供應(yīng)商——賽昉科技有限公司，發(fā)布全球性能最高的基于RISC-V的處理器內(nèi)核 –天樞系列處理器。該系列處理器是商用化基于RISC-V指令集架構(gòu)的64位超高性能內(nèi)核，針對性能和頻率做了高度的優(yōu)化，具有非常優(yōu)異的性能，頻率可達(dá)3.5GHz@TSMC 7nm，SPECint2006 數(shù)值為31.2 @ 3.5GHz，Dhrystone 達(dá)到5.6 DMIPS/MHz，專為高性能計算應(yīng)用市場而設(shè)計，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、PC、移動終端、高性能網(wǎng)絡(luò)通訊、機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。

發(fā)表于：12/18/2020

全球首發(fā)！英特爾正式發(fā)布全新一代內(nèi)存和存儲產(chǎn)品

　　12月15日、16日，英特爾舉辦了內(nèi)存存儲日線上活動，重磅發(fā)布6款全新內(nèi)存和存儲產(chǎn)品，旨在幫助客戶駕馭數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重大機(jī)遇。　　為進(jìn)一步推動內(nèi)存和存儲創(chuàng)新，英特爾宣布推出兩款新的傲騰固態(tài)盤產(chǎn)品，即全球運行速度最快的數(shù)據(jù)中心固態(tài)盤英特爾？傲騰？固態(tài)盤P5800X，以及能夠為游戲和內(nèi)容創(chuàng)作提供高性能和主流生產(chǎn)力，面向客戶端的英特爾？傲騰？H20混合式固態(tài)盤。

發(fā)表于：12/18/2020

半導(dǎo)體材料大突破，首只國產(chǎn)ArF光刻膠通過驗證

12月17日，江蘇南大光電材料股份有限公司（以下簡稱“南大光電”）發(fā)布公告稱，公司控股子公司寧波南大光電材料有限公司（以下簡稱“寧波南大光電”）自主研發(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品近日成功通過客戶的使用認(rèn)證。

發(fā)表于：12/18/2020

2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)10大技術(shù)趨勢

2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半導(dǎo)體領(lǐng)域的冷戰(zhàn)升級雖然對全球經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了負(fù)面影響，但半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步卻沒有止步，有些技術(shù)甚至加快了市場商用化進(jìn)程。ASPENCORE全球分析師團(tuán)隊精心挑選出2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)將出現(xiàn)或凸顯的10大技術(shù)趨勢。對比2020年10大技術(shù)趨勢，2021年有哪些變化呢?

發(fā)表于：12/18/2020