電子元件相關文章 郭明錤回應蘋果砍單5納米:只是季節(jié)性因素 據國外媒體《Apple Insider》報道,晶圓代工龍頭臺積電2021年首季5納米制程產能將不再為蘋果獨占,蘋果的訂單將下降至80%,代表著蘋果對臺積電有所砍單。對此,知名分析師郭明錤表示,該狀況是因為季節(jié)性因素所造成,并非是外界猜測的因蘋果iPhone12訂單減少所導致。 發(fā)表于:12/14/2020 三安光電:三安半導體獲1.84億元補貼 三安光電12月12日公告,公司全資子公司三安半導體收到泉州半導體高新技術產業(yè)園區(qū)南安分園區(qū)管理委員會《關于撥付泉州三安半導體科技有限公司設備購置補助款的通知》文件。根據泉州市人民政府、南安市人民政府與三安光電股份有限公司簽訂的《投資合作協(xié)議》,經研究,同意撥付三安半導體設備購置補助款1.84億元。三安半導體已于2020年12月10日收到該筆款項。 發(fā)表于:12/14/2020 國內家電行業(yè)芯片市場本土化配套率僅5% 12月11日,在順德舉行的家電科技學術年會上,中國科學院微電子研究所主任王云說,國內家電行業(yè)芯片市場約500億元,本土化配套率僅5%。中國家電業(yè)亟需補上核心關鍵零部件的短板。 發(fā)表于:12/14/2020 不止高通和聯(lián)發(fā)科,三星也向榮耀“暗送秋波” 榮耀從華為剝離出來之后,未來手機芯片將會由誰供應,一直是個謎。 發(fā)表于:12/14/2020 月產11.5萬枚8英寸晶圓片,14億美元M8項目投產 近日,無錫高新區(qū)集成電路產業(yè)再傳喜訊,總投資14億美元的M8項目正式投產。 發(fā)表于:12/14/2020 國產新突破,北方華創(chuàng)ICP刻蝕機1000腔順利交付 近期,國產刻蝕機取得新的突破。北方華創(chuàng)近日宣布,公司ICP刻蝕機1000腔已經順利交付。 發(fā)表于:12/14/2020 這才是第三代半導體的最佳應用場景 今年年初,小米公司推出的氮化鎵(GaN)快速充電器引爆了第三代半導體概念。實際上,除了在消費電子領域備受期待的氮化鎵之外,第三代半導體的另一個重要產品碳化硅(SiC)有著更為廣闊的應用空間。受益于新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展,氮化鎵產品應用即將迎來大爆發(fā)。 發(fā)表于:12/14/2020 存儲芯片國產化如何在產能焦慮中實現(xiàn)突圍 2020年新年伊始,新冠疫情爆發(fā),漫延至全球,嚴重影響社會生產生活。在此背景下,全球各地區(qū)生產及勞動力供應不穩(wěn),芯片圓晶產能受限,“缺貨”、“漲價”已經成為了半導體行業(yè)最為頻繁出現(xiàn)的關鍵詞。特別是上游的晶圓代工廠、封測廠產能緊缺、漲價,波及整個芯片產業(yè)鏈,引發(fā)全球芯片市場的波動,猶如凜冬冷空氣過境,國內存儲芯片行業(yè)也感受到陣陣寒意。 發(fā)表于:12/14/2020 中國半導體業(yè)要充滿信心及踏實前行 2020年即將逝去,回顧中國半導體業(yè)發(fā)展,在如此困難條件下取得了相當好的成績,實屬不易。美國動用整個國家力量來封殺一家中國的民營企業(yè)華為,連續(xù)三次的打壓,一次比一次的狠毒,但是華為沒有被壓垮,仍是艱難的生存下來,反映正義在我們手里,中國半導體業(yè)一定能戰(zhàn)勝各種困難,取得更大的進步。 發(fā)表于:12/14/2020 蘋果圓了自己立下的flag,用自研M1芯片取代英特爾處理器 今年秋天,蘋果終于圓了自己立下的flag,用自研M1芯片取代了之前的英特爾處理器。雖然一開始很多人對蘋果的芯片轉型持有懷疑態(tài)度,但最終的產品還是讓人大吃一驚。這不,就連曾經跟蘋果因專利許可問題而對簿公堂的高通,現(xiàn)如今也是對其大為贊賞。 發(fā)表于:12/14/2020 歐盟17國聯(lián)合研發(fā)2nm技術,美國半導體霸主地位恐不保 據外媒報道,近日一些歐盟國家公布了一項計劃,旨在共同合作,以提高該地區(qū)在全球半導體市場的地位,并減少對亞洲和美國進口的依賴。 發(fā)表于:12/14/2020 快可電子:上市轉問詢,布局光伏連接器市場 近日,有三家連接器企業(yè)傳出在科創(chuàng)板申請上市的消息,其中兩家成功上市,另外一家也向上市邁進了一步。 發(fā)表于:12/14/2020 中國電子信息產業(yè)持續(xù)高速增長,集成電路產業(yè)進入快速發(fā)展期 集成電路作為信息產業(yè)的基礎和核心組成部分,成為關系國民經濟和社會發(fā)展的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè),在宏觀政策扶持和市場需求提升的雙輪驅動下快速發(fā)展。近年來,中國電子信息產業(yè)持續(xù)高速增長,集成電路產業(yè)進入快速發(fā)展期。 發(fā)表于:12/14/2020 擋不住的自研之路!除了基帶,蘋果還將自研射頻芯片,取代博通、Qorvo 蘋果正擴大關鍵芯片自主化,除了早已實現(xiàn)自主化的處理器及一些周邊器件外,這兩天還爆出蘋果即將自研基帶取代高通,此外據臺灣地區(qū)經濟日報報道,傳蘋果也在緊鑼密鼓準備自研開發(fā)射頻(RF)元件,由此看來手機里面除了電池、屏幕、攝像頭等一些組件外,蘋果基本都要自研了! 發(fā)表于:12/14/2020 當全球半導體都在自主可控 一股來自東方的神秘大風,將“半導體自主可控”的情調吹向了西方歐洲大地。上周路透社報道,德國、法國、西班牙和其他十個歐盟國家已經簽署聯(lián)合聲明,將大力投資處理器和半導體技術。 發(fā)表于:12/14/2020 ?…349350351352353354355356357358…?